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公开(公告)号：KR1020140082443A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：KR1020120152425
申请日：2012-12-24
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/288 , B29C63/0013 , B65H29/56 , B65H2301/51122 , B65H2301/5152 , B65H2301/51536 , B65H2701/1726 , B65H2701/1752
Abstract: A device for removing a protection film according to an embodiment of the present invention can include a workbench in which a base substrate, with an insulation film forming a protection film thereon, is placed; a laser means for processing a hole on an outer region of the protection film; and a removal means attached to the protection film for removing the protection film from the insulation film.
Abstract translation: 根据本发明实施例的用于去除保护膜的装置可以包括其中放置有在其上形成有保护膜的绝缘膜的基底基板的工作台; 用于处理保护膜的外部区域上的孔的激光装置; 以及附接到保护膜的去除装置，用于从绝缘膜去除保护膜。
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公开(公告)号：KR101193360B1
公开(公告)日：2012-10-19
申请号：KR1020090125533
申请日：2009-12-16
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 강대경
IPC: C23C2/16
Abstract: 본 발명은 도금 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 도금 장치는 내부에 도금액이 채워지고, 도금 대상물을 수용하는 공간을 갖는 베스, 베스 내 도금액을 순환시키는 도금액 배관 구조물, 그리고 베스 내 도금액에 에어 버블을 발생시키는 에어 배관 구조물을 포함하되, 에어 배관 구조물은 메인 에어라인, 메인 에어라인에 일단이 연결되는 에어 분배라인, 그리고 에어 분배라인에 연결되고 도금 대상물과 상기 베스 사이에 배치되어 베스를 향해 에어를 분사하는 에어 분사라인을 포함한다.
도금, 도금조, 에어 배관, 에어 버블, 에어 공급,-
公开(公告)号：KR1020110133191A
公开(公告)日：2011-12-12
申请号：KR1020100052790
申请日：2010-06-04
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 강대경
Abstract: PURPOSE: A plating device is provided to enhance plating efficiency since in a process plating layers are simultaneously formed on a plurality of circuit boards, uniform thickness of plating layers are formed on the circuit boards. CONSTITUTION: A plating device comprises a plating bath(110), and a cathode structure(120). The plating bath is filled with plating solution. The cathode structure makes a plurality of boards stand in the plating solution in the plating bath. The cathode structure supports the boards so that the sides of the substrates are placed on the same planes. The cathode structure comprises a horizontal frame(122), a vertical frame(124), and a first auxiliary cathode frame(126). The horizontal frame is separated from the upper and lower edges of the substrates. The horizontal frame is arranged in parallel to the upper and lower edges.
Abstract translation: 目的：提供电镀装置以提高电镀效率，因为在工艺中，电镀层同时形成在多个电路板上，在电路板上形成均匀的镀层厚度。 构成：电镀装置包括镀浴（110）和阴极结构（120）。 电镀液中充满镀液。 阴极结构使多个板站在镀液中的镀液中。 阴极结构支撑板，使得基板的侧面放置在相同的平面上。 阴极结构包括水平框架（122），垂直框架（124）和第一辅助阴极框架（126）。 水平框架与基板的上边缘和下边缘分离。 水平框架平行于上边缘和下边缘布置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020120028719A
公开(公告)日：2012-03-23
申请号：KR1020100090730
申请日：2010-09-15
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A plating method and a method for manufacturing a circuit board using the same are provided to prevent a width reduction and an undercut of a circuit pattern by suppressing a lateral exposure of the circuit pattern in a flash etching process for removing a seed layer. CONSTITUTION: A plating resist with a penetration pattern is laminated on a substrate(S110). A seed layer is formed on the substrate with electroless plating(S120). A circuit pattern is formed by filing the penetration pattern(S130). The seed layer is removed by etching(S140). The photoresist is removed(S150).
