公开(公告)号：KR100655528B1

公开(公告)日：2006-12-08

申请号：KR1020000041330

申请日：2000-07-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 소마야스타카 ,  야노카즈토시 ,  오오쿠라준 ,  사타케마사노리

IPC: H01L21/324

Abstract: 본 발명은, 기판가열처리장치 및 온도제어방법에 관한 것으로서, 웨이퍼에 베이킹 처리를 실시하기 위한 가열 플레이트 내에 상기 가열 플레이트를 승온시키기 위한 히터가 설치되고, 또한, 상기 가열 플레이트 내에 내부를 흐르는 냉각매체에 의해 가열 플레이트를 강온(降溫)시키기 위한 냉각매체로가 형성되어 있으며, 가열 플레이트의 설정온도를 강온시키는 경우, 냉각매체가 냉각매체로에 공급되어 가열 플레이트가 설정온도 이하로까지 일단 강온되고, 그 후 히터에 의해 설정온도까지 승온되어짐으로써, 가열 플레이트의 온도를 신속하게 새로운 설정온도로 변경시킬 수 있음과 동시에, 온도의 면내 균일성을 양호하게 유지할 수 있는 기술이 제시된다.

公开(公告)号：KR1020010015371A

公开(公告)日：2001-02-26

申请号：KR1020000041330

申请日：2000-07-19

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 소마야스타카 ,  야노카즈토시 ,  오오쿠라준 ,  사타케마사노리

IPC: H01L21/324

Abstract: PURPOSE: A substrate heating device and a method for controlling a temperature are provided to change rapidly a temperature of a heating plate by improving a structure of a substrate heating device. CONSTITUTION: A heating plate(51) performs an operation for heating a substrate. A heater(52) is installed within the heating plate(51). The heater(52) performs a heating process for the substrate. A cooling plate(55) performs a cooling process for the heating plate(51). The cooling plate(55) is formed with a coolant path(56,57) and a coolant supply portion(60). A control portion(66) controls the heater and the cooling plate. The control portion(66) controls a temperature of the heating plate according to a predetermined temperature.

Abstract translation: 目的：提供一种基板加热装置和控制温度的方法，通过改善基板加热装置的结构来快速改变加热板的温度。 构成：加热板（51）进行加热基板的动作。 加热器（52）安装在加热板（51）内。 加热器（52）对基板进行加热处理。 冷却板（55）对加热板（51）进行冷却处理。 冷却板（55）形成有冷却剂路径（56,57）和冷却剂供应部分（60）。 控制部分（66）控制加热器和冷却板。 控制部（66）根据预定温度控制加热板的温度。