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公开(公告)号：KR1020160098593A
公开(公告)日：2016-08-19
申请号：KR1020150019617
申请日：2015-02-09
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본발명에서는폴리이미드필름의일면에 Ni/Cr-타이층및 Cu 시드층을순차적으로적층하는단계; 상기시드층상에보호필름을부착하는단계; 상기폴리이미드필름의타면에 Ni/Cr-타이층및 Cu-시드층을순차적으로적층하는단계; 상기일면에부착된보호필름을제거하는단계; 및양면적층된 Cu-시드층상에양면도금하는단계;를포함하는세미-애디티브용연성구리박막적층필름의제조방법및 그로부터제조되는세미-애디티브공정용연성구리박막적층필름을제공한다. 본발명에의하면, 폴리이미드기재필름의일면에형성되는시드층을후속되는공정에서발생하는열손상으로부터보호할수 있다. 그결과, 종래의제조방법에비하여표면에발생하는핀홀수가 1/5 수준으로감소되고, 그밖에, 필름의접힘, 주름등의불량을해결할수 있다. 따라서, 본발명의방법에의하면, 초미세회로가형성되는세미애디티브공정에적합한연성구리박막적층필름을제조할수 있다.
Abstract translation: 本发明提供一种半加成工序的挠性铜包层叠膜的制造方法以及由其制造的半添加方法的柔性铜包覆层压膜。 制备用于半添加工艺的柔性铜包覆层压膜的方法包括：在聚酰胺膜的一个表面上连续放置Ni / Cr结合层和Cu籽晶层的步骤; 在种子层上附着保护膜的步骤; 在聚酰胺膜的另一面上依次配置Ni / Cr系层和Cu种子层的工序; 从表面除去保护膜的步骤; 以及涂布放置在聚酰胺膜的两面上的Cu种子层的步骤。 根据本发明，可以防止在下一个工艺中产生的热引起的在聚酰胺基膜的一个表面上形成的籽晶层的损伤。 因此，与现有的制造方法相比，表面上产生的针孔数减少了五分之一。 此外，可以防止诸如膜的折叠，折痕等缺陷。 根据本发明，可以制造适用于产生超细电路的半添加工艺的柔性覆铜层叠膜。
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公开(公告)号：KR1020150071923A
公开(公告)日：2015-06-29
申请号：KR1020130159055
申请日：2013-12-19
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: B32B15/08 , B32B2311/00 , B32B2311/12 , C23C14/34 , C25D3/38
Abstract: 본발명은단면세미애디티브연성구리박막적층필름및 그제조방법에대한것으로, 상기한본 발명의단면세미애디티브연성구리박막적층필름의제조방법은폴리이미드(polyimide; PI) 필름을플라즈마처리하여표면세정및 표면거칠기를향상시키는단계; 플라즈마처리후 물리기상증착법(PVD)인스퍼터링(sputtering)법을이용해전도층역할의타이(Tie)층 Ni-Cr과전극(Seed)층구리(Cu)를증착하는단계; 및황산구리수용액에전해도금법을이용하여구리(Cu)층을도금하는단계를포함하며, 상기전해도금시도금액농도및 첨가제의농도를유지시킨후 도금전류밀도(ASD)를 2.0 내지 3.0A/dm²로변경하여구리를전기도금하는것을특징으로한다. 상기와같이구성되는본 발명의단면세미애디티브연성구리박막적층필름및 그제조방법은물리기상증착법인스퍼터링방식을이용하여비전도성폴리이미드필름표면에전도성시드층을형성하고, 전해도금진행시전류밀도변경을통해구리연성을증가시킴으로써연성불량및 패턴이무너지는현상을방지하여초미세패턴의세미애디티브용연성구리박막적층필름의초미세회로형성을만족시킬수 있게되어, 구리도금두께감소에의한구리연성감소에따른종래의문제점을해결하였다.
