公开(公告)号：KR1020090030704A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：KR1020070096177

申请日：2007-09-20

Applicant: 삼성모바일디스플레이주식회사

Inventor： 임상형 ,  김광남

IPC: H05B33/10

CPC classification number: H01L51/56 ,  H01L21/76 ,  H01L51/0096 ,  H01L2924/12044

Abstract: A method for cutting a cell of an organic light emitting device and the organic light emitting display made by the same are provided to suppress breaking effect and burr by reducing a crack distance in a breaking process. A first substrate and a second substrate are prepared(S1). A plurality of organic light emitting devices are formed on the second substrate. The sealing material is formed on the first substrate. Inner recesses of a square shape, a half circle shape or a triangle shape are formed in an outer circumference of the sealing material(S2). The first substrate and the second substrate are bonded(S3). The inner recess of the first substrate faces the first substrate. An outer recess is formed outside the second substrate(S4). The outer recess corresponds to the inner recess of the first substrate. The outer recess is formed outside the first substrate(S5). The crack is formed between the inner recess and the outer recess of the first substrate. The crack is formed in the outer recess of the second substrate. The cell of an individual organic light emitting display device is cut from the first substrate and the second substrate.

Abstract translation: 提供一种用于切割有机发光器件的单元的方法和由其制造的有机发光显示器，以通过减少断裂过程中的裂纹距离来抑制断裂效果和毛刺。 制备第一基板和第二基板（S1）。 在第二基板上形成多个有机发光器件。 密封材料形成在第一基板上。 在密封材料（S2）的外周形成正方形，半圆形或三角形的内凹部。 第一基板和第二基板接合（S3）。 第一基板的内凹部面向第一基板。 外部凹部形成在第二基板的外侧（S4）。 外部凹部对应于第一基板的内部凹部。 外凹部形成在第一基板的外侧（S5）。 在第一基板的内凹部和外凹部之间形成裂纹。 裂纹形成在第二基板的外凹部中。 从第一基板和第二基板切割单个有机发光显示装置的单元。

公开(公告)号：KR100989125B1

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：KR1020080069174

申请日：2008-07-16

Applicant: 삼성모바일디스플레이주식회사

Inventor： 임상형 ,  신장환

IPC: H05B33/10 ,  H01L51/56

CPC classification number: B26D1/15 ,  B26D1/141 ,  B26D3/06 ,  B26D3/22 ,  B26D5/02 ,  B26D7/01 ,  B28D5/0082 ,  B28D5/024 ,  Y10T83/0605 ,  Y10T83/6625 ,  Y10T83/7709

Abstract: 본 발명은 초슬림형 원장기판을 절단하고, 절단시, 절단면의 품질을 확보하는 원장기판 절단 장치에 관한 것이다.
본 발명의 원장기판 절단 장치는, 고정 스테이지, 상기 고정 스테이지 상에서 제1 방향으로 이동하는 이동 스테이지, 상기 고정 스테이지에 형성된 기둥에 설치되어 상기 이동 스테이지 상에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 가로질러 배치되는 가이드 바아, 상기 가이드 바아에서 상기 제2 방향으로 이동하는 이동부, 상기 이동부에서 상기 제1 방향과 상기 제2 방향의 평면에 교차하는 제3 방향으로 이동하는 승강부, 및 상기 승강부에 장착되어 회전하여, 상기 이동 스테이지에 놓인 원장기판을 절단하는 블레이드를 포함한다.
원장기판, 블레이드, 가이드 바아, 승강부, 이동부, 유기발광 표시장치

公开(公告)号：KR1020100008609A

公开(公告)日：2010-01-26

申请号：KR1020080069174

申请日：2008-07-16

Applicant: 삼성모바일디스플레이주식회사

Inventor： 임상형 ,  신장환

IPC: H05B33/10 ,  H01L51/56

CPC classification number: B26D1/15 ,  B26D1/141 ,  B26D3/06 ,  B26D3/22 ,  B26D5/02 ,  B26D7/01 ,  B28D5/0082 ,  B28D5/024 ,  Y10T83/0605 ,  Y10T83/6625 ,  Y10T83/7709

Abstract: PURPOSE: A mother substrate cutting apparatus and an organic light emitting diode display cut by the same are provided to cut a mother substrate into a stick by positioning a blade on a cut position of the mother substrate. CONSTITUTION: A translation stage(20) moves from the fixed stage(10) in the first direction. A guide bar(40) is installed in the post formed on the fixed stage. The guide bar is positioned in the second direction crossing the first direction. A movable part(50) moves in the guide bar in the second direction. A lifting part(60) moves in the third direction crossing the plane of the second direction. A blade(70) is mounted on the lifting part and cuts the mother substrate.

Abstract translation: 目的：提供一种切割母基板切割装置和有机发光二极管显示器，以将母片定位在母基板的切割位置上以将母基板切割成棒。 构成：平移台（20）在第一方向从固定台（10）移动。 引导杆（40）安装在形成在固定台上的柱中。 引导杆沿与第一方向交叉的第二方向定位。 可移动部件（50）在导向杆中沿第二方向移动。 提升部（60）沿与第二方向的平面交叉的第三方向移动。 叶片（70）安装在提升部分上并切割母基板。