公开(公告)号：KR1020150007957A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：KR1020140083012

申请日：2014-07-03

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 데라다다카시 ,  하라쇼고

IPC: H01L21/208 ,  H01L21/304 ,  H01L21/302 ,  H01L21/677 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67103 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6715 ,  H01L21/67167

Abstract: 본 발명은 표면에 복수의 회로가 형성된 기판 상에 대한 도포액의 공급량을 소량으로 억제하면서, 기판 상에 대한 도포막의 성막 처리를 적절하게 행하는 것을 과제로 한다.
성막 시스템은, 웨이퍼(W)의 표면의 도포막을 연삭하는 연삭 장치(50)와, 도포막이 연삭된 웨이퍼(W)를 세정하는 세정 장치(51)와, 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 장치(55)를 갖는다. 세정 장치(51)는, 웨이퍼(W)의 표면을 세정하는 표면 세정 유닛(350)과, 웨이퍼(W)의 이면을 세정하는 이면 세정 유닛(351)과, 웨이퍼(W)의 표면을 마무리 세정하는 마무리 세정 유닛(352)을 갖는다. 반송 장치(55)는, 제1 반송 아암(420)과, 제2 반송 아암(421)과, 제3 반송 아암(422)을 갖는다.

Abstract translation: 本发明的目的是抑制和提供在基板上的涂布溶液的量，在基板上形成多个电路，并在基板上形成涂膜。 成膜系统包括研磨装置（50），用于研磨晶片表面上的涂膜（W），清洁装置（51）以清洁其中研磨涂膜的晶片（W），以及 传送装置（55）以传送晶片（W）。 清洁装置包括用于清洁晶片（W）的表面的前表面清洁单元（350）和用于清洁基板的后表面的后表面清洁单元（351）。 传送装置（55）包括第一传送臂（420），第二传送臂（421）和第三传送臂（421）。