Abstract translation: 本发明涉及一种柔性单面半添加物覆铜层压板及其制造方法。 柔性单面半附加铜包覆层压板的制造方法包括：通过等离子体处理清洗并降低聚酰亚胺（PI）膜的表面的粗糙度的步骤; 在作为导电层的Ni-Cr连接层上沉积铜的步骤，以及使用溅射法的种子层，其是等离子体处理后的物理气相沉积（PVD）; 以及使用电镀法将Cu层涂布在硫酸铜溶液上的工序。 根据制造方法，电镀电流密度（单位：ASD）转换为2.0A / dm 2或3.0A / dm 2，同时将电镀液和添加剂的浓度保持为电镀铜。 柔性单面半附加铜包覆层压板及其制造方法采用溅射法，PVD法在非导电PI膜的表面上形成导电种子层，并通过变化提高铜的柔韧性 电镀过程中的电镀电流密度，以避免缺陷和损坏图案; 并且形成用于超细图案的半添加剂的柔性覆铜层压板的超细电路，由此解决了由于镀铜厚度的减小而导致的常规问题。
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公开(公告)号：KR1020170128844A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：KR1020160059396
申请日：2016-05-16
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: B32B37/24 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/36 , B32B43/006 , B32B2037/246 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2311/12 , C09J133/00
Abstract: 본발명은초경박폴리이미드필름을적용한세미애디티브연성구리박막적층필름의제조방법및 그로부터제조된세미애디티브연성구리박막적층필름에관한것이다. 본발명은스퍼터링과전해도금을이용한세미애디티브연성구리박막적층필름제조공정에서, 초경박폴리이미드필름의이면에점착보호필름을부착하여고온의스퍼터링공정과전해도금가공시, 열충격, 필름의접힘, 주름등의가공상의문제를점착보호필름이잡아주도록함으로써, 20㎛이하의초경박폴리이미드필름을적용한세미애디티브연성구리박막적층필름을가공할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020160098594A
公开(公告)日：2016-08-19
申请号：KR1020150019618
申请日：2015-02-09
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본발명에서는롤-투-롤스퍼터링장치를이용하여기재필름의양면에금속박막층을형성하는방법으로서, 기재필름의온도를제1온도범위로유지하면서상기기재필름의제1면에금속을적층하는단계(S1); 및기재필름의온도를상기제1온도범위보다높은제2온도범위로유지하면서상기기재필름의제2면에금속을적층하는단계(S2);를포함하는양면금속적층필름의제조방법및 그로부터제조되는양면금속적층필름을제공한다. 본발명의제조방법에따르면, 기재필름의양면에적층되는금속박막층의두께편차가 1% 미만으로서, 그예따라, 양면의표면저항차가최소화된양면금속적층필름을제조할수 있다.
Abstract translation: 本发明提供一种制造双面金属层压膜的方法和由该方法制造的双面金属层压膜，其中通过使用辊对辊在基板膜的两侧上形成金属薄膜层 溅射装置。 制造双面金属层压膜的方法包括以下步骤：（S1）在基板膜的第一面上层压金属，同时将基板膜的温度保持在第一温度范围; （S2）在基板膜的第二面上层压金属，同时将基板膜的温度保持在高于第一温度范围的第二温度范围。 根据本发明，层压在基板膜两侧的薄膜金属层的厚度差小于1％。 因此，双面金属层叠膜的两面之间的表面电阻差最小。
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公开(公告)号：KR101348837B1
公开(公告)日：2014-01-10
申请号：KR1020120046856
申请日：2012-05-03
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본 발명은 높은 치수안정성의 확보가 가능한 연성 구리박막 적층필름의 처리 방법 및 이에 의해 얻어진 연성 구리박막 적층필름에 대한 것으로, 상기한 본 발명의 높은 치수안정성의 확보가 가능한 연성 구리박막 적층필름의 처리 방법은 연성 구리박막 적층필름의 제조 공정에 있어서, 연성 및 내열성이 뛰어난 고분자인 폴리이미드 필름 위에 타이(Tie) 층, 시드(Seed) 층을 스퍼터링(Sputtering) 법을 이용하여 순차적으로 증착하고 도금법을 이용하여 구리층을 적층한 후, 제조된 연성 구리박막 적층필름을 10
-4 내지 10
-1 Torr 범위의 감압상태의 진공 탱크(Tank)에서 IR(Infrared) 소스(source)로 40 내지 100℃로 열처리를 행하며 1시간 이상 진공 열처리하는 단계를 포함함을 특징으로 한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 높은 치수안정성의 확보가 가능한 연성 구리박막 적층필름의 처리 방법은 특정한 조건에서 진공 열처리를 수행하므로 종래의 패터닝 및 접합 불량을 발생시키는 문제를 해결하고 진공 상태에서 산화물 형성을 방지하고 변화 응력의 최소화로 접착력을 향상시켜 우수한 밀착력 및 에칭성을 가질 수 있게 한다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101793639B1
