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公开(公告)号：KR1020110055925A
公开(公告)日：2011-05-26
申请号：KR1020090112551
申请日：2009-11-20
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 임남균
CPC classification number: H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19105 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A high frequency package and a manufacturing method thereof are provided to protect an individual device from an external impact by including a first molding unit by molding the individual device with non-conductive resin materials. CONSTITUTION: A grounding pad(11) is formed on the upper side of a circuit board(10). An electronic component(13) is mounted on the upper side of the circuit board. A first mold unit(14) seals the electronic component and is made of non-conductive resin. A second mold unit(15) is connected to the ground pad and covers a vent and the first mold unit.
Abstract translation: 目的：提供高频封装及其制造方法，以通过使用非导电树脂材料模制各个器件来包括第一模制单元来保护单个器件免受外部冲击。 构成：在电路板（10）的上侧形成接地焊盘（11）。 电子部件（13）安装在电路板的上侧。 第一模具单元（14）密封电子部件并由非导电树脂制成。 第二模具单元（15）连接到接地垫并覆盖通风口和第一模具单元。
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公开(公告)号：KR100878407B1
公开(公告)日：2009-01-13
申请号：KR1020070067245
申请日：2007-07-04
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 멀티 반도체 칩 패키지를 제공한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 구성으로써, 본 발명은, 하부면에 함몰 형성되어 공간이 형성되는 캐비티를 구비하는 기판 ; 상기 기판의 상부면에 탑재되는 하나 이상의 제1 반도체칩; 상기 캐비티 내에 탑재되는 하나 이상의 제2 반도체칩 ; 상기 제1 반도체칩을 외부환경으로부터 보호하도록 상기 기판의 상부면에 구비되는 제1보호부 ; 상기 제2 반도체칩을 외부환경으로부터 보호하도록 상기 캐비티에 주입되어 성형되는 몰딩재에 의해서 구비되고, 상기 캐비티에 충진된 몰딩재의 하부면이 상기 기판의 하부면과 실질적으로 동일한 수평선상에 위치되는 제2보호부 ; 및 상기 제2 보호부의 하부면은 상기 기판의 하부면과 동일한 수평선상에 위치되고, 상기 캐비티에 몰딩재가 주입되어 상기 제2보호부의 성형시 상기 캐비티 내부의 공기를 외부로 배출하도록 하는 적어도 하나 이상의 벤트구 ;를 포함하는 멀티 반도체 칩 패키지를 제공한다.
본 발명에 의하면, 메인기판과 이에 탑재되는 기판간의 간격을 최소화하여 소형화 및 박형화를 도모하고, 성형시 몰딩부에 공기가 포함되지 않도록 하여 제품신뢰성을 향상시킬 수 있다.
패키지, 메인인기판, 보호부, 캐비티, 핀포인트 게이트 몰딩, 벤트구-
公开(公告)号：KR100439408B1
公开(公告)日：2004-07-09
申请号：KR1020020002951
申请日：2002-01-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 임남균
Abstract: PURPOSE: A holder of terminal pins of a tuner chassis is provided to prevent the deformation in the arrangement of terminal pins while conveying and handling VCR tuners, thereby reducing the defects of the tuners. CONSTITUTION: A holder of terminal pins of a tuner chassis includes a plurality of protrusions(3) positioned on a contact portion between a tuner chassis and top surfaces of a plurality of terminal pins and protruded forward and backward the contact area of the chassis by a length shorter than the length of the terminal pins. The protrusions are inserted between the terminal pins downward for preventing the traverse deformation of the terminal pins.
Abstract translation: 目的：提供一个调谐器底盘端子引脚的支架，以防止在传送和处理VCR调谐器时端子引脚的布置变形，从而减少调谐器的缺陷。 组成：调谐器底盘的端子销的支架包括多个位于调谐器底盘和多个端子
销的顶面之间的接触部分上的突起（3），并且该底座的接触区域的前后
突起 长度比端子引脚的长度短。 突起插入端子插脚之间向下以防止端子插脚的横向变形。-
公开(公告)号：KR100809254B1
公开(公告)日：2008-02-29
申请号：KR1020060069041
申请日：2006-07-24
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/19106 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은, 상면 및 이에 대향하는 하면을 갖고, 그 내부에 회로패턴 및 비아홀이 형성된 층간회로를 갖는 회로기판; 상기 회로 기판의 상면에 형성된 층간회로와 연결되도록 플립칩 본딩되며 보호층을 갖는 칩 스케일 패키지; 상기 회로 기판 하면의 일영역에 형성된 층간회로와 연결되도록 실장되는 적어도 하나의 수동소자; 및 상기 회로 기판 하면의 다른 영역에 형성된 복수개의 솔더볼을 포함하는 칩 스케일의 SIP(System In Package) 모듈을 제공한다.
칩 스케일 패키지(chip scale package), 모듈(module), 기판(substrate)-
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100782774B1
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：KR1020060047035
申请日：2006-05-25
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/13 , H01L23/24 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L25/0652 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15159 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K2201/10674 , H05K2203/049 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: SIP 모듈을 제공한다. 본 발명에 따른 SIP 모듈은 적어도 하나의 캐비티가 형성된 인쇄회로기판; 상기 캐비티에 실장된 적어도 하나의 제1 소자; 상기 캐비티 저면 상에 형성되어 상기 제1 소자와 전기적으로 연결되는 회로패턴; 및 상기 캐비티 저면에 대향하는 상기 인쇄회로기판면에 실장된 적어도 하나의 제2 소자를 포함한다.
