公开(公告)号：KR101061607B1

公开(公告)日：2011-09-01

申请号：KR1020060046127

申请日：2006-05-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 기무라요시오 ,  오오꾸보다까히로

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/6719

Abstract: 본 발명의 과제는 기판에 처리액을 이용한 처리를 각각 행하는 복수의 모듈이 다단으로 포개져 설치되고, 상기 복수의 모듈에 대해 처리액을 분배 공급하는 기판 처리 시스템에 있어서, 각 모듈에 있어서의 처리액의 토출 정밀도를 동일하게 하여 막 두께 프로파일을 다른 모듈로 동일하게 하고, 또한 노즐로부터의 토출시에 처리액 내에 발포 기체를 포함하지 않는 디스펜스 기구를 구비하는 기판 처리 시스템 및 그 제어 방법을 제공하는 것이다.
기판에 처리액을 이용한 처리를 각각 행하는 복수의 모듈이 다단으로 적층되어 설치되고, 상기 복수의 모듈에 대해 처리액을 분배 공급하는 디스펜스 기구를 구비하는 기판 처리 시스템(50)이며, 상기 디스펜스 기구는 처리액이 수용된 처리액 공급원(30)과, 상기 처리액 공급원(30)을 가압함으로써 처리액을 압송하는 가압 수단과, 상기 복수의 모듈의 옆에 각각 배치되고 상기 가압 수단에 의해 상기 처리액 공급원(30)으로부터 압송된 처리액을 내부에 저류하는 펌프(34)와, 상기 처리액 공급원(30)과 상기 적층되는 복수의 모듈의 높이 방향으로 배치되는 상기 펌프(34) 사이를 접속하고 처리액을 통액하는 양정부 배관과, 상기 각각의 펌프(34)에 대응하는 각 모듈에 있어서 처리액을 토출하는 노즐(Nz)을 구비하고, 상기 각각의 펌프(34)는 펌프(34)의 송출구로부터 각 펌프(34)에 대응하는 노즐(Nz)의 토출구까지의 배관 거리가 모두 동등해지도록 배치되어 있다.
노즐, 펌프, 처리액 공급원, 기판 처리 시스템, 디스펜스 기구

Abstract translation: 本发明的一个目的是为使用所述处理溶液以各自在设置为多级重叠在基板，用于提供相对于分配处理液到所述多个模块，每个模块的处理执行处理，在基板处理系统中的多个模块的 而且，在从喷嘴喷出液体时，在处理液中不包含发泡气体的分注机构及其控制方法。 会的。

公开(公告)号：KR1020060135496A

公开(公告)日：2006-12-29

申请号：KR1020060046127

申请日：2006-05-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 기무라요시오 ,  오오꾸보다까히로

IPC: H01L21/027

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67184 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/6715 ,  B05C11/10

Abstract: A substrate processing system and a method for controlling the same are provided to equalize a thickness profile of a film at all modules by maintaining discharge precision of a processing liquid at each module. A substrate processing system includes a dispenser tool having a processing liquid supply source(30). A pressurizing member pressurizes the processing liquid supply source to forcibly feed a processing liquid. Pumps(34) are disposed adjacent plural modules. A pipeline connects the processing liquid supply source with the pumps. Each of the modules has a nozzle for spraying the processing liquid. Each of the pumps is disposed in such a way that a piping distance from an outlet of the pump to an outlet port of the nozzle is equal.

Abstract translation: 提供了一种基板处理系统及其控制方法，用于通过维持每个模块处理液的排出精度来均衡所有模块上的薄膜厚度分布。 基板处理系统包括具有处理液供给源（30）的分配器工具。 加压构件使加工液供给源加压，强制进料处理液。 泵（34）设置在多个模块附近。 管道将处理液体供应源与泵连接。 每个模块具有用于喷射处理液体的喷嘴。 每个泵设置成使得从泵的出口到喷嘴的出口的管道距离相等。