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：KR1020160074467
申请日：2016-06-15
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: C08J7/045 , C08J5/18 , C08J7/123 , C08L67/00 , C23C14/022 , C23C14/08 , C23C14/34
Abstract: 본발명은표면조도의하향을통한가스차단성이우수한베리어필름의제조방법에관한것이다. 본발명의제조방법은프라이머층이코팅된기재필름을열처리후 플라즈마처리하여기재필름의표면을저조도화하는제1공정및 상기플라즈마처리된기재필름상에물리기상증착법에무기산화층을증착하는제2공정으로수행하는것으로서, 베리어필름을제조하기에적합하지않은표면조도를가진기재필름을표면조도하향이가능한플라즈마처리공정에의해, 기재필름의표면조도를낮추기위한추가공정을줄여제조원가를낮추고, 제조수율을향상시키며특히, 표면조도의하향을통해무기성막을조밀하게하여가스차단성을개선할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种通过向下的表面粗糙度制造阻气性优异的阻挡膜的方法。 第二沉积在底涂层上的物理气相沉积法的无机层，低光屏幕的第一步骤退火到基膜的表面和等离子体处理涂覆的基膜后的成本到基膜的等离子体处理本发明的制造方法 以执行的过程中，通过具有表面粗糙度是不产生的阻挡膜的表面粗糙度下降等离子体处理过程成为可能，减少降低了基膜的表面粗糙度，以降低生产成本的附加步骤适当hagie基膜，成品率 特别是通过向下的表面粗糙度使无机膜致密化，可以提高气体阻隔性。
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公开(公告)号：KR1020130123603A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：KR1020120046856
申请日：2012-05-03
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , C23C28/02
Abstract: The present invention relates to a flexible copper thin film laminated film treating method, which is capable of securing high dimensional stability, and a flexible copper thin film laminated film obtained by using the same. The flexible copper thin film laminated film treating method, which is capable of securing high dimensional stability in a manufacturing process of flexible copper thin film laminated films, of the present invention comprises the following steps of: successively depositing a tie layer and a seed layer on a high polymer polyamide film with excellent flexibility and thermal resistance by using a sputtering method; laminating a copper layer thereon by using a plating method; heat-treating the manufactured flexible copper thin film laminated films at 40-100 in a vacuum tank in a decompressed state within the range of 10-4 or 10-1 Torr by using an infrared (IR) source; and vacuum-heat-treating the manufactured flexible copper thin film laminated films for more than one hour. The flexible copper thin film laminated film treating method, which is capable of securing the high dimensional stability in the manufacturing process of flexible copper thin film laminated films, of the present invention solves problems which generate the defections of old patterning and bonding by performing heat-treatment under specific conditions; prevents the formation of oxides in a vacuum state; and has excellent bonding power and etching properties by improving adhesive force by minimizing changing stress.
