컴퓨터 마더 보드를 이용한 반도체 패키지의 테스트 장치
    1.
    发明公开
    컴퓨터 마더 보드를 이용한 반도체 패키지의 테스트 장치 失效
    用于测试半导体封装的设备

    公开(公告)号:KR1020010019420A

    公开(公告)日:2001-03-15

    申请号:KR1019990035807

    申请日:1999-08-27

    Inventor: 박혜정

    Abstract: PURPOSE: An apparatus for testing a semiconductor package is provided to reduce cost for a test and to test a semiconductor package module or a semiconductor unit element under the same circumstances as a customer, by using an inexpensive personal computer instead of an expensive test apparatus. CONSTITUTION: A connector(203) is mounted in a socket(201) of a memory module of a mother board(204) of a personal computer. A test socket board(202) is mounted on the connector and is electrically connected to the mother board. A module socket is mounted on the test socket board, wherein a semiconductor package module to be tested can be detachably installed in the module socket.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于测试半导体封装的装置,通过使用便宜的个人计算机代替昂贵的测试装置,以降低测试成本和在与客户相同的情况下测试半导体封装模块或半导体单元元件。 构成:连接器(203)安装在个人计算机的母板(204)的存储模块的插座(201)中。 测试插座板(202)安装在连接器上并与母板电连接。 模块插座安装在测试插座板上,其中要测试的半导体封装模块可以可拆卸地安装在模块插座中。

    컴퓨터 마더 보드를 이용한 반도체 패키지의 테스트 장치
    2.
    发明授权
    컴퓨터 마더 보드를 이용한 반도체 패키지의 테스트 장치 失效
    컴퓨터마더보드를이용한반도체패키지의테스트장치

    公开(公告)号:KR100391822B1

    公开(公告)日:2003-07-16

    申请号:KR1019990035807

    申请日:1999-08-27

    Inventor: 박혜정

    Abstract: PURPOSE: An apparatus for testing a semiconductor package is provided to reduce cost for a test and to test a semiconductor package module or a semiconductor unit element under the same circumstances as a customer, by using an inexpensive personal computer instead of an expensive test apparatus. CONSTITUTION: A connector(203) is mounted in a socket(201) of a memory module of a mother board(204) of a personal computer. A test socket board(202) is mounted on the connector and is electrically connected to the mother board. A module socket is mounted on the test socket board, wherein a semiconductor package module to be tested can be detachably installed in the module socket.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于测试半导体封装的设备,以通过使用廉价的个人计算机而不是昂贵的测试设备来降低测试成本并且在与客户相同的环境下测试半导体封装模块或半导体单元元件。 组成:连接器(203)安装在个人计算机的母板(204)的存储器模块的插座(201)中。 测试插座板(202)安装在连接器上并且电连接到母板。 模块插座安装在测试插座板上,其中待测试的半导体封装模块可以可拆卸地安装在模块插座中。

    바이오센서용 다채널 스트립
    3.
    发明申请
    바이오센서용 다채널 스트립 审中-公开
    用于生物传感器的多通道条

    公开(公告)号:WO2009120049A2

    公开(公告)日:2009-10-01

    申请号:PCT/KR2009/001612

    申请日:2009-03-30

    CPC classification number: G01N33/525 B01L3/508 B01L2300/0636 G01N33/54366

    Abstract: 본 발명은 바이오센서용 다채널 스트립에 관한 것으로, 본 발명의 (a) 서로 영역이 구분되는 복수 개의 반응부를 구비한 하부 기판, 및 (b) 상기 복수 개의 반응부 각각의 상부와 맞닿아 있고, 복수 개의 시료 도입부 및 공기배출부를 구비한 상부 기판을 포함하는 다채널 스트립은, 복수 개의 물질을 동시에 분석할 수 있고, 구조가 단순하고, 제조가 용이하며, 적은 양의 시료를 전처리 과정 없이 도입할 수 있기 때문에 다양한 시료의 분석 및 각종 질병 등의 진단에 효율적으로 사용할 수 있다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于生物传感器的多通道条,其包括:(a)具有彼此分离的多个反应部件的下基板,以及(b) 包括具有与相应上部接触的多个样品引入部分和排气部分的上基板的多通道条带可以同时分析多种材料,并且结构简单,易于制造, 可以不经过任何预​​处理过程引入,因此可以有效地用于各种样品的分析和各种疾病的诊断。

