Patent search ap:("삼성전기주식회사") AND inv:"김미정" Page 1

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发明授权
통신 모듈 및 그 실장 구조 有权

公开(公告)号：KR102059816B1

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：KR1020180069209

申请日：2018-06-15

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이계원 , 임남균 , 박은배 , 이홍석 , 김종윤 , 정우성 , 김미정 , 이창주 , 오희선

IPC: H05K7/20

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