Abstract translation: 本发明涉及一种能够确保高尺寸稳定性的柔性铜薄膜层叠膜处理方法和使用该柔性铜薄膜层压膜。 本发明的柔性铜薄膜层叠膜的制造工序中能够确保高尺寸稳定性的柔性铜薄膜层叠膜处理方法包括以下步骤：将连接层和种子层依次沉积在 通过使用溅射法具有优异的柔性和耐热性的高分子聚酰胺薄膜; 使用电镀法在其上层叠铜层; 使用红外（IR）光源，在10-4或10-1乇的减压状态的真空槽中，在40-100℃下热处理制造的柔性铜薄膜叠层膜; 对所制造的柔性铜薄膜层叠膜进行1小时以上的真空热处理。 本发明的柔性铜薄膜层叠膜的制造工序中能够确保高尺寸稳定性的柔性铜薄膜层叠膜处理方法，通过进行热处理，可以解决产生旧的图案化和结合的缺陷的问题， 在特定条件下治疗; 防止在真空状态下形成氧化物; 并且通过使改变的应力最小化来提高粘合力，具有良好的接合力和蚀刻性能。
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8.发明授权초경박 폴리이미드 필름을 적용한 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조방법 및 그로부터 제조된 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름 有权使用无碳化物聚酰亚胺膜和由其制备的半添加剂软铜薄膜层压膜制备半添加剂柔性铜薄膜层压膜的方法
公开(公告)号：KR101810524B1
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：KR1020160059396
申请日：2016-05-16
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본발명은초경박폴리이미드필름을적용한세미애디티브연성구리박막적층필름의제조방법및 그로부터제조된세미애디티브연성구리박막적층필름에관한것이다. 본발명은스퍼터링과전해도금을이용한세미애디티브연성구리박막적층필름제조공정에서, 초경박폴리이미드필름의이면에점착보호필름을부착하여고온의스퍼터링공정과전해도금가공시, 열충격, 필름의접힘, 주름등의가공상의문제를점착보호필름이잡아주도록함으로써, 20㎛이하의초경박폴리이미드필름을적용한세미애디티브연성구리박막적층필름을가공할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种生产适用于聚酰亚胺膜和所述硬质合金箔半添加软铜薄膜层压由其制成薄膜半添加软铜薄膜层压的膜的方法。 在溅射时，本发明和在半添加软铜薄膜多层膜的生产过程中使用的电镀由硬质合金箔的聚酰亚胺膜递送和高温溅射法，电镀，热冲击，薄膜的折叠的后表面上附着的压敏粘合剂保护膜递送 通过在加工中的问题，诸如皱粘合剂保护膜持有，该过程可以是施加于下面的碳化物箔20㎛的聚酰亚胺膜半添加软铜薄膜层压的膜。
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公开(公告)号：KR101705078B1
公开(公告)日：2017-02-10
申请号：KR1020150019618
申请日：2015-02-09
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본발명에서는롤-투-롤스퍼터링장치를이용하여기재필름의양면에금속박막층을형성하는방법으로서, 기재필름의온도를제1온도범위로유지하면서상기기재필름의제1면에금속을적층하는단계(S1); 및기재필름의온도를상기제1온도범위보다높은제2온도범위로유지하면서상기기재필름의제2면에금속을적층하는단계(S2);를포함하는양면금속적층필름의제조방법및 그로부터제조되는양면금속적층필름을제공한다. 본발명의제조방법에따르면, 기재필름의양면에적층되는금속박막층의두께편차가 1% 미만으로서, 그예따라, 양면의표면저항차가최소화된양면금속적층필름을제조할수 있다.
Abstract translation: 本发明提供一种制造双面金属层压膜的方法和由该方法制造的双面金属层压膜，其中通过使用辊对辊在基板膜的两侧上形成金属薄膜层 溅射装置。 制造双面金属层压膜的方法包括以下步骤：（S1）在基板膜的第一面上层压金属，同时将基板膜的温度保持在第一温度范围; （S2）在基板膜的第二面上层压金属，同时将基板膜的温度保持在高于第一温度范围的第二温度范围。 根据本发明，层压在基板膜两侧的薄膜金属层的厚度差小于1％。 因此，双面金属层叠膜的两面之间的表面电阻差最小。
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公开(公告)号：KR1020140088645A
公开(公告)日：2014-07-11
申请号：KR1020130000184
申请日：2013-01-02
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: The present invention relates to an electroplating method for deposition of uniform thickness to form a uniform plating layer by shielding an anode surface to deposit a selective or uniform plating layer. The electroplating method for deposition of uniform thickness is capable of partially shielding the anode surface with plating fluid and a shielding plate to disturb the movement of ions, thus plating an object being plated to a desired thickness. The thickness of the plating layer can be selectively adjusted or formed to be uniform by using the adjustment, thus providing a very useful industrial technique for forming a plating layer useful for refined patterning and thin film formation.
Abstract translation: 本发明涉及通过屏蔽阳极表面以沉积选择性或均匀的镀层来沉积均匀厚度以形成均匀镀层的电镀方法。 用于沉积均匀厚度的电镀方法能够用电镀液和屏蔽板部分地遮蔽阳极表面以扰乱离子的移动，从而将被镀的物体镀覆到期望的厚度。 可以通过调整来选择性地调节或形成镀层的厚度以使其均匀，从而提供用于形成用于精细图案化和薄膜形成的镀层的非常有用的工业技术。
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