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公开(公告)号：KR1020170132128A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：KR1020177016424
申请日：2016-03-25
Applicant: 미쓰이금속광업주식회사
Abstract: SAP법에사용했을경우에, 도금회로밀착성뿐만아니라, 무전해동도금에대한에칭성, 및드라이필름해상성에도우수한표면프로파일을적층체에부여가능한, 조화처리동박이제공된다. 본발명의조화처리동박은, 적어도한쪽의측에조화처리면을갖는조화처리동박이며, 조화처리면이동 입자로이루어지는복수의대략구 형상돌기를구비하여이루어지고, 대략구 형상돌기의평균높이가 2.60㎛이하이며, 또한, 대략구 형상돌기의평균넥(neck) 지름 a에대한대략구 형상돌기의평균최대지름 b의비 b/a가 1.2 이상이다.
Abstract translation: 当在SAP的方法，以及电镀电路之间的粘合中使用的，无电电镀能赋予优异的表面轮廓甚至性别蚀刻，以及用于镀铜层合产品，粗化铜箔，提供了一种干膜水。 本发明中，铜箔，粗糙化在至少一个侧面具有粗糙表面的铜箔，调理处理通过具有多个表面粗糙化的形成基本上是球形的凸部的移动的粒子制成，基本上球形的形状的突起的平均高度 所述2.60㎛或更小，和基本上球形突起部分b UIBI b / A的平均最大直径为1.2以上，平均颈部（颈部）的直径基本上为球形的形状的突起。
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公开(公告)号：KR1020170052527A
公开(公告)日：2017-05-12
申请号：KR1020167031164
申请日：2014-09-01
Applicant: 미쓰이금속광업주식회사
Inventor： 이이다히로토
CPC classification number: H05K1/02
Abstract: 사전에위치결정구멍이형성된박리성금속박을구비한편리성이높은구성이면서, 박리성금속층의일면측이배선형성가능하게노출되며, 또한복잡한가공을사후적으로요하지않아위치결정구멍내에있어서의금속층의벗겨짐이나박리층계면에의약액의스며듦등을효과적으로방지가능한, 프린트배선판제조용적층체가제공된다. 이적층체는, 수지를함유해서이루어지는수지층과, 수지층의적어도한쪽의면에설치되며, 박리층을개재해서서로박리가능하게적층되어이루어지는 2매의금속박을구비한박리성금속층과, 박리성금속층에설치되는위치결정구멍과, 수지층으로부터연속적으로위치결정구멍내에설치되어위치결정구멍의적어도표면을봉지(封止)하는, 수지를함유해서이루어지는구멍표면봉지부를구비해서이루어진다.
Abstract translation: 具有定位孔被形成，预先结合的同时，剥离捐赠，但电离高的结构，并且在一个表面上的可释放的金属层可以被暴露，以形成布线，以及一个金属层，所述定位孔中不需要复杂的处理，以将反应性 提供一种用于制造印刷电路板的层压板，其能够有效地防止化学溶液在剥离层界面上的剥离和渗透。 转印cheungche是，和通过树脂的树脂层制成罐，可被设置在树脂层的至少一个表面上，以进行叠积，以使从设置有经由释放层制成的，可释放的第二片材的金属箔彼此分离可释放的金属层 通过具有在至少该部分袋（封止）表面的表面的孔的定位孔，由树脂形成的封装被设置在所述金属层和树脂层可以从定位孔是连续地设置的定位孔来完成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170127414A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：KR1020177022124
申请日：2016-02-19
Applicant: 미쓰이금속광업주식회사
Abstract: 캐리어부착금속박(10)은, 캐리어(11)와, 극박금속박층(12)과, 이들사이에위치하는박리층(13)을가진다. 박리층(13)의두께는 1㎚이상 1㎛이하이다. 캐리어(11)는, 극박금속박층(12)의바깥가장자리의적어도일부로부터연장된연장부위(111a, 111b)를가진다. 연장부위(111a, 111b) 중극박금속박층측에위치하는면에, 표면보호층이마련되어있는것이바람직하다. 표면보호층이, 박리층(13)의연장부로이루어지는것도바람직하다. 표면보호층이, 방청제를포함하는층으로이루어지는것도바람직하다. JIS Z8741-1997에준하여측정된, 입사각 60°에서의극박금속박층(12) 표면과연장부위(111a, 111b) 표면의광택도의차 ΔGs가 30 이상인것도바람직하다.
