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公开(公告)号:KR1020070043655A
公开(公告)日:2007-04-25
申请号:KR1020060102208
申请日:2006-10-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/162 , B05B1/005 , B05C11/10
Abstract: 본 발명은 레지스트 도포방법, 레지스트 도포장치 및 컴퓨터 독취가능한 기억 매체에 관한 것으로서, 레지스트 도포 방법은 피처리 기판을 제1의 회전 속도로 회전시키면서 피처리 기판의 대략 중앙에 레지스트액이 공급한 후, 피처리 기판의 회전 속도를 제1의 회전 속도보다 늦은 제2의 회전 속도 또는 회전 정지까지 감속함과 동시에, 그 감속 과정에서 감속도를 제2의 회전 속도 또는 회전 정지에 가까워지는 만큼 작게 해 나가고 다음에 피처리 기판의 회전 속도를 제2의 회전 속도보다 빠른 제3의 회전 속도까지 가속해 잔여의 레지스트액을 분사한다.
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公开(公告)号:KR101997880B1
公开(公告)日:2019-07-08
申请号:KR1020130012383
申请日:2013-02-04
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
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公开(公告)号:KR101223354B1
公开(公告)日:2013-01-16
申请号:KR1020090008989
申请日:2009-02-04
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
Abstract: 본 발명은 용기에 부착된 처리액을 세정하는 경우에, 세정 효율이 높고, 또한 효율이 좋은 세정을 행하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
레지스트 도포 장치는 스핀 척에 흡착 유지된 세정 지그(20)와 스핀 척 및 세정 지그(20)를 둘러싸는 용기와 세정 지그(20)의 이면에 세정액을 분사하는 세정액 공급 노즐을 갖고 있다. 세정 지그(20)는 표면이 평탄한 본체부(50)를 갖고 있다. 본체부(50)의 외주위에는 외측으로 돌출한 돌출부(51)가 형성되고 본체부(50)와 돌출부(51)는 일체가 되어 형성되고 있다. 돌출부(51)는 본체부(50)의 표면(50a)과 이면(50b)으로부터 연속하도록 외측으로 만곡하고 있다. 돌출부(51)의 정점부(T)의 위치는 세정 지그(20)의 외주위를 따라 상기 세정 지그(20)의 두께 방향으로 연속적으로 변화하고 있다.-
公开(公告)号:KR101054125B1
公开(公告)日:2011-08-03
申请号:KR1020060102208
申请日:2006-10-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6715 , G03F7/162
Abstract: 본 발명은 레지스트 도포방법, 레지스트 도포장치 및 컴퓨터 독취가능한 기억 매체에 관한 것으로서, 레지스트 도포 방법은 피처리 기판을 제1의 회전 속도로 회전시키면서 피처리 기판의 대략 중앙에 레지스트액이 공급한 후, 피처리 기판의 회전 속도를 제1의 회전 속도보다 늦은 제2의 회전 속도 또는 회전 정지까지 감속함과 동시에, 그 감속 과정에서 감속도를 제2의 회전 속도 또는 회전 정지에 가까워지는 만큼 작게 해 나가고 다음에 피처리 기판의 회전 속도를 제2의 회전 속도보다 빠른 제3의 회전 속도까지 가속해 잔여의 레지스트액을 분사한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种抗蚀剂涂布方法后,抗蚀剂涂布装置,和计算机读取的存储介质,抗蚀剂涂敷方法在所述第一的旋转速度旋转所述靶底物,而抗蚀剂溶液被供给到所述目标基板的大致中心, 待处理基板的旋转速度被减速至比第一旋转速度慢的第二旋转速度或旋转停止,并且减速过程中减速被减速至第二旋转速度或旋转停止 接着,将被处理基板的旋转速度加速到比第2旋转速度快的第3旋转速度,喷射残留的抗蚀剂液。
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公开(公告)号:KR1020130091268A
公开(公告)日:2013-08-16
申请号:KR1020130012383
申请日:2013-02-04
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027
CPC classification number: H01L21/0273 , G03F7/3042 , H01L21/304
Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus, a coating and developing apparatus including the same, and a substrate processing method are provided to prevent defects by widening a space between wires. CONSTITUTION: A carrier station has a placement table (21) and a transfer device. A carrier (20) is replaced on the placement table. Four carriers are placed on the replacement table in parallel. The transfer device extracts a wafer from the carrier. The transfer device transfers the wafer to a processing station. [Reference numerals] (AA) TCT layer; (BB) COT layer; (CC) BCT layer; (DD) DEV layer
Abstract translation: 目的:提供一种基板处理装置,包括该基板处理装置的涂覆和显影装置以及基板处理方法,以通过加宽导线之间的空间来防止缺陷。 构成:载波台具有放置台(21)和传送装置。 在放置台上更换托架(20)。 四个载体平行放置在更换台上。 转印装置从载体上提取晶片。 传送装置将晶片传送到处理站。 (标号)(AA)TCT层; (BB)COT层; (CC)BCT层; (DD)DEV层
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公开(公告)号:KR1020090085547A
公开(公告)日:2009-08-07
申请号:KR1020090008989
申请日:2009-02-04
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/302
CPC classification number: H01L21/67051
Abstract: A substrate processing apparatus is provided to reduce consumption of a cleaning time and a cleaning solution by uniformly spraying the cleaning solution to an inner surface of a container. A substrate processing apparatus includes a rotation holding member(21), a container(24), a cleaning jig(20), and a scattering guide part. The rotation holding member rotates a substrate. The container surrounds the substrate. The container prevents scattering of a cleaning solution supplied to the substrate. The cleaning jig cleans an inner surface of the container. The scattering guide part is installed in an outer circumference of the cleaning jig. The scattering guide part scatters the cleaning solution to an inner surface of the container by rotation of the cleaning jig. A position of the scattering guide part is successively changed into a thickness direction of the cleaning jig according to the outer circumference of the cleaning jig.
Abstract translation: 提供了一种基板处理装置,用于通过将清洁溶液均匀地喷射到容器的内表面来减少清洁时间的消耗和清洁溶液。 基板处理装置包括旋转保持构件(21),容器(24),清洁夹具(20)和散射引导部。 旋转保持部件旋转基板。 容器围绕基底。 容器防止向基板供应的清洗溶液的散射。 清洁夹具清洁容器的内表面。 散射引导部安装在清扫夹具的外周。 散射引导部分通过清洁夹具的旋转将清洁溶液分散到容器的内表面。 根据清洁夹具的外周,散射导向部的位置依次变化为清洁夹具的厚度方向。
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