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公开(公告)号：KR20180037557A
公开(公告)日：2018-04-12
申请号：KR20170023922
申请日：2017-02-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L27/146 , G02B5/208 , G02B7/021 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H04N5/33
Abstract: 본발명의일 실시에에따른홍채인식겸용카메라모듈은, 내부공간을구비하는하우징; 상기내부공간에구비되는렌즈홀더; 상기렌즈홀더의내부에광축이나란하게구비되는제1 및제2 렌즈모듈; 및상기하우징에고정되고, 상기제1 및제2 렌즈모듈을통과한광이이미지로변환되어저장되는이미지센서;를포함하고, 상기이미지센서는 2개의영역으로구획되어, 하나의영역은컬러픽셀어레이로구비되고, 다른영역은흑백픽셀어레이로구비되고, 상기컬러픽셀어레이는상기제1 렌즈모듈의광축방향으로정렬되고, 상기흑백필셀어레이는상기제2 렌즈모듈의광축방향으로정렬될수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的另一方面，提供了一种虹膜识别相机模块，包括：具有内部空间的壳体; 设置在内部空间中的透镜架; 第一和第二透镜模块，设置在具有光轴的透镜架内; 并且，图像传感器被固定在壳体上，并且已经穿过第一和第二透镜模块的光被转换成图像并被存储，其中图像传感器被分成两个区域，一个区域是彩色像素阵列 而另一个区域设置在单色像素阵列中，彩色像素阵列在第一镜头模块的光轴方向上对齐，并且单色Fillel阵列在第二镜头模块的光轴方向上对齐。
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公开(公告)号：KR1020120138874A
公开(公告)日：2012-12-27
申请号：KR1020110058278
申请日：2011-06-16
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 이재선
Abstract: PURPOSE: A heat sink is provided to radiate effectively the heat of a semiconductor chip by using heat radiation pins. CONSTITUTION: A heat radiation member(20) releases the heat of an electronic component. A clip member(30) is combined with the heat radiation member. The clip member fixes the electronic component at the heat radiation member. Heat radiation pins is formed at both ends of the heat radiation member. The heat radiation pin is alternatively arranged each other.
Abstract translation: 目的：提供散热器，通过使用散热针来有效辐射半导体芯片的热量。 构成：散热构件（20）释放电子部件的热量。 夹子构件（30）与散热构件组合。 夹子构件将电子部件固定在散热构件上。 在散热构件的两端形成热辐射销。 热辐射针交替地彼此布置。
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公开(公告)号：KR101101553B1
公开(公告)日：2012-01-02
申请号：KR1020100056499
申请日：2010-06-15
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 이재선
Abstract: 본 발명은 전자 기기의 입력 플러그를 회로 기판과 전기적, 물리적으로 용이하게 연결할 수 있는 입력 플러그의 어셈블리 및 이를 이용하는 아답터에 관한 것으로, 이를 위한 본 발명에 따른 아답터는 내부에 적어도 한 쌍의 플러그 홀이 형성되는 회로 기판, 일단이 플러그 홀을 관통하며 삽입되어 회로 기판에 체결되는 한 쌍의 입력 플러그, 입력 플러그와 플러그 홀의 내벽 사이에 개재되어 회로 기판의 강성을 보강하는 보강 부재, 및 입력 플러그의 타단이 외부로 노출되도록 회로 기판을 내부에 수용하는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR100939759B1
公开(公告)日：2010-01-29
申请号：KR1020080060124
申请日：2008-06-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H04N5/225
Abstract: 본 발명은 편심 측정용 지그를 이용하여 편심을 용이하게 측정하여 편심 측정과 관리를 통해 광축의 틀어짐으로 인한 불량을 개선할 수 있는 카메라 모듈 편심 측정 지그 및 그를 이용한 편심 측정 방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 카메라 모듈 패키지 편심 측정 지그는, 렌즈배럴이 축방향으로 이동가능하게 조립되는 암나사산이 형성된 하우징과, 상기 하우징의 하부단이 탑재되고 상기 렌즈와 대응하는 상부면에 윈도우가 형성된 세라믹 기판, 및 상기 윈도우를 통해 이미지 센싱영역이 외부로 노출되도록 상기 세라믹 기판의 하부에 전기적으로 연결되는 이미지센서를 포함하는 카메라 모듈 패키지 편심을 측정하는 장치에 있어서, 상기 하우징의 내주면 상단부에 축방향으로 이동 가능하게 나사 결합을 통해 조립되는 원통형상의 편심 측정용 지그를 포함한다.
또한, 본 발명의 카메라 모듈 패키지를 이용한 편심 측정 방법은, 카메라 모듈 패키지의 편심 측정 방법에 있어서, 하우징에 편심 측정용 지그를 삽입하여 상기 하우징의 중심과 상기 편심 측정용 지그의 중심의 차이를 산출하여 편심을 측정한다.
