다공질 실리콘상의 박막을 이용한 마이크로머시닝 방법
    1.
    发明授权
    다공질 실리콘상의 박막을 이용한 마이크로머시닝 방법 失效
    使用多孔硅薄膜的微型方法

    公开(公告)号:KR100148231B1

    公开(公告)日:1998-11-02

    申请号:KR1019940037887

    申请日:1994-12-28

    Abstract: 본 발명은 미세구조물을 제조하는 마이크로머시닝 방법에 관한 것으로, n형 실리콘기판(1)을 세척하여 실리콘산화막(2)을 성장시킨 후 뒷면의 실리콘산화막을 제거하는 단계와; n
    + 확산층이 형성될 부분의 실리콘산화막(2)을 제거하고 인(phosphorus)을 확산시켜 n
    + 확산층(3)을 형성하는 단계와; 정전류원으로 양극반응시켜 상기 n
    + 확산층(3)을 다공질 실리콘층(4)으로 만들고 실리콘산화막(2)을 제거하는 단계와; 상기 다공질 실리콘층(4)위에 ZnO 또는 Ni-Cr/Au를 스퍼터링하여 박막(5)을 증착하는 단계와; 증착된 박막(5)을 사진식각법으로 패터닝하는 단계와; 노출된 다공질 실리콘층(4)을 선택적으로 식각하여 동공(6; cavity)을 형성하는 단계로 이루어져 소자가 들어갈 부분만 선택적으로 양극 반응시키고 그 위에 박막을 증착한 후 미세구조부를 형성하여 다공질 실리콘층만을 식각함으로써 원하는 부위에 임의형상의 공간을 정확하게 제어하여 다양한 형태로 특정크기의 미세구조를 제조할 수 있고, 여러가지 기능성 박막으로 미세구조를 만들어 낼 수 있을 뿐만 아니라 다른 집적회로 소자의 제조에 영향을 주지 않고 완전히 독립적으로 미세구조물을 제조할 수 있는 다공질 실리콘상의 박막(Film on Porous Silicon)을 이용한 마이크로머시닝 방법이다.

    스테인 에칭기법을 이용한 마이크로머시닝 방법
    2.
    发明授权
    스테인 에칭기법을 이용한 마이크로머시닝 방법 失效
    使用不锈钢蚀刻工艺的微型曝光方法

    公开(公告)号:KR100143241B1

    公开(公告)日:1998-08-17

    申请号:KR1019940037888

    申请日:1994-12-28

    Abstract: 본 발명은 미세 기계구조물을 제조하는 마이크로머시닝 방법에 관한 것으로, n형 실리콘기판(1)을 세척하여 확산마스크용 실리콘 산화막을 성장시킨후 인(phosphorus)을 확산 시켜 n+층(2)을 형성하고, n+층(2)상에 n형 실리콘에피층(3)을 성장시켜 n/n+/n 3 구조를 만들고 표면에 LPCVD법으로 질화막(4;Si
    3 N
    4 )을 증착시키는 단계와; 상기 질화막(4)을 사진식각법으로 패터닝하고 질화막(4)과 n형 실리콘 에피층(3)을 식각하여 n+층(2)을 노출시키는 단계와; 노출된 n+층(2)을 스테인 에칭을 실시하여 다공질 실리콘으로 만드는 단계와; 스테인 에칭된 n+층(2' )을 제거하여 미세기계구조를 형성하는 단계로 이루어져 짧은 식각시간으로 다양한 모양의 미세구조를 만들수 있으면서도 공정이 간단한 스테인 에칭 기법을 이용한 마이크로머시닝 방법이다.

    스테인 에칭기법을 이용한 마이크로머시닝 방법
    3.
    发明公开
    스테인 에칭기법을 이용한 마이크로머시닝 방법 失效
    使用污渍蚀刻技术的微加工方法

    公开(公告)号:KR1019960023233A

    公开(公告)日:1996-07-18

    申请号:KR1019940037888

    申请日:1994-12-28

    Abstract: 본 발명은 미세 기계구조물을 제조하는 마이크로머시닝 방법에 관한 것으로, n형 실리콘기판(1)을 세척하여 확산마스크용 실리콘 산화막을 성장시킨 후 인(phosphorus)을 확산시켜 n+층(2)을 형성하고, n+층(2)상에 n형 실리콘에피층(3)을 성장시켜 n/n+/n 3층 구조를 만들고 표면에 LPCVD법으로 질화막(4;Si
    3 N
    4 )을 증착시키는 단계와; 상기 질화막(4)을 사진식각법으로 패터닝하고 질화막(4)과 n형 실리콘 에피층(3)을 식각하여 n+층(2)을 노출시키는 단계와; 노출된 n+층(2)을 스테인 에칭을 실시하여 다공질 실리콘으로 만드는 단계와; 스테인 에칭된 n+층(2')을 제거하여 미세기계구조를 형성하는 단계로 이루어져 짧은 식각시간으로 다양한 모양의 미세구조를 만들 수 있으면서도 공정이 간단한 스테인 에칭 기법을 이용한 마이크로머시닝 방법이다.

    다공질 실리콘상의 박막을 이용한 마이크로머시닝 방법
    4.
    发明公开
    다공질 실리콘상의 박막을 이용한 마이크로머시닝 방법 失效
    采用多孔硅薄膜的微细加工方法

    公开(公告)号:KR1019960026276A

    公开(公告)日:1996-07-22

    申请号:KR1019940037887

    申请日:1994-12-28

    Abstract: 본 발명은 미세구조물을 제조하는 마이크로머시닝 방법에 관한 것으로, n형 실리콘기판(1)을 세척하여 실리콘산화막(2)을 성장시킨 후 뒷면의 실리콘산화막을 제거하는 단계와; n+ 확산층이 형성될 부분의 실리콘산화막(2)을 제거하고 인(phosphorus)을 확산시켜 n+ 확산층(3)을 형성하는 단계와; 정전류원으로 양극반응시켜 상기 n+ 확산층(3)을 다공질 실리콘층(4)으로 만들고 실리콘산화막(2)을 제거하는 단계와; 상기 다공질 실리콘층(4)위에 ZnO 또는 Ni-Cr/Ar를 스퍼터링하여 박막(5)을 증착하는 단계와; 증착된 박막(5)을 사진식각법으로 패터닝하는 단계와; 노출된 다공질 실리콘층(4)을 선택적으로 식각하여 동공(6; cavity)을 형성하는 단계로 이루어져 소자가 들어갈 부분만 선택적으로 양극 반응시키고 그 위에 박막을 증착한 후 미세구조부를 형성하여 다공질 실리콘층만을 식각함으로써 원하는 부위에 임의형상의 공간을 정확하게 제어하여 다양한 형태로 특정크기의 미세구조를 제조할 수 있고, 여러가지 기능성 박막으로 미세구조를 만들어 낼 수 있을 뿐만 아니라 다른 집적회로 소자의 제조에 영향을 주지 않고 완전히 독립적으로 미세구조물을 제조할 수 있는 다공질실리콘상의 박막(Film on Porous Silicon)을 이용한 마이크로머시닝 방법이다.

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