公开(公告)号：KR101412951B1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：KR1020120090322

申请日：2012-08-17

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김용민 ,  김정일 ,  다나카이치로 ,  김영태 ,  강헌구

IPC: H01C7/00 ,  H01C17/06

CPC classification number: H01C7/00 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/065 ,  H01C17/06526 ,  Y10T29/49082

Abstract: 본 발명은 세라믹 기판, 상기 세라믹 기판의 일 면에 형성된 접합부, 접합부 상에 형성된 저항체를 포함하며, 상기 접합부는 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 구리-니켈(Cu-Ni) 중 적어도 하나를 포함하는 칩 저항기에 관한 것이다.

公开(公告)号：KR1020140023819A

公开(公告)日：2014-02-27

申请号：KR1020120090322

申请日：2012-08-17

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김용민 ,  김정일 ,  다나카이치로 ,  김영태 ,  강헌구

IPC: H01C7/00 ,  H01C17/06

CPC classification number: H01C7/00 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/065 ,  H01C17/06526 ,  Y10T29/49082

Abstract: The present invention relates to a chip resistor and a method for manufacturing the same. According to one embodiment of the present invention, the chip resistor includes a ceramic substrate; a bonding part formed on one side of the ceramic substrate; and a resistance formed on the bonding part. The bonding part includes at least one among Cu, Ni, and Cu-Ni.

Abstract translation: 芯片电阻及其制造方法技术领域本发明涉及片状电阻及其制造方法。 根据本发明的一个实施例，片式电阻器包括陶瓷衬底; 形成在所述陶瓷基板的一侧的接合部; 以及形成在所述接合部上的电阻。 结合部分包括Cu，Ni和Cu-Ni中的至少一种。