    콘크리트, 아스팔트 도로의 크랙 보수 및 전면 미장도포방법
    4.
    发明申请
    콘크리트, 아스팔트 도로의 크랙 보수 및 전면 미장도포방법 审中-公开
    修复裂缝的方法,并将其应用于混凝土和沥青道路

    公开(公告)号:WO2016052927A1

    公开(公告)日:2016-04-07

    申请号:PCT/KR2015/010100

    申请日:2015-09-24

    Inventor: 최동현 박혜정

    CPC classification number: E01C23/10

    Abstract: 본 발명은 콘크리트, 아스팔트 도로의 크랙 보수 및 전면 미장도포방법에 관한 것으로, 콘크리트 및 아스팔트 도로에서 부분적 파손부 및 넓은 면적의 파손으로 전면 미장도포가 필요한 경우에 전면 미장도포를 실시할 수 있도록 할 목적으로, 노후화된 표면을 표면절삭기로 절삭 제거하는 제1단계와, 크렉을 보수하는 제2단계와, 속경성 에폭시를 도포하고 실리카샌드를 뿌려 주는 제3단계와, 속경성 에폭시와 4~40메쉬의 실리카샌드를 부피비 1:2.5 ~ 1:5로 혼합하여 속경성 에폭시몰탈을 2~8 mm 두께로 전면적으로 미장하여 보수 미장체를 형성하는 제4단계와, 상기 보수 미장체 중 실리카샌드와 실리카샌드의 사이로 우레탄이 흘러 들어가게 전면적으로 우레탄을 도포하고 실리카샌드를 뿌려 주어 열기와 습기가 우레탄을 통하여 빠져나가게 하는 제5단계로 이루어지는 콘크리트, 아스팔트 도로의 크랙 보수 및 전면 미장도포방법이 제공된다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种修复裂缝并将整体路面施加到混凝土和沥青路面的方法。 为了在需要混凝土和沥青道路的部分或大的损坏的情况下进行整体铺路的目的,提供了修复裂缝的方法和将整体路面施加到混凝土和沥青路面,其包括:第一步骤 用于通过表面切割机切割和去除劣化的表面; 修复裂缝的第二步; 施加快速固化环氧树脂并散射硅砂的第三步骤; 通过用快速固化的环氧树脂砂浆将整个表面抹灰至2至8mm的厚度来形成修复路面的第四步骤,其中快速硬化环氧树脂砂浆通过将快速硬化环氧树脂和硅砂砂混合4至40 以1:2.5至1:5的体积比啮合; 以及将氨基甲酸乙酯应用于整个表面的第五步骤,使得氨基甲酸酯在修复路面的硅砂之间流动并散布硅砂,以通过氨基甲酸酯排出热和湿气。

    임산부용 바디필로우
    5.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2020235881A1

    公开(公告)日:2020-11-26

    申请号:PCT/KR2020/006435

    申请日:2020-05-15

    Applicant: 박혜정

    Inventor: 박혜정

    Abstract: 본 발명은 임산부용 바디필로우에 관한 것으로서, 특히 임산부의 체형 및 수면 자세 등에 따라 충전체 간의 간격을 조절하여 임산부에게 보다 편안한 휴식을 제공하고 태아의 성장을 도울 수 있도록 판 형태를 이루며 임산부가 상측에 누을 수 있는 깔개; 및 소정의 길이를 가지면서 내부에 충전물이 저장되고 상기 깔개의 양측에 구비되어 임산부의 배와 다리를 올려놓을 수 있는 충전체;를 포함하되, 상기 깔개는 양측에 충전체를 끼울 수 있는 끼움부가 형성되고, 적어도 일측의 끼움부는 복수 개의 끼움공간을 가지도록 구획되어, 상기 끼움공간 중 어느 하나를 선택하여 충전체를 끼움으로써 충전체 간의 간격을 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 임산부용 바디필로우에 관한 것이다.

