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公开(公告)号：KR100966967B1
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：KR1020080054351
申请日：2008-06-10
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H04N5/225
Abstract: 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 렌즈모듈 및 상기 렌즈모듈을 이송시키는 엑츄에이터를 수용하는 하우징; 상기 하우징의 일측면을 둘러싸도록 구비되는 굴곡성 인쇄회로기판으로 이루어지며, 상기 엑츄에이터와 전기적으로 연결되며 외부 연결을 위한 복수개의 연결패드를 구비하는 연결기판; 상기 하우징이 접합되며, 상기 연결패드와 전기적으로 연결되는 연결단자를 복수개 구비하는 기판; 및 상기 각 연결패드와 상기 각 연결단자를 전기적으로 연결시키는 도전성 접착체가 충진되는 공간부를 구비하며 각각의 공간부가 서로 구획되도록 하는 구획부재를 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020080109308A
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：KR1020070057463
申请日：2007-06-12
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H05K13/0023 , H04N5/2252 , H04N5/2257
Abstract: A camera module and a manufacturing method thereof are provided to prevent an adhesive from being overflowed into a side pad of a resin substrate when connecting the resin substrate with a housing by a boding method, thereby preventing an appearance defect of the camera module and improving external connectivity. A resin substrate(100) includes connection holes(110) in one side. The connection hole includes a side pad(120). A housing(200) is installed on an upper surface of a resin substrate. PSR(Photo Solder Resist) is not coated on a receiving groove unit(130) in a spot of the upper surface of the resin substrate where a lower portion of the housing is received.
Abstract translation: 提供了一种相机模块及其制造方法，用于通过编织方法将树脂基板与壳体连接时，防止粘合剂溢出到树脂基板的侧边垫中，从而防止相机模块的外观缺陷并改善外部 连接。 树脂基板（100）包括一侧的连接孔（110）。 连接孔包括侧垫（120）。 壳体（200）安装在树脂基板的上表面上。 在树脂基板的上表面接收到壳体的下部的位置处，在接收槽单元（130）上未涂覆PSR（Photo Solder Resist）。
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公开(公告)号：KR1020070042361A
公开(公告)日：2007-04-23
申请号：KR1020050098199
申请日：2005-10-18
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G11B7/1392
Abstract: 본 발명의 수차보정장치는 콜리메이트렌즈(20)와 접촉하여 콜리메이트렌즈(20)을 선택적으로 고정하기 위한 흡착부(51)와, 일단이 흡착부(51)와 밀봉되게 결합되며 흡착부(51)를 통해 흡입되는 외부 공기를 유동시키기 위한 공기유동부(52)와, 공기유동부(52)의 타단과 밀봉되게 결합되며 콜리메이트렌즈(20)를 흡착부(51)에 흡착시키기 위해 흡착부(51)를 통해 외부 공기를 흡입하기 위한 공기흡입부(53)를 포함하며, 콜리메이트렌즈(20)는 흡착부(51)에 의해 베이스(10)의 설치공간(11)에 설치기준면(12)쪽이나 반대쪽으로 자유롭게 이동되면서 수차가 보정된다.
광픽업, 수차, 보정, 흡입, 흡착, 콜리메이트렌즈, 베이스-
公开(公告)号：KR101442106B1
公开(公告)日：2014-09-18
申请号：KR1020130016576
申请日：2013-02-15
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 카메라 모듈 검사 장치 및 방법을 개시한다. 카메라 모듈 검사 장치는 카메라 모듈의 초점 성능 검사를 위해 설정된 복수의 포인트를 포함하는 검사 차트, 및 카메라 모듈을 구동시켜 검사 차트를 촬영하고, 카메라 모듈에서 생성된 이미지 데이터로부터 복수의 포인트의 중심점에 대한 이미지 픽셀 정보를 검출하며, 카메라 모듈의 렌즈 이동에 따라 검출된 이미지 픽셀 정보를 비교하여 카메라 모듈을 검사하는 제어부를 포함한다.
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公开(公告)号：KR100951300B1
公开(公告)日：2010-04-02
申请号：KR1020080054352
申请日：2008-06-10
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H04N5/225
Abstract: 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 렌즈모듈 및 상기 렌즈모듈을 이송시키는 엑츄에이터를 수용하는 하우징; 상기 엑츄에이터와 전기적으로 연결되며 외부 연결을 위한 적어도 하나의 연결패드를 구비하는 연결기판; 상기 하우징이 접합되며, 상기 연결패드와 전기적으로 연결되는 연결단자를 적어도 하나 구비하는 기판; 및 상기 기판에 소정 깊이 함몰되어 마련되어 그 내부에 상기 연결단자를 구비하며, 상기 연결패드의 단부를 수용하여 상기 연결단자와 연결이 이루어지는 캐비티를 적어도 하나 포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的照相机模块包括：用于容纳镜头模块的壳体和用于转移镜头模块的致动器; 电连接到致动器并具有用于外部连接的至少一个连接垫的连接板; 基板，具有至少一个连接端子，所述壳体连接到所述连接端子并且所述连接端子电连接到所述连接焊盘; 并且至少一个腔体设置在基板中，其中凹入预定深度并且其中具有连接端子并且容纳连接焊盘的端部并连接到连接端子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090128657A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：KR1020080054511
申请日：2008-06-11
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2251 , G12B17/04 , H05K1/0306 , H05K2201/09372
Abstract: PURPOSE: A camera module is provided to electrically connect the pad of a ceramic board with the pad of an image sensor by a conductive buffer agent, thereby miniaturizing the camera module. CONSTITUTION: One or more lenses are combined in the inside of a lens barrel(110). A housing(120) comprises an opening unit into which the lens barrel is inserted. A cavity is formed in the center of a substrate(130). A conductive buffer agent(140) is inserted into the inner side of the cavity. An image sensor(150) is mounted inside the conductive buffer agent.
