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公开(公告)号：KR101676519B1
公开(公告)日：2016-11-15
申请号：KR1020130011079
申请日：2013-01-31
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/677 , B25J13/08 , B65G49/07
CPC classification number: H01L21/67259 , G05B19/4189 , G05B2219/45032 , G05B2219/45051 , G05D3/125 , H01L21/67742 , H01L21/681
Abstract: 본발명의과제는, 주연부에절결부가형성되는원형의기판을반송하는데 있어서, 당해기판의주연부의위치를각각검출하는센서부의수가적어도, 고정밀도로모듈에기판을반송하는것이다. 제1 모듈로부터수취한기판을보유지지한기판보유지지부를, 상기센서부에대해미리설정된제1 위치, 제2 위치에각각위치시켜상기기판의주연부의각 위치를검출하는제1 및제2 스텝과, 상기기판의절결부에광원부의광 조사영역이위치하고있는이상상태의종별을판별하는제3 스텝과, 제3 스텝의판별에의해, 상기제1 위치또는제2 위치에서검출한주연부의각 위치에기초하여제2 모듈에대한기판보유지지부의전달위치를결정할지, 제3 위치에서다시기판의주연부의각 위치를검출하고, 당해각 위치에기초하여상기전달위치를결정할지를선택하는제4 스텝을실행한다.
Abstract translation: 一种用于在其边缘部分传送设置有切口的圆形基板的基板传送装置，包括：传感器部分，包括三个光源部分，所述三个光源部分将光施加在边缘部分处彼此不同的位置，以及三个光接收部分 光源部件; 以及用于移动所述基板保持部的驱动部，其中，所述三个光源部向所述受光部施加光，使得所述传感器部的检测范围与所述基板的切口重合是基于 每个光接收部分的接收光量，并且当确定在任何位置处存在重叠时，基板的边缘部分的位置被进一步检测到基板相对于传感器部分移位的位置。
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公开(公告)号：KR1020130090346A
公开(公告)日：2013-08-13
申请号：KR1020130011079
申请日：2013-01-31
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/677 , B25J13/08 , B65G49/07
CPC classification number: H01L21/67259 , G05B19/4189 , G05B2219/45032 , G05B2219/45051 , G05D3/125 , H01L21/67742 , H01L21/681
Abstract: PURPOSE: A substrate transferring apparatus, a substrate transferring method, and a memory medium are provided to precisely transfer a substrate to a module by reducing the number of receiving units and light sources. CONSTITUTION: A transfer arm (30) transfers a wafer. A notch is formed on the peripheral part of the wafer. A housing receives a module. The wafer is transferred to the module through a transfer hole (12). A plurality of heating modules (21) heat the wafer.
Abstract translation: 目的：提供基板转印装置，基板转印方法和存储介质，以通过减少接收单元和光源的数量来将基板精确地传送到模块。 构成：传送臂（30）传送晶片。 在晶片的周边部分形成切口。 外壳接收模块。 晶片通过传送孔（12）传送到模块。 多个加热模块（21）加热晶片。
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公开(公告)号：KR101705932B1
公开(公告)日：2017-02-10
申请号：KR1020130028548
申请日：2013-03-18
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 복수의기판을저장하는캐리어를캐리어블록에반입하고, 상기기판을처리블록에서처리하는기판처리장치에있어서, 높은처리량을얻는동시에당해기판처리장치의대형화를방지하는것이다. 캐리어로부터반입측기판임시적재모듈로기판의반송을행하고, 당해캐리어내의기판의불출이모두종료된후에반입측기판임시적재모듈로부터상기처리블록으로기판을반송하는제1 기판반송기구와, 반출측임시적재모듈에임시적재된기판의반송처의캐리어가제2 캐리어적재부에적재된후, 상기반출측임시적재모듈로부터당해캐리어로상기기판의반송을행하고, 당해캐리어가적재되어있지않을때에는상기반출측임시적재모듈로기판을반송하는제2 기판반송기구를구비하도록장치를구성한다.
Abstract translation: 要解决的问题：为了获得高通量并且防止基板处理装置在用于通过将用于将多个基板存储到载体块中的载体进行处理的处理块中的基板的处理中变大。解决方案： 该装置被构造成包括第一基板承载机构，用于将基板从载体承载到携带侧临时放置模块，并且在完成放电之后将基板从携带侧基板临时放置模块运送到处理块 载体中的基板和第二基板承载机构，用于将临时放置在进出侧临时放置模块中的基板的承载目的地的载体安装到载体中之后将载体从进出侧临时放置模块运送到载体 第二承载件安装部，并且当基板移动到承载侧临时放置模块时 e载体未安装。
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公开(公告)号：KR1020130118236A
公开(公告)日：2013-10-29
申请号：KR1020130028548
申请日：2013-03-18
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67733 , H01L21/67769 , H01L21/67778
Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus, a substrate processing method, and a storage medium are provided to obtain a high throughput and to prevent a coating device and a developing device from being enlarged by preventing the input interval of the substrate to a carrier block and the output interval of the substrate from the carrier block to a carrier from being increased. CONSTITUTION: A first wafer moving and mounting device (51) outputs a wafer from a carrier of a load port (3A). A second wafer moving and mounting device returns the wafer to the carrier of the load port. A first buffer module temporarily loads the wafer before the wafer is transferred from the carrier to a processing block. A second buffer module temporarily loads the wafer before the wafer is returned to the carrier of the load port. The first wafer moving and mounting device transfers the wafer from the first buffer module to the processing block.
Abstract translation: 目的：提供基板处理装置，基板处理方法和存储介质以获得高生产量，并且通过防止基板到载体块的输入间隔和防止涂覆装置和显影装置的放大， 衬底从载体块到载体的输出间隔增加。 构成：第一晶片移动和安装装置（51）从负载端口（3A）的载体输出晶片。 第二晶片移动和安装装置将晶片返回到负载端口的载体。 在晶片从载体转移到处理块之前，第一缓冲模块临时加载晶片。 第二缓冲器模块在晶片返回到负载端口的载体之前临时加载晶片。 第一晶片移动和安装装置将晶片从第一缓冲模块传送到处理块。
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