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公开(公告)号:KR101912291B1
公开(公告)日:2018-10-29
申请号:KR1020170167356
申请日:2017-12-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F27/306 , H01F1/0315 , H01F1/344 , H01F1/36 , H01F1/38 , H01F27/292
Abstract: 본개시의일 예에따른인덕터는제1 및제2 단부를가지는내부코일과상기내부코일을봉합하며, 자성입자를포함하는봉합재를포함하는바디, 및상기바디의외부면상에서상기내부코일과전기적으로연결되는제1 및제2 외부전극을포함한다. 상기바디와상기제1 외부전극사이에는상기내부코일의상기제1 단부와직접접촉하며, 상기제1 단부를감싸는제1 금속확장부, 상기바디와상기제2 외부전극사이에는상기내부코일의상기제2 단부와직접접촉하며, 상기제2 단부를감싸는제2 금속확장부가배치된다. 상기제1 및제2 금속확장부와상기제1 및제2 외부전극사이에는복수층의연결층이개재되며, 상기연결층의각 층은금속간화합물을포함한다.
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公开(公告)号:KR1020160076887A
公开(公告)日:2016-07-01
申请号:KR1020140187488
申请日:2014-12-23
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 전자소자내장기판및 그제조방법이개시된다. 본발명의일 측면에따른전자소자내장기판은베이스기판, 상기베이스기판상에서로이격되어배치되는한 쌍의전극및 상기전극의일부각각을일체로커버하도록한 쌍의상기전극및 상기베이스기판상에적층되어형성되는유기절연층을포함하고, 상기유기절연층은내부에한 쌍의상기전극사이에배치되는공동부가형성된다.
Abstract translation: 公开了一种包括内置电子装置的基板及其制造方法。 根据本发明的实施例,包括内置电子设备的基板包括:基底; 分别布置在基底基板上的一对电极; 以及堆叠在该对电极和基底基板上的有机绝缘层,以一体地覆盖该对电极的每一部分。 在有机绝缘层的内部,形成空腔并放置在该对电极之间。 根据本发明,可以防止对有机绝缘层的损伤,并且可以提高器件的整体耐久性和操作可靠性。
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公开(公告)号:KR1020170056999A
公开(公告)日:2017-05-24
申请号:KR1020150160558
申请日:2015-11-16
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은, 유기실리콘, 복수의금속분말및 실리콘성분을담지시킬수 있는다공성의실리카입자를포함하여, 실리콘성분이담지된다공성실리카의의해페이스트내에서정전기방전에의한데미지(damage)를최소화하여성분변화를줄여정전기방전보호소자에적용시공동부의내구성을향상시킬수 있는정전기방전보호용조성물및 이를이용한정전기방전보호소자를제공한다.
Abstract translation: 本发明,包括在多孔的是sikilsu轴承有机硅的二氧化硅颗粒,多个金属粉末和硅组分,减少损失(损伤)由于由多孔二氧化硅浆料中的静电放电,则有机硅组分支持的组件 减少静电放电的改变可以改善施加到所述静电放电保护元件ET组合物用于保护和使用该提供静电放电收容所结构的耐久性。
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公开(公告)号:KR102218896B1
公开(公告)日:2021-02-24
申请号:KR1020150160558
申请日:2015-11-16
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은, 유기실리콘, 복수의금속분말및 실리콘성분을담지시킬수 있는다공성의실리카입자를포함하여, 실리콘성분이담지된다공성실리카의의해페이스트내에서정전기방전에의한데미지(damage)를최소화하여성분변화를줄여정전기방전보호소자에적용시공동부의내구성을향상시킬수 있는정전기방전보호용조성물및 이를이용한정전기방전보호소자를제공한다.
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公开(公告)号:KR101892849B1
公开(公告)日:2018-08-28
申请号:KR1020170027157
申请日:2017-03-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F27/29 , H01F2027/2809 , H01F1/017 , H01F27/30 , H01F27/40
Abstract: 본개시는내부전극과그와전기적연결을하는외부전극을포함하는전자부품에관한것이다. 상기외부전극은다공질구조를가지는도전성베이스와상기도전성베이스의다공질내 빈공간을충진하는수지를포함한다. 상기내부전극과상기외부전극사이에는연결층이더 포함된다.
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