公开(公告)号：KR102239765B1

公开(公告)日：2021-04-12

申请号：KR1020197009248A

申请日：2017-09-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 에릭 리우 ,  아키테루 고

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/02 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/0274 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67069 ,  H01L29/66795

Abstract: SAMP 기술을 위한 스페이서 형성 시스템 및 방법의 실시형태를 설명한다. 일 실시형태에서, 방법은 등각의 코팅을 갖는 스페이서를 구비한 기판을 제공하는 단계를 포함한다. 방법은 스페이서 프리즈 처리 공정(spacer freeze treatment process)을 수행하는 단계를 더 포함할 수도 있다. 또한, 방법은 기판에 대해 에칭 및 세정 공정을 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 뿐만 아니라, 방법은 스페이서 형성 목표를 달성하도록 스페이서 프리즈 처리 공정과 에칭 및 세정 공정을 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다.