인쇄회로기판, SIP(System in Package), 캐비티(Cavity)-
公开(公告)号：KR1020090002884A
公开(公告)日：2009-01-09
申请号：KR1020070067245
申请日：2007-07-04
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L25/074 , H01L23/043 , H01L23/28
Abstract: The multi semiconductor chip package is provided to minimize the interval between the mounted substrate and the main board and to obtain miniaturization and thin shaping. The multi semiconductor chip package is comprised of the substrate(101), the first and the second semiconductor chip(120), and the first and the second protection unit and the vent port(150). The interval between the substrate and the main board is minimized by minimizing the outer diameter size of the bump ball and outer connector(102). At least one vent port is equipped in the lower surface of the substrate. The shaped second protection unit formed in the cavity(112) has no air by the molding material injected by force.
Abstract translation: 提供多重半导体芯片封装以最小化安装的基板与主板之间的间隔并获得小型化和薄型化。 多芯片封装由基板（101），第一和第二半导体芯片（120）以及第一和第二保护单元和通气口（150）构成。 通过最小化凸块球和外连接器（102）的外径尺寸来最小化衬底和主板之间的间隔。 在基板的下表面设置至少一个通气口。 形成在空腔（112）中的成形的第二保护单元通过用力注入的成型材料没有空气。
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公开(公告)号：KR1020080009450A
公开(公告)日：2008-01-29
申请号：KR1020060069041
申请日：2006-07-24
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/19106 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: An SIP(System In Package) module is provided to reduce a manufacturing cost by removing a transfer molding process. An SIP module includes a circuit substrate(21), a chip scale package(22), at least one passive element(23), and plural solder balls(24). The circuit substrate includes upper and lower surfaces, and an intermediate circuit having circuit patterns and via holes therein. The chip scale package is flip-chips bonded to connect with the intermediate circuit connected to the upper surface and includes a protection layer. The passive elements are mounted to connect with the intermediate circuit formed on one area of the lower surface. The solder balls are installed on the other area of the lower surface.
Abstract translation: 提供SIP（系统级封装）模块，通过移除传输模制过程来降低制造成本。 SIP模块包括电路基板（21），芯片级封装（22），至少一个无源元件（23）和多个焊球（24）。 电路基板包括上表面和下表面，以及其中具有电路图案和通孔的中间电路。 芯片级封装是与连接到上表面的中间电路连接的倒装芯片，并包括保护层。 无源元件安装成与形成在下表面的一个区域上的中间电路连接。 焊球安装在下表面的另一个区域。
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公开(公告)号：KR1020060131201A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：KR1020050051457
申请日：2005-06-15
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 임남균
Abstract: A TV receiving module package and a manufacturing method thereof are provided to have a molding member as an insulation layer, thereby miniaturizing the receiving module. A molding member(30) is made of epoxy resin. A TV receiving module package(1) includes a substrate(10) having an electrode pattern. The substrate is constructed by a PCB(Printed Circuit Board). Ag material patterns are formed on the substrate and plural holes for grounding(12) are formed at the substrate. Module devices(20) are arranged on the substrate and electrically connected with patterns on the substrate by wires(22) or a die bonding method.
Abstract translation: 电视接收模块封装及其制造方法设置成具有作为绝缘层的成型构件，从而使接收模块小型化。 模制构件（30）由环氧树脂制成。 电视接收模块封装（1）包括具有电极图案的基板（10）。 基板由PCB（印刷电路板）构成。 在基板上形成Ag材料图案，并在基板上形成多个用于接地的孔（12）。 模块装置（20）布置在基板上并通过导线（22）或芯片接合方法与基板上的图案电连接。
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公开(公告)号：KR1020030062636A
公开(公告)日：2003-07-28
申请号：KR1020020002951
申请日：2002-01-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 임남균
CPC classification number: H05K5/0069
Abstract: PURPOSE: A holder of terminal pins of a tuner chassis is provided to prevent the deformation in the arrangement of terminal pins while conveying and handling VCR tuners, thereby reducing the defects of the tuners. CONSTITUTION: A holder of terminal pins of a tuner chassis includes a plurality of protrusions(3) positioned on a contact portion between a tuner chassis and top surfaces of a plurality of terminal pins and protruded forward and backward the contact area of the chassis by a length shorter than the length of the terminal pins. The protrusions are inserted between the terminal pins downward for preventing the traverse deformation of the terminal pins.
Abstract translation: 目的：提供调谐器机架的端子销的支架，以防止输送和处理VCR调谐器时端子插脚的布置变形，从而减少调谐器的缺陷。 构成：调谐器机架的端子销的保持器包括多个突起（3），该突起（3）位于调谐器底座与多个端子销的顶表面之间的接触部分上，并且突出地向前和向后延伸底盘的接触区域 长度短于端子引脚的长度。 突起部分插入端子销之间，以防止端子销的横向变形。
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