Abstract translation: 目的：提供相机模块，通过导电缓冲剂将陶瓷板的焊盘与图像传感器的焊盘电连接，从而使相机模块小型化。 构成：一个或多个透镜组合在镜筒（110）的内部。 壳体（120）包括开口单元，镜筒插入其中。 在基板（130）的中心形成空腔。 导电缓冲剂（140）插入空腔的内侧。 图像传感器（150）安装在导电缓冲剂内部。
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公开(公告)号：KR100882276B1
公开(公告)日：2009-02-06
申请号：KR1020070057463
申请日：2007-06-12
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H04N5/225
Abstract: 본 발명은 카메라 모듈과 그 제조방법에 관한 것으로, 수지기판과 하우징의 본딩 방식 결합시 접착제가 수지기판의 측면패드로 넘치는 것을 방지하여, 카메라 모듈의 외관 불량을 방지하고, 접속성을 향상시키며, 기존에 카메라 모듈의 사이드 접속 방식을 위한 고가의 세라믹 기판을 수지기판으로 대체할 수 있어 카메라 모듈의 제조비용을 절감시키고 생산성을 향상시키기 위한 것이다.
이를 위해, 본 발명은, 측면에 복수의 접속홀이 형성되고, 상기 접속홀에 측면패드가 구비된 수지기판; 및 상기 수지기판의 상면에 설치되는 하우징;을 포함하며, 상기 수지기판의 상면 중 상기 하우징의 하단부가 안착되는 부위에는 포토 솔더 레지스트(PSR:Photo Solder Resist)가 미도포된 안착홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공한다.
카메라 모듈, 수지기판, 접속홀, 측면패드, 하우징, 포토 솔더 레지스트-
公开(公告)号：KR1020060127336A
公开(公告)日：2006-12-12
申请号：KR1020050048333
申请日：2005-06-07
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01S5/026
CPC classification number: H01S5/0262 , G01J5/20 , H01S5/02256
Abstract: A laser diode package is provided to measure accurately a change of temperature by mounting a laser diode element and a temperature measurement element in a cap. A laser diode package includes a laser diode element(112), a temperature measurement element(114), a cap(110), and a plurality of terminals(120,122,124). The laser diode element is used for emitting light and heat. The temperature measurement element is formed adjacently to the laser diode element in order to measure the heating amount of the laser diode element. The cap includes the laser diode element and the temperature measurement element. The terminals are positioned at a lower end of the cap in order to connect electrically the laser diode element and the temperature measurement element with external circuits.
Abstract translation: 提供激光二极管封装以通过将激光二极管元件和温度测量元件安装在盖中来精确地测量温度变化。 激光二极管封装包括激光二极管元件（112），温度测量元件（114），盖（110）和多个端子（120,122,124）。 激光二极管元件用于发光和加热。 为了测量激光二极管元件的加热量，温度测量元件与激光二极管元件相邻地形成。 盖包括激光二极管元件和温度测量元件。 端子位于盖的下端，以便将激光二极管元件和温度测量元件与外部电路电连接。
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公开(公告)号：KR1020150050222A
公开(公告)日：2015-05-08
申请号：KR1020130131750
申请日：2013-10-31
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G01R31/26 , G01R31/28 , G01R31/3167
Abstract: 카메라모듈검사용소켓이개시된다. 본발명의일 측면에따르면, 기판부, 상기기판부의일단에형성되는커넥터핀 및상기기판부의타단에상기커넥터핀과동일한방향으로형성되는렌즈부를포함하는카메라모듈; 상기카메라모듈이안착되는로딩부가형성되는소켓바디; 상기소켓바디에설치되고, 상기카메라모듈에서수신하는전기신호를검사장비로전송하는인쇄회로기판; 및상기커넥터핀과상기인쇄회로기판사이를연결하는접속핀 블록을포함하는카메라모듈검사용소켓이제공된다.
Abstract translation: 公开了一种用于测试相机模块的插座。 根据本发明的一个方面，用于测试相机模块的插座包括：基板部分; 形成为与形成在基板部的一端的连接器销相同方向的相机模块和形成在基板部的另一侧的透镜部; 插座主体，其具有安装相机模块的装载部; 打印电路板，其安装在插座主体上，并将接收在相机模块上的电信号传送到测试装置; 以及连接引脚块，连接引脚和印刷电路基板。
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公开(公告)号：KR101432439B1
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：KR1020130040461
申请日：2013-04-12
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H04N5/2257 , H04N9/735
Abstract: The present invention relates to a color temperature input device for a camera module. The color temperature input device for a camera module, according to the present invention, stores one light source in a case for use while having an optical filter detachable from the case, thereby a color temperature unique to an image sensor of the camera module can be inputted by replacing the optical filter every time when required. Thereby, commonage is possible for the color temperature input process, image defects due to wrong light source can be eliminated, and the price of the light source can be reduced.
Abstract translation: 本发明涉及相机模块的色温输入装置。 根据本发明的用于相机模块的色温输入装置将一个光源存储在使用的壳体中，同时具有可从壳体拆卸的光学滤光器，从而相机模块的图像传感器特有的色温可以是 通过在需要时每次更换滤光器来输入。 因此，对于色温输入处理是可能的，可以消除由于错误的光源引起的图像缺陷，并且可以降低光源的价格。
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