公开(公告)号：WO2012115333A1

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：PCT/KR2011/008748

申请日：2011-11-16

Applicant: 단국대학교 산학협력단 ,  박재형 ,  이승기 ,  이주용

Inventor： 박재형 ,  이승기 ,  이주용

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: B81C1/00301 ,  B81B2207/096 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 기판 관통 구조물, 이를 이용하는 전자 소자의 패키지 및 이들의 제조방법이 개시된다. 먼저, 제1 기판의 상면을 식각하여 비아 홀(via hole) 패턴을 형성한다. 비아 홀 패턴의 내부에 제2 기판을 구성하는 물질을 리플로시켜 채움으로써, 제1 기판에 제2 기판의 패턴층을 형성한다. 제1 기판의 상면을 패터닝하여 제2 기판의 패턴층 사이에 비아 홀 패턴을 형성한다. 또한, 도금 등의 공정을 이용하여 비아 홀 패턴을 매립하는 비아 플러그를 형성하고, 이를 전자 소자의 패키지에 활용한다.

Abstract translation: 公开了具有穿透结构的基板，使用其的电子器件封装及其制造方法。 首先，通过蚀刻第一基板的上表面形成通孔图案。 通过在通孔图案内填充和回流由第二基板构成的材料，在第一基板上形成第二基板的图案层。 通过图案化第一基板的上表面，在第二基板的图案层之间形成通孔图案。 此外，形成通孔塞，以使用诸如电镀等的工艺来掩埋通孔图案，并且用于电子器件封装。

公开(公告)号：KR101323894B1

公开(公告)日：2013-12-19

申请号：KR1020110107880

申请日：2011-10-21

Applicant: 단국대학교 산학협력단

Inventor： 박재형 ,  이승기 ,  이주용

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/045 ,  H01L23/055 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 기판관통구조물, 이를이용하는전자소자의패키지및 이들의제조방법이개시된다. 먼저, 제1 기판의상면을식각하여비아홀(via hole) 패턴을형성한다. 비아홀 패턴의내부에제2 기판을구성하는물질을리플로시켜채움으로써, 제1 기판에제2 기판의패턴층을형성한다. 제1 기판의상면을패터닝하여제2 기판의패턴층사이에비아홀 패턴을형성한다. 또한, 도금등의공정을이용하여비아홀 패턴을매립하는비아플러그를형성하고, 이를전자소자의패키지에활용한다.

公开(公告)号：KR1020120097310A

公开(公告)日：2012-09-03

申请号：KR1020110107880

申请日：2011-10-21

Applicant: 단국대학교 산학협력단

Inventor： 박재형 ,  이승기 ,  이주용

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/045 ,  H01L23/055 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: An interconnection structure through a substrate, a manufacturing method thereof, a device package having the same, and a manufacturing method for the device package are provided to reduce structure size by applying a reflow process to a via hole formed by etching a first substrate. CONSTITUTION: The center of a first substrate(100) has a recessed shape from a surface of an edge area. A first photo resist pattern is formed on the first substrate. A second substrate(200) is arranged on an recessed area of the first substrate. The second substrate has a through structure of having a predetermined pattern. A via plug(230) is formed passing through both sides of the second substrate.

Abstract translation: 目的：提供一种通过基板的互连结构，其制造方法，具有该布置的器件封装以及该器件封装的制造方法，以通过对通过蚀刻第一基板形成的通孔施加回流处理来减小结构尺寸 。 构成：第一基板（100）的中心具有从边缘区域的表面凹陷的形状。 在第一基板上形成第一光刻胶图案。 第二基板（200）布置在第一基板的凹陷区域上。 第二基板具有具有预定图案的贯穿结构。 形成通过第二基板两侧的通孔塞（230）。