박막 트랜지스터의 제조방법

    公开(公告)号:KR1020060105958A

    公开(公告)日:2006-10-12

    申请号:KR1020050027822

    申请日:2005-04-02

    CPC classification number: H01L51/0017 H01L51/0009 H01L51/0512

    Abstract: 본 발명은 용이하고 균일하게 반도체층을 패터닝하면서도 패터닝 단계에서 그 하부의 층이 손상되지 않도록 할 수 있는 박막 트랜지스터의 제조방법을 위하여, 기판 상에 게이트 전극을 형성하는 단계와, 상기 게이트 전극을 덮도록 게이트 절연막을 형성하는 단계와, 상기 게이트 절연막 상에 서로 이격된 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 단계와, 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극에 접하도록 반도체층을 형성하는 단계, 그리고 마스크를 이용하여 상기 반도체층에 레이저 빔을 조사하여 상기 반도체층에 그루브를 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조방법을 제공한다.

    평판 표시장치의 제조방법
    2.
    发明公开
    평판 표시장치의 제조방법 无效
    制造平板显示装置的方法

    公开(公告)号:KR1020060104375A

    公开(公告)日:2006-10-09

    申请号:KR1020050026500

    申请日:2005-03-30

    Abstract: 본 발명은 플렉시블 기판을 채용하는 평판표시장치의 제조 공정에서 플렉시블 기판에 평판표시소자가 정확한 위치에 형성되고, 플렉시블 기판이 파손되지 않도록 하기 위한 것으로, 프레임에 플렉시블 기판을 고정시키는 단계와, 상기 프레임에 고정된 플렉시블 기판 상에 평판표시소자를 형성하는 단계와, 상기 플렉시블 기판을 상기 프레임으로부터 분리하는 단계를 포함하는 평판표시장치의 제조방법에 관한 것이다.

    발광표시장치용 본딩장치 및 본딩방법
    3.
    发明公开
    발광표시장치용 본딩장치 및 본딩방법 有权
    一种用于光发射装置的接合装置和接合方法

    公开(公告)号:KR1020060117589A

    公开(公告)日:2006-11-17

    申请号:KR1020050039529

    申请日:2005-05-11

    CPC classification number: H05B33/10 G01N21/8806 G01N21/8851

    Abstract: A bonding device and a bonding method for a light emission device are provided to arrange connecting terminals of a substrate and an interface panel by using stored images after storing and capturing the image of a pad unit. In a bonding device(100) for a light emission device, an image displaying unit(111) and a pad unit(113) are formed at an opaque substrate(110). An interface panel(170) is connected with the pad unit(113). An upper part illuminating unit(140) formed at an upper side of the substrate(110) illuminates the substrate(110). At least one upper part photographing unit(130) formed at the upper part of the substrate(110) photographs the pad unit(113) when illuminating the pad unit(113) and stores the photographed image. At least one lower part illuminating unit(150) illuminates the substrate(110) and the interface panel(170) from a bottom of the substrate(110) when arranging the interface panel(170) at an upper side of the pad unit(113).

    Abstract translation: 提供了用于发光器件的接合装置和接合方法,用于在存储和捕获衬垫单元的图像之后通过使用存储的图像来布置衬底和接口面板的连接端子。 在用于发光装置的接合装置(100)中,在不透明基板(110)处形成图像显示单元(111)和垫单元(113)。 接口面板(170)与垫单元(113)连接。 形成在基板(110)的上侧的上部照明单元(140)照射基板(110)。 形成在基板(110)的上部的至少一个上部拍摄单元(130)在照射垫单元(113)时拍摄垫单元(113)并存储所拍摄的图像。 当在衬垫单元(113)的上侧布置接口面板(170)时,至少一个下部照明单元(150)从衬底(110)的底部照射衬底(110)和接口面板(170) )。

    박막 트랜지스터의 제조방법 및 이에 의해 제조된 박막트랜지스터
    4.
    发明公开
    박막 트랜지스터의 제조방법 및 이에 의해 제조된 박막트랜지스터 有权
    制造薄膜晶体管的方法和由其制造的薄膜晶体管

    公开(公告)号:KR1020060108945A

    公开(公告)日:2006-10-18

    申请号:KR1020050030709

    申请日:2005-04-13

    CPC classification number: H01L51/0023 H01L51/0014 H01L51/105

    Abstract: A method for manufacturing a TFT(Thin Film Transistor) and the TFT manufactured thereby are provided to improve the bonding between an electrode and an insulating layer and to perform easily an electrode patterning process by using the irradiation of a laser beam. A gate insulating layer(13) is formed on a gate electrode(12). A bonding layer(14a) is formed on the gate insulating layer. A conductive layer(14b) is formed on the bonding layer. Source and drain electrodes spaced apart from each other are formed on the resultant structure by etching simultaneously the bonding layer and the conductive layer using a laser beam irradiation. A semiconductor layer for contacting the source and drain electrodes is formed on the resultant structure.

