公开(公告)号：KR1020150071923A

公开(公告)日：2015-06-29

申请号：KR1020130159055

申请日：2013-12-19

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 김영섭 ,  김병재 ,  이용호 ,  정경훈

IPC: B32B15/08 ,  C23C14/34 ,  C25D3/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B2311/00 ,  B32B2311/12 ,  C23C14/34 ,  C25D3/38

Abstract: 본발명은단면세미애디티브연성구리박막적층필름및 그제조방법에대한것으로, 상기한본 발명의단면세미애디티브연성구리박막적층필름의제조방법은폴리이미드(polyimide; PI) 필름을플라즈마처리하여표면세정및 표면거칠기를향상시키는단계; 플라즈마처리후 물리기상증착법(PVD)인스퍼터링(sputtering)법을이용해전도층역할의타이(Tie)층 Ni-Cr과전극(Seed)층구리(Cu)를증착하는단계; 및황산구리수용액에전해도금법을이용하여구리(Cu)층을도금하는단계를포함하며, 상기전해도금시도금액농도및 첨가제의농도를유지시킨후 도금전류밀도(ASD)를 2.0 내지 3.0A/dm²로변경하여구리를전기도금하는것을특징으로한다. 상기와같이구성되는본 발명의단면세미애디티브연성구리박막적층필름및 그제조방법은물리기상증착법인스퍼터링방식을이용하여비전도성폴리이미드필름표면에전도성시드층을형성하고, 전해도금진행시전류밀도변경을통해구리연성을증가시킴으로써연성불량및 패턴이무너지는현상을방지하여초미세패턴의세미애디티브용연성구리박막적층필름의초미세회로형성을만족시킬수 있게되어, 구리도금두께감소에의한구리연성감소에따른종래의문제점을해결하였다.

Abstract translation: 本发明涉及一种柔性单面半添加物覆铜层压板及其制造方法。 柔性单面半附加铜包覆层压板的制造方法包括：通过等离子体处理清洗并降低聚酰亚胺（PI）膜的表面的粗糙度的步骤; 在作为导电层的Ni-Cr连接层上沉积铜的步骤，以及使用溅射法的种子层，其是等离子体处理后的物理气相沉积（PVD）; 以及使用电镀法将Cu层涂布在硫酸铜溶液上的工序。 根据制造方法，电镀电流密度（单位：ASD）转换为2.0A / dm 2或3.0A / dm 2，同时将电镀液和添加剂的浓度保持为电镀铜。 柔性单面半附加铜包覆层压板及其制造方法采用溅射法，PVD法在非导电PI膜的表面上形成导电种子层，并通过变化提高铜的柔韧性 电镀过程中的电镀电流密度，以避免缺陷和损坏图案; 并且形成用于超细图案的半添加剂的柔性覆铜层压板的超细电路，由此解决了由于镀铜厚度的减小而导致的常规问题。