카메라, 하우징, 위치결정용 보스, 렌즈, 광축, 지그-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020090125613A
公开(公告)日：2009-12-07
申请号：KR1020080051809
申请日：2008-06-02
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 이재선
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4038 , H05K1/115 , H05K3/4629 , H05K3/4644
Abstract: PURPOSE: A multilayer circuit board and the manufacturing method of the multilayer circuit board are provided to design a receiving hole formed in a multilayer board part in a larger size than a through hole formed in a surface board part, thereby preventing a defect generated in the assembly of a housing and a mounted module. CONSTITUTION: A plurality of laminated bodies(132) is successively laminated on a multilayer board part(130). A surface board part(140) is laminated on the multilayer board part. The surface board part comprises one or more through holes(142). A binding protrusion installed in a housing(110) is inserted into the through hole. A receiving hole(150) has a larger diameter than the through hole. The receiving hole is formed on the multilayer board part. The binding protrusion is received through the through hole. The through hole and the receiving hole are formed in two corners facing the substrates. The multilayer board part section is laminated with three laminated bodies.
Abstract translation: 目的：提供多层电路板和多层电路板的制造方法，以设计形成在比形成在表面板部分中的通孔更大的多层基板部分中的接收孔，从而防止在 外壳和安装模块的组装。 构成：多层叠体（132）依次层叠在多层基板部（130）上。 表面板部分（140）层压在多层基板部分上。 表面板部分包括一个或多个通孔（142）。 安装在壳体（110）中的装订突起插入到通孔中。 接收孔（150）具有比通孔更大的直径。 接收孔形成在多层基板部上。 接合突起通过通孔接收。 通孔和接收孔形成在面向基板的两个角中。 多层基板部分与三个层压体层压。
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公开(公告)号：KR1020090001087A
公开(公告)日：2009-01-08
申请号：KR1020070065192
申请日：2007-06-29
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: A lens barrel assembly and a camera module package having the same are provided to easily and quickly perform a process of adhering and fixing a lens barrel to a barrel holder after completing a focusing adjustment process. A camera module package(100) comprises a lens barrel assembly(101), an image sensor(130) and a substrate(140). The lens barrel assembly comprises a lens barrel(110) and a barrel holder(120). The lens barrel has at least one or more lens. The barrel holder moves the lens barrel in an optical axis direction by having a coupled unit which will be coupled with a couple unit of the lens barrel. The barrel holder comprises at least one injection hole(124). The injection hole is formed as penetrating in order to inject a bonding agent between an outer side of the lens barrel and an inner surface of the barrel holder. The injection hole is formed in the outer side domain of the barrel holder corresponding to the couple unit. A substrate is mounted with an image sensor for imaging light passing through the lens barrel. The substrate is assembled in a bottom end of the barrel holder.
Abstract translation: 提供了一种镜筒组件和具有该镜筒组件的相机模块封装件，用于在完成聚焦调整处理之后容易且快速地执行将镜筒粘附并固定到镜筒保持器的过程。 相机模块封装（100）包括透镜筒组件（101），图像传感器（130）和基板（140）。 镜筒组件包括透镜镜筒（110）和镜筒保持器（120）。 镜筒具有至少一个或多个透镜。 筒保持器通过具有与透镜筒的耦合单元耦合的耦合单元沿光轴方向移动透镜镜筒。 筒保持器包括至少一个喷射孔（124）。 注射孔形成为穿透，以便在镜筒的外侧和镜筒保持器的内表面之间注入粘结剂。 注射孔形成在与保持单元对应的筒保持器的外侧区域中。 基板安装有用于对穿过透镜镜筒的光成像的图像传感器。 基材组装在筒保持器的底端。
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公开(公告)号：KR100867498B1
公开(公告)日：2008-11-06
申请号：KR1020070033253
申请日：2007-04-04
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H04N5/225
Abstract: 카메라 모듈 패키지를 제공한다.
본 발명은 하나 이상의 렌즈가 구비되는 렌즈 수용부; 상기 렌즈를 통과한 빛이 이미지를 결상하도록 이미지 결상영역을 구비하는 이미지 센서; 상기 이미지 센서가 탑재되는 상부면에 일정두께의 보호층이 도포되고, 측면에 복수개의 사이드 전극이 구비되는 기판; 및 상기 렌즈 수용부의 하부단과 대응하는 기판의 상부면 외측테두리에 구비되며, 상기 보호층이 미도포되어 상기 기판의 상부면 일부가 외부로 노출되도록 하여 상기 렌즈 수용부와 기판의 접합시 본딩제가 채워지는 공간부;를 포함한다.