    벽체 표면 도포재 및 이를 이용한 벽체 표면 도포방법
    6.
    发明申请
    벽체 표면 도포재 및 이를 이용한 벽체 표면 도포방법 审中-公开
    墙面涂层剂,以及使用其表面涂覆墙壁表面的方法

    公开(公告)号:WO2016182411A1

    公开(公告)日:2016-11-17

    申请号:PCT/KR2016/005164

    申请日:2016-05-16

    Inventor: 최동현 박혜정

    CPC classification number: C04B41/48 C09D163/00 C09D175/04

    Abstract: 본 발명은 콘크리트 벽체 위에 입경이 1000~10000 메쉬인 초미세 스톤파우더를 이용한 에폭시 도포재 및 우레탄 도포재와 이를 이용한 벽체 위 도포방법에 관한 것으로, 콘크리트 벽체 위에 도포시 롤러나 붓으로 시공을 할 수 있고 흘러내림을 방지할 목적으로, 1000~10000 메쉬 초미세 스톤파우더를 포함한 에폭시 도포재를 콘크리트 벽체에 도포하는 제1단계와, 1000~10000메쉬 초미세 스톤파우더를 포함한 우레탄 도포재를 1차 도포하는 제2단계와, 1000~10000메쉬 초미세 스톤파우더를 포함한 우레탄 도포재를 2차 도포하는 제3단계와, 상기 에폭시 도포재와 우레탄 도포재를 양생시켜 주는 제4단계로 이루어지는 벽체 표면 도포재 및 이를 이용한 벽체 표면 도포방법이 제공된다.

    Abstract translation: 本发明涉及:使用超细石粉,直径为1,000〜10,000目的,在混凝土壁上涂布环氧涂料和聚氨酯涂料; 以及使用该涂膜的方法,其特征在于,提供:涂布在混凝土壁上时能够使用辊或刷施加的壁面涂布剂,防止涂布剂滴落的情况。 以及通过使用该方法涂覆壁表面的方法,所述方法包括:在壁上涂覆包含1,000-10,000目的超细石粉的环氧涂料的第一步骤; 第一步,首先涂覆包含1000-10,000目的超细石粉的聚氨酯涂层剂; 第二步是将包含1,000-10,000目的超细石粉的聚氨酯涂料进行第二次涂布; 以及固化环氧涂料和氨基甲酸酯涂布剂的第四步骤。

    이온화되지 않는 열활성 나노촉매를 포함하는 화학 기계적 연마 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마방법
    8.
    发明申请
    이온화되지 않는 열활성 나노촉매를 포함하는 화학 기계적 연마 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마방법 审中-公开
    化学机械抛光浆料组合物,其包含非活化的活化纳米催化剂和使用其的抛光方法

