복합 진자 및 이의 제작 방법
    1.
    发明公开
    복합 진자 및 이의 제작 방법 无效
    复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:KR1020100138927A

    公开(公告)日:2010-12-31

    申请号:KR1020107020597

    申请日:2009-03-13

    CPC classification number: G04B17/063 G04D3/0038 G04D3/0069

    Abstract: 본 발명은 하나 이상의 암(40, 41, 42, 43)에 의해 바퀴테(37, 37')에 연결된 허브(39, 39')를 포함하고 실리콘계 재료층(21)에 형성된 복합 진자(45, 45')에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 상기 바퀴테(37, 37')는 상기 진자의 관성을 증가시키기 위해 상기 실리콘계 재료보다 더 큰 밀도를 가지며 대략 노치 링 형태인 하나 이상의 추가 부분(23, 23')을 포함한다.
    또한 본 발명은 이러한 타입의 진자를 제작하기 위한 방법(1)에 관한 것이다.
    본 발명은 시계 무브먼트 분야에 관한 것이다.

    Abstract translation: 平衡部(45')具有通过臂(40'-43')连接到散片(37')的轮毂(39'),其中在硅基层中形成复合平衡。 这个花环有一个圆形的环(23'),其密度高于硅基层,以增加天平的惯性。 该环被安装在形成在一个主表面中的凹部中。 圆筒(25')安装在轮毂的一个主表面上,其中圆柱体和圆环由金属材料形成。 还包括用于制造复合天平的方法的独立权利要求。

    복합 마이크로기계 부품 및 이의 제작방법
    2.
    发明公开
    복합 마이크로기계 부품 및 이의 제작방법 无效
    复合微生物组分及其制备方法

    公开(公告)号:KR1020100132463A

    公开(公告)日:2010-12-17

    申请号:KR1020100054127

    申请日:2010-06-09

    Abstract: PURPOSE: A complex micro-machine component and a manufacturing method thereof are provided so that directional etching is done on the whole horizontal parts of coated portion and thus an insulating layer exists only on one or more cavities and the outer walls of a part. CONSTITUTION: A manufacturing method of a complex micro-machine component comprises following steps. A substrate, which comprises a horizontal top layer(21) and a horizontal bottom layer is prepared. One or more patterns are etched in the top layer through a middle layer(22). The upper part of the substrate is coated with electric insulating coating agent. Directional etching is done on the coated layer and the middle layer and thus a layer exists only on each vertical wall, which is formed in the top layer. An electrode is connected to the conductive bottom layer of the substrate and electric deposition is performed. A complex component is released from the substrate.

    Abstract translation: 目的:提供一种复杂的微机器部件及其制造方法,使得在涂覆部分的整个水平部分上进行定向蚀刻,因此绝缘层仅存在于一个或多个腔体和部件的外壁上。 构成:复合微机组件的制造方法包括以下步骤。 制备包括水平顶层(21)和水平底层的衬底。 在顶层中通过中间层(22)蚀刻一个或多个图案。 基片的上部涂有电绝缘涂层剂。 在涂层和中间层进行定向蚀刻,因此仅在形成在顶层中的每个垂直壁上存在层。 电极与基板的导电性底层连接,进行电沉积。 复合成分从基材中释放出来。

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