본 발명에 의하면 카메라 모듈 패키지의 높이를 낮춰 소형화할 수 있고, 기판에 본딩제를 매개로 렌즈 수용부의 하부단을 부착시 과량의 본딩제가 넘치는 것을 방지하면서도 구조를 간단하게 하여 원가를 절감할 수 있다.
카메라 모듈, 보호층, 공간부, 사이드 전극, 돌출턱-
公开(公告)号：KR100863800B1
公开(公告)日：2008-10-16
申请号：KR1020070064991
申请日：2007-06-29
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: A camera module is provided to form protrusions in a side of a shield case to enable a side of the shield case to hold a predetermined gap from a side of a housing and a side pad of a substrate, thereby preventing a short circuit that a lower end portion of the shield case is connected to the side pad of the substrate to improve the reliability of the camera module. A camera module includes a substrate(10), an optical case, and a shield case(40). An image sensor is mounted on the substrate. A side pad(11) for a side connection is formed on the substrate. The optical case is installed in the upper part of the substrate. The optical case includes a housing(20) and a lens barrel(30). The housing is installed on the upper part of the substrate. The lens barrel is installed on the upper part of the housing. A lens group is installed in the lens barrel. The shield case is installed to surround the optical case to cut off the EMI(Electromagnetic Interference) of electronic parts such as the image sensor. A gap holding unit is formed on the shield case to hold a gap from a side of the optical case. The gap holding unit is protrusions protruded to an inner side of the shield case from the side of the shield case corresponding to the side of the shield case. The protrusions are formed in the side of the shield case and are formed at a close position within a range that the protrusions do not interfere with the side pad of the substrate.
Abstract translation: 提供相机模块以在屏蔽壳体的一侧形成突起，以使得屏蔽壳体的一侧能够保持与壳体的侧面和基板的侧焊盘的预定间隙，从而防止较低的 屏蔽壳的端部连接到基板的侧焊盘，以提高相机模块的可靠性。 相机模块包括基板（10），光学壳体和屏蔽壳体（40）。 图像传感器安装在基板上。 用于侧连接的侧垫（11）形成在基板上。 光学盒安装在基板的上部。 光学壳体包括壳体（20）和透镜镜筒（30）。 外壳安装在基板的上部。 镜筒安装在外壳的上部。 透镜组安装在镜筒中。 安装屏蔽盒以围绕光学外壳以切断诸如图像传感器的电子部件的EMI（电磁干扰）。 在所述屏蔽壳体上形成间隙保持单元以保持与所述光学外壳的一侧的间隙。 间隙保持单元是从屏蔽壳的与屏蔽壳的侧面对应的侧面突出到屏蔽壳体的内侧的突起。 突起形成在屏蔽壳的侧面，并且形成在突起不与基板的侧焊盘干涉的范围内的关闭位置。
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公开(公告)号：KR1020080090126A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：KR1020070033253
申请日：2007-04-04
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2257 , G02B7/025 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H05K2201/10151
Abstract: A camera module package is provided to prevent a bonding material from flowing when a lens accommodating unit is attached to a board by the medium of the bonding material, reduce a unit cost by simplifying the structure, and improve a bonding strength by increasing the bonding area between the lens accommodating unit and the board. A lens accommodating unit(110) includes one or more lenses. An image sensor(120) includes an image forming region on which light, which has passed through the lens, forms an image. A board(130) includes a protection layer coated with a certain thickness on an upper surface on which the image sensor is mounted, and a plurality of side electrodes(132) provided at the sides. A space part(140) is formed by exposing outer edges of an upper surface of the board corresponding to a lower end of the lens accommodating unit, in which a bonding agent is filled to attach the lens accommodating unit and the board. The space part is provided along the side electrodes, where the protection layer is not coated. A protection layer(134) is made of a PSR(Photo Solder Resist) which is applied to protect a circuit pattern-printed on an upper plane of the board.
Abstract translation: 提供一种相机模块封装，以防止当透镜容纳单元通过接合材料的介质附着到板上时接合材料流动，通过简化结构来降低单位成本，并且通过增加接合面积来提高接合强度 在透镜容纳单元和板之间。 透镜容纳单元（110）包括一个或多个透镜。 图像传感器（120）包括图像形成区域，已经通过透镜的光线形成图像。 板（130）包括在安装有图像传感器的上表面上涂覆了一定厚度的保护层和设置在侧面的多个侧电极（132）。 通过暴露与透镜容纳单元的下端对应的板的上表面的外边缘来形成空间部分，其中填充有粘合剂以附接透镜容纳单元和板。 空间部分沿着侧面电极设置，其中保护层未被涂覆。 保护层（134）由PSR（Photo Solder Resist）制成，其被用于保护印刷在板的上平面上的电路图案。
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