    公开(公告)号:WO2010140788A2

    公开(公告)日:2010-12-09

    申请号:PCT/KR2010/003349

    申请日:2010-05-27

    CPC classification number: H01L21/3212 C09G1/02

    Abstract: 이온화되지 않는 열활성 나노촉매를 포함하여, 금속층의 화학 기계적 평탄화 공정에 유용한 연마 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마방법이 개시된다. 상기 화학 기계적 연마 슬러리 조성물은, 화학 기계적 연마 공정에서 발생되는 에너지에 의해서 전자와 정공을 방출시키는 이온화되지 않는 열활성 나노촉매; 연마제; 및 산화제를 포함한다. 상기 이온화되지 않는 열활성 나노촉매와 연마제는 서로 상이하고, 상기 이온화되지 않는 열활성 나노촉매는 수용액 상태에서 10 내지 100 ℃의 온도에서 전자와 정공을 방출시키는 반도체 물질인 것이 바람직하며, 바람직하게는, CrSi, MnSi, CoSi, 페로실리콘(FeSi) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 전이금속실리사이드(transition metal silicide)가 사용될 수 있고, 더욱 바람직하게는, 나노페로실리콘(nano ferrosilicon)과 같은 반도체 물질이 사용될 수 있다. 상기 이온화되지 않는 열활성 나노촉매의 함량은 전체 슬러리 조성물에 대하여 0.00001 내지 0.1 중량%이다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种抛光浆料组合物,其包含非离子热活化纳米催化剂,并且其可用于化学机械平面化工艺,以及使用该组合物的抛光方法。 化学机械抛光浆料组合物包括:非化学热活化纳米催化剂,其通过在化学机械抛光过程中产生的能量而排出电子和空穴; 研磨剂 和氧化剂。 非活性热活化纳米催化剂和研磨剂彼此不同。 优选地,非离子化热活化纳米催化剂是在10〜100℃的温度下以水溶液状态排出电子和空穴的半导体物质。 优选地,可以使用选自CrSi,MnSi,CoSi,硅铁(FeSi)及其混合物的过渡金属硅化物作为非离子化热活化纳米催化剂。 更优选地,可以使用诸如纳米铁的半导体物质作为非离子化热活化纳米催化剂。 非离子化热活化纳米催化剂的含量相对于总淤浆组成为0.00001〜0.1重量%。

    입체 전사물 인쇄방법
    10.
    发明公开
    입체 전사물 인쇄방법 审中-实审
    印度尼西亚的打印方法

    公开(公告)号:KR1020160109638A

    公开(公告)日:2016-09-21

    申请号:KR1020150034423

    申请日:2015-03-12

    Inventor: 박수석 박혜정

    CPC classification number: B41M5/03 B41M1/12 B41M3/008 B41M3/12 B41M5/0017 B44C1/16

    Abstract: 본발명은다양한두께및 질감을구현할수 있고, 재귀반사기능으로가시성을향상시키면서다양한색상및 패턴을갖는입체전사물인쇄방법에관한것으로서, 본발명의일 실시예에따른입체전사물인쇄방법은재귀반사층과필름층으로구성된반사필름으로이루어진전사지의상기재귀반사층의평면에스크린프린팅하여제1 인쇄층을형성하는제1 전사과정; 상기제1 인쇄층의평면에프라이머를도포하여두께를조절하는프라이머층을적층시키는두께조절과정; 상기프라이머층의평면에핫 멜트를도포하여핫 멜트접착층을적층시키는접착층형성과정; 상기핫 멜트접착층이하방에위치되도록뒤집은후 상기필름층을제거하고, 상기재귀반사층의평면에스크린프린팅하여제2 인쇄층을형성하는제2 전사과정; 상기제2 인쇄층의평면에보호층을적층하여전사물을마련하는코팅과정; 및상기전사물을피전사체의평면에부착시키는인쇄과정;을포함한다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种能够实现各种厚度和纹理并具有各种颜色和图案的立体转印印刷品的打印方法,同时通过后向反射功能提高可见度。 根据本发明的一个实施例,该方法包括:在由回射层制成的转印纸的回射层的平坦表面上进行丝网印刷的第一转印步骤和薄膜层以形成第一印刷层; 在第一印刷层的平坦表面上涂布底漆以调整厚度的底漆层的厚度调整过程; 粘合层形成步骤,在底漆层的平坦表面上涂覆热熔体以堆叠热熔粘合层; 第二转印步骤,进行反转以将热熔粘合层放置在下侧,去除所述膜层,并在所述回射层的平坦表面上进行丝网印刷以形成第二印刷层; 在第二印刷层的平坦表面上堆叠保护层以制备转印材料的涂布步骤; 以及将转印材料附着在目标物体的平坦表面上的印刷步骤。

Patent Agency Ranking