Abstract translation: 目的：提供一种电镀方法和使用该电镀方法的电路板的制造方法，以通过在用于除去种子层的闪光蚀刻工艺中抑制电路图案的横向曝光来防止电路图案的宽度减小和底切。 构成：将具有穿透图案的电镀抗蚀剂层叠在基板上（S110）。 用化学镀在基板上形成晶种层（S120）。 通过填充穿透图案形成电路图案（S130）。 种子层通过蚀刻去除（S140）。 除去光致抗蚀剂（S150）。
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公开(公告)号：KR100619345B1
公开(公告)日：2006-09-08
申请号：KR1020040055615
申请日：2004-07-16
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 도금층 형성방법 및 이로부터 제조된 인쇄회로기판에 관한 것으로, 전자부품의 금속표면처리(metal finish)에 있어서 9∼13중량%의 인(P)을 함유하는 무전해 니켈층을 형성시킨 후, 유기환원제를 필수성분으로 함유하는 환원형 금 도금액을 이용하여 금 도금층을 형성시키는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 방법에 따라 도금층을 형성할 경우, 전자부품의 표면실장의 결합신뢰성(solder jointability)을 향상시킬 수 있고, 무전해니켈/금도금 표면처리층의 내식성을 향상시킬 수 있다.
인쇄회로기판, 도금층, 인함량, 니켈도금, 금도금, 유기환원제-
公开(公告)号：KR1020110068536A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：KR1020090125533
申请日：2009-12-16
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 강대경
IPC: C23C2/16
Abstract: PURPOSE: Plating device and method are provided to enable the uniform formation of a plating layer on a target and control the amount of air bubbles individually by independently controlling the amount of sprayed air of each of air spraying lines. CONSTITUTION: A plating device(100) consists of a bath(110), a solution pipe structure(130) and an air pipe structure(140). A space is formed in the bath to hold a target. The solution pipe structure circulates plating solution in the bath. The air pipe structure generates air bubbles on the plating solution in the bath. The air pipe structure consists of a main airline(142), an air distributing line(144) and an air spraying line(146). One end of the distributing line is connected to the main airline. The air spraying line is connected to the air distributing line. The air spraying line is arranged between the target and the bath. The air spraying line sprays air to the bath.
Abstract translation: 目的：提供电镀装置和方法，以能够均匀地形成目标上的镀层，并且通过独立地控制每个空气喷涂线的喷射空气量来分别控制气泡量。 构成：电镀装置（100）由浴（110），溶液管结构（130）和空气管结构（140）组成。 在浴中形成一个保持目标的空间。 溶液管道结构使镀液在浴中循环。 空气管结构在浴中的电镀溶液上产生气泡。 空气管道结构由主要航空公司（142），空气分配管线（144）和空气喷射管线（146）组成。 分配线的一端连接到主航空公司。 空气喷射管线连接到空气分配管线。 空气喷射线布置在目标和浴缸之间。 空气喷涂线将空气喷射到浴缸。
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公开(公告)号：KR1020140032210A
公开(公告)日：2014-03-14
申请号：KR1020120098828
申请日：2012-09-06
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 강대경
IPC: C25D17/06
CPC classification number: C25D17/12 , C25D17/008
Abstract: An embodiment of the present invention relates to an electroplating basket comprising: a basket member with one face on the plating object side formed of a mesh structure; and a blind member formed to combine to one face of the basket member and including a plurality of shielding plates capable of independent opening and closing for each area.
Abstract translation: 本发明的一个实施例涉及一种电镀篮，其特征在于包括：一个由网状结构形成的电镀物侧上的一个面的篮构件; 以及盲构件，其形成为组合到所述篮构件的一个面并且包括能够对于每个区域独立地打开和关闭的多个屏蔽板。
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公开(公告)号：KR1020060006536A
公开(公告)日：2006-01-19
申请号：KR1020040055615
申请日：2004-07-16
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지용 인쇄회로기판의 도금층 형성방법 및 이로부터 제조된 인쇄회로기판에 관한 것으로, 전자부품의 금속표면처리(metal finish)에 있어서 9∼13중량%의 인(P)을 함유하는 무전해 니켈층을 형성시킨 후, 유기환원제를 필수성분으로 함유하는 환원형 금 도금액을 이용하여 금 도금층을 형성시키는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 방법에 따라 도금층을 형성할 경우, 전자부품의 표면실장의 결합신뢰성(solder jointability)을 향상시킬 수 있고, 무전해니켈/금도금 표면처리층의 내식성을 향상시킬 수 있다.
인쇄회로기판, 도금층, 인함량, 니켈도금, 금도금, 유기환원제
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