조화 처리 동박, 캐리어 부착 동박, 동장 적층판 및 프린트 배선판
    6.
    发明公开
    조화 처리 동박, 캐리어 부착 동박, 동장 적층판 및 프린트 배선판 审中-实审
    粗糙铜箔,载体铜箔,覆铜箔层压板和印刷线路板

    公开(公告)号:KR1020170132128A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:KR1020177016424

    申请日:2016-03-25

    CPC classification number: B32B15/20 C25D5/16 C25D7/06 H05K3/18 H05K3/38

    Abstract: SAP법에사용했을경우에, 도금회로밀착성뿐만아니라, 무전해동도금에대한에칭성, 및드라이필름해상성에도우수한표면프로파일을적층체에부여가능한, 조화처리동박이제공된다. 본발명의조화처리동박은, 적어도한쪽의측에조화처리면을갖는조화처리동박이며, 조화처리면이동 입자로이루어지는복수의대략구 형상돌기를구비하여이루어지고, 대략구 형상돌기의평균높이가 2.60㎛이하이며, 또한, 대략구 형상돌기의평균넥(neck) 지름 a에대한대략구 형상돌기의평균최대지름 b의비 b/a가 1.2 이상이다.

    Abstract translation: 当在SAP的方法,以及电镀电路之间的粘合中使用的,无电电镀能赋予优异的表面轮廓甚至性别蚀刻,以及用于镀铜层合产品,粗化铜箔,提供了一种干膜水。 本发明中,铜箔,粗糙化在至少一个侧面具有粗糙表面的铜箔,调理处理通过具有多个表面粗糙化的形成基本上是球形的凸部的移动的粒子制成,基本上球形的形状的突起的平均高度 所述2.60㎛或更小,和基本上球形突起部分b UIBI b / A的平均最大直径为1.2以上,平均颈部(颈部)的直径基本上为球形的形状的突起。

    캐리어 부착 극박 동박, 그 제조 방법, 동장 적층판 및 프린트 배선판
    7.
    发明公开
    캐리어 부착 극박 동박, 그 제조 방법, 동장 적층판 및 프린트 배선판 审中-实审
    带有载体的超薄铜箔,其制造方法,覆铜层压板和印刷线路板

    公开(公告)号:KR1020170131832A

    公开(公告)日:2017-11-30

    申请号:KR1020177014980

    申请日:2016-02-29

    CPC classification number: B32B15/01 B32B15/08 H05K1/09

    Abstract: 동장적층판의가공또는프린트배선판의제조에있어서, 레이저천공가공성과미세회로형성성을양립가능한, 캐리어부착극박동박이제공된다. 본발명의캐리어부착극박동박은캐리어박, 박리층및 극박동박을이 순서대로구비한것이다. 극박동박의박리층측의면은, 표면피크간의평균거리(Peak Spacing)가 2.5∼20.0㎛이며, 또한, 코어부의레벨차(core roughness depth)(Rk)가 1.5∼3.0㎛이다. 극박동박의박리층과반대측인면은, 굴곡의최대고저차(Wmax)가 4.0㎛이하이다.

    Abstract translation: 提供一种具有载体的超薄铜箔,该载体既能够在覆铜层压板的生产中生产,又能够在印刷线路板的生产中兼具激光钻孔加工性和精细电路形成性。 本发明的附有载体的超薄铜箔依次包括载体箔,剥离层和超薄铜箔。 剥离层侧的超薄铜箔的表面的峰值间距离(峰间距)为2.5〜20.0μm,芯部粗糙度深度Rk为1.5〜3.0μm。 极薄铜箔的与剥离层相反的一侧的表面的弯曲的最大高低差(Wmax)为4.0μm以下。

    프린트 배선판의 제조 방법 및 프린트 배선판
    8.
    发明公开
    프린트 배선판의 제조 방법 및 프린트 배선판 审中-实审
    印刷线路板生产方法和印刷线路板

    公开(公告)号:KR1020150052051A

    公开(公告)日:2015-05-13

    申请号:KR1020157005383

    申请日:2013-08-30

    Abstract: 본건발명의과제는, 두께가얇은절연층의양면에설치된금속박층끼리를바닥이있는비아홀에의해층간접속하는경우에도, 양면금속클래드적층체의휨, 구멍직경이나구멍형상의편차를억제한후, 양호한층간접속을행할수 있는프린트배선판의제조방법및 프린트배선판을제공하는것을과제로한다. 상기과제를해결하기위해서, 200㎛이하절연층의양면에, 금속박층과, 15㎛이하두께의캐리어박을당해절연층측으로부터순서대로각각구비한양면금속클래드적층체에대하여한쪽면측의캐리어박의표면에레이저를조사하고, 다른쪽 면측의금속박층을저부로하는바닥이있는비아홀을형성하는비아홀형성공정과, 바닥이있는비아홀형성후에, 각캐리어박을각 금속박층의표면으로부터박리하는캐리어박박리공정을구비하는것을특징으로하는프린트배선판의제조방법및 프린트배선판을제공한다.

    다층 배선판의 제조 방법
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:KR102231993B1

    公开(公告)日:2021-03-25

    申请号:KR1020207021006

    申请日:2019-03-22

    Abstract: 회로밀착성이우수하면서도, 레이저가공에의한내층회로의관통을매우효과적으로방지하는것이가능한, 다층배선판의제조방법이제공된다. 이다층배선판의제조방법은, (a) 제1 금속박위에제1 절연층및 제2 금속박을순서대로적층하여제1 적층체를형성하는공정과, (b) 제2 배선층을형성하는공정과, (c) 제2 절연층및 제3 금속박을순서대로적층하여제2 적층체를형성하는공정과, (d) 제1 비아홀과제2 비아홀을형성하는공정과, (e) 제1 배선층, 제2 배선층및 제3 배선층을포함하는다층배선판을형성하는공정을포함하고, 제2 금속박의적어도제1 절연층과대향하는면은, 푸리에변환적외분광광도계(FT-IR)에의해측정되는파장 10.6㎛의레이저의반사율이 80% 이상이며, 또한, ISO25178에준거하여측정되는산의정점밀도 Spd가 7000개/㎟이상 15000개/㎟이하이다.

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