    Abstract translation: 提供了一种用于制造TFT(薄膜晶体管)的方法及其制造的TFT,以改善电极和绝缘层之间的接合,并且通过使用激光束的照射容易地执行电极图案化工艺。 栅绝缘层(13)形成在栅电极(12)上。 在栅极绝缘层上形成接合层(14a)。 在接合层上形成导电层(14b)。 通过使用激光束照射同时蚀刻接合层和导电层,在所得结构上形成彼此间隔开的源极和漏极。 在所得结构上形成用于接触源极和漏极的半导体层。

    양면 평판 표시장치
    5.
    发明公开
    양면 평판 표시장치 无效
    双面平板显示设备

    公开(公告)号:KR1020060121486A

    公开(公告)日:2006-11-29

    申请号:KR1020050043699

    申请日:2005-05-24

    Abstract: A two-side flat panel display apparatus is provided to obtain thin and light characteristics by forming an AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diode) element at one side of a substrate and an EPD(ElectroPhoretic Display) element at the other side of the same substrate. In a two-side flat panel display apparatus, a first display element(200) is formed at one side of a substrate(100). A second display element(300) is formed at the other side of the substrate(100). The second display element(300) is a different kind of a display element with the first display element(200).

    Abstract translation: 提供两面平板显示装置以通过在基板的一侧形成AMOLED(有源矩阵有机发光二极管)元件和在其另一侧的EPD(ElectroPhoretic Display)元件)来获得薄而轻的特性 基质。 在双面平板显示装置中,第一显示元件(200)形成在基板(100)的一侧。 第二显示元件(300)形成在基板(100)的另一侧。 第二显示元件(300)是具有第一显示元件(200)的显示元件的不同种类。

    박막 트랜지스터의 제조방법 및 이에 의해 제조된 박막트랜지스터
    6.
    发明授权
    박막 트랜지스터의 제조방법 및 이에 의해 제조된 박막트랜지스터 有权
    制造该薄膜晶体管和薄膜晶体管的方法

    公开(公告)号:KR101127573B1

    公开(公告)日:2012-03-23

    申请号:KR1020050030709

    申请日:2005-04-13

    Abstract: 본 발명은 박막 트랜지스터의 전극과 절연막 사이의 접합이 개선되면서도 전극 패터닝이 용이해진 박막 트랜지스터의 제조방법을 위하여, (i) 게이트 전극을 형성하는 단계와, (ii) 상기 게이트 전극을 덮도록 게이트 절연막을 형성하는 단계와, (iii) 상기 게이트 절연막 상에 접합층을 형성하는 단계와, (iv) 상기 접합층 상에 도전층을 형성하는 단계와, (v) 상기 도전층에 레이저 빔을 조사하여 상기 접합층과 상기 도전층을 동시에 식각함으로써 서로 이격된 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계와, (vi) 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극에 각각 접하는 반도체층을 형성하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터의 제조방법 및 이에 의해 제조된 박막 트랜지스터를 제공한다.

    발광표시장치용 본딩장치 및 본딩방법
    7.
    发明授权
    발광표시장치용 본딩장치 및 본딩방법 有权
    一种接合装置及其发光装置的接合方法

    公开(公告)号:KR101132075B1

    公开(公告)日:2012-04-02

    申请号:KR1020050039529

    申请日:2005-05-11

    Abstract: 본 발명은 기판과 인터페이스 패널의 연결을 용이하게 하기 위한 발광표시장치용 본딩장치 및 본딩방법에 관한 것이다.
    본 발광표시장치용 본딩장치는 화상표시부와 패드부가 형성된 불투명한 기판; 상기 패드부와 연결되는 인터페이스 패널; 상기 기판 상부에 형성되어 상기 기판측으로 광원을 조사하는 상부조명수단; 상기 기판 상부에 형성되어 상기 상부조명수단으로부터 상기 패드부측으로 광원이 조사될 때 상기 패드부를 촬영하여 상기 촬영된 패드부 화상을 저장하는 적어도 하나의 상부촬영수단; 상기 패드부 상에 상기 인터페이스 패널을 정렬시킬 때, 상기 기판 하부에서 상기 기판과 상기 인터페이스 패널측으로 광원을 조사하는 적어도 하나의 하부 조명수단을 포함한다.
    이에 따라, 불투명한 기판과 인터페이스 패널의 연결을 용이하게 할 수 있다.

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