Abstract translation: 载体接合金属箔10具有载体11，极薄金属箔层12和位于它们之间的剥离层13。 剥离层13的厚度为1nm以上且1μm以下。 载体11具有从超薄金属箔层12的外缘的至少一部分延伸的延伸部分111a和111b。 优选的是，表面保护层设置在延伸部分111a和111b的位于极薄金属箔层侧上的表面上。 表面保护层优选由剥离层13的延长线构成。 表面保护层优选包含含有防锈剂的层。 入射角60度＆根据JIS Z8741-1997测定的角度;比超薄金属箔层（12）表面和延伸部（111A，111B）光泽度轿厢ΔGs30是优选的表面的面积。
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公开(公告)号：KR1020170092519A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：KR1020177005012
申请日：2015-12-01
Applicant: 미쓰이금속광업주식회사
IPC: H05K3/18 , H05K3/46 , G01N21/956
CPC classification number: G01N21/956 , H05K3/00 , H05K3/46 , H05K3/184 , G01N2021/95638 , H05K3/4644
Abstract: 입사광에대한 8° 확산반사율 SCI가 41% 이하인처리표면을구비한동박을준비하고, 동박의표면에포토레지스트패턴을형성하고, 동박에전기구리도금을실시하고, 포토레지스트패턴을박리해서배선패턴을형성하고, 동박에대해서배선패턴의외관화상검사를행하는것을포함하는, 프린트배선판의제조방법이제공된다. 본발명에따르면, 프린트배선판의제조에있어서빌드업배선층의형성전에, 동박상에형성된배선패턴에대한외관화상검사를고정도(高精度)로행할수 있으며, 그에따라프린트배선판의생산성을유의하게향상가능한, 프린트배선판의제조방법을제공할수 있다.
Abstract translation: 为8°的漫反射率SCI入射光制备具有41％或更小的铜箔，表面处理，并进行电铜电镀，和铜箔，形成铜箔的表面上的光致抗蚀剂图案，所述光致抗蚀剂图案的布线图案 以及检查布线图案相对于铜箔的外观图像的步骤。 根据本发明，在印刷线路板的制造中，在形成积层布线层之前，能够高精度地进行形成在铜箔上的布线图案的外观检查， 本发明可以提供一种能够提高印刷布线板的可靠性的印刷布线板的制造方法。
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公开(公告)号：KR102236002B1
公开(公告)日：2021-04-05
申请号：KR1020167033199
申请日：2014-10-30
Applicant: 미쓰이금속광업주식회사
Abstract: 프린트배선판의제조(예를들면코어리스공법등)에있어서의극박구리층표면에의이물의부착을방지하며, 또한보호층박리시에있어서의극박구리층의흠집이나조화면의뭉게짐을방지할수 있고, 게다가보호층박리후의극박구리층표면에잔사가남지않는캐리어부착구리박이제공된다. 이캐리어부착구리박은, 캐리어층, 박리층및 극박구리층을이 순서로구비해서이루어진다. 캐리어부착구리박은, 극박구리층상에보호층을더 구비해서이루어지고, 보호층이, 적어도 1개소의보호층접착부에서극박구리층에접착되어있고, 보호층접착부이외의영역에서는극박구리층에접착되어있지않다.
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公开(公告)号：KR1020170080535A
公开(公告)日：2017-07-10
申请号：KR1020167033199
申请日：2014-10-30
Applicant: 미쓰이금속광업주식회사
CPC classification number: B32B15/00 , H05K1/09 , H05K3/46 , B32B15/20 , B32B7/04 , B32B7/14 , B32B15/043 , B32B15/08 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K3/4652
Abstract: 프린트배선판의제조(예를들면코어리스공법등)에있어서의극박구리층표면에의이물의부착을방지하며, 또한보호층박리시에있어서의극박구리층의흠집이나조화면의뭉게짐을방지할수 있고, 게다가보호층박리후의극박구리층표면에잔사가남지않는캐리어부착구리박이제공된다. 이캐리어부착구리박은, 캐리어층, 박리층및 극박구리층을이 순서로구비해서이루어진다. 캐리어부착구리박은, 극박구리층상에보호층을더 구비해서이루어지고, 보호층이, 적어도 1개소의보호층접착부에서극박구리층에접착되어있고, 보호층접착부이외의영역에서는극박구리층에접착되어있지않다.
Abstract translation: 一种生产印刷电路板（例如，无芯法等），并且防止水从在当极薄铜层，能够防止行李压碎划痕或粗糙的表面上的进一步的保护层附着这对极薄铜层表面，并在分离 ，此外，在超薄铜箔层表面的残留物剥离保护层之后设置有载体箔附着到仍然存在的铜。 这种带有载体的铜箔依次包括载体层，剥离层和超薄铜层。 在于，还包括在载体的铜箔，极薄铜层的保护层形成，所述保护层至少附着于极薄铜层上的第一部分的保护层粘接部分，并在除接合部分以外的区域附着于极薄铜层的保护层 不是。
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