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公开(公告)号：KR1020150098104A
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：KR1020140019233
申请日：2014-02-19
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 손떨림 보정 평가 시스템 및 그 방법에 관한 것으로, 복수의 도트 마크가 구비된 샘플 패턴을 포함하고 있는 샘플 패턴부; 평가 대상이 되는 촬영 장치가 정지하도록 지지한 상태에서 모델 파형에 기초하여 촬영 장치를 진동시키는 진동 발생 장치; 및 정지 상태에서 상기 촬영 장치가 상기 샘플 패턴부를 촬영하여 획득한 제1 촬영 영상과 진동 상태에서 상기 촬영 장치가 손떨림 보정 기능이 작동하고 있는 상황에서 샘플 패턴부를 촬영하여 획득한 제2 촬영 영상을 수신하여 손떨림 보정 기능을 평가하는 화상 처리 장치를 포함한 손떨림 보정 평가 시스템 및 그 방법이 제공된다.
Abstract translation: 提供了一种用于图像稳定的评估系统及其方法。 本发明可以包括：样本图案单元，其包括具有多个点标记的样本图案; 振动产生单元，其在支撑成像装置的状态下基于模型波形振动成像装置，以防止评估目标移动; 以及图像处理单元，其通过接收通过成像单元在静止状态下对样本图案单元进行成像而获得的第一捕获图像和通过所述成像单元对所述样本图案单元进行成像而获得的第二捕获图像来评估所述图像稳定性的性能 在图像稳定功能在振动状态下工作的状态。
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公开(公告)号：KR1020140101564A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：KR1020130014874
申请日：2013-02-12
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/189 , H04N5/2257 , H05K2201/05
Abstract: According to the present invention, provided is a flexible circuit board which is characterized by comprising an insulating film; a pattern layer having a pattern formed on one side of the insulating film and an alignment checking part formed on one side of the pattern; and a ground layer formed on the other side of the insulating film and having an opening part corresponding to the location of the alignment checking part. Moreover, provided is a camera module which comprises a first insulating film; a first pattern layer including a first pattern formed on one side of the first insulating film, and a first alignment checking part formed on one side of the first pattern; a first a flexible circuit board formed on the other side of the first insulating film, and including a first ground layer with a first opening part formed corresponding to the location of the first alignment checking part; and a second flexible circuit board joining with the first flexible circuit board.
Abstract translation: 根据本发明，提供一种柔性电路板，其特征在于包括绝缘膜; 具有形成在绝缘膜的一侧上的图案的图案层和形成在图案的一侧上的对准检查部; 以及形成在所述绝缘膜的另一侧上并且具有与所述对准检查部的位置对应的开口部的接地层。 此外，提供了一种相机模块，其包括第一绝缘膜; 第一图案层，其包括形成在第一绝缘膜的一侧上的第一图案;以及第一对准检查部，形成在第一图案的一侧上; 第一柔性电路板，形成在所述第一绝缘膜的另一侧上，并且包括第一接地层，所述第一接地层具有对应于所述第一对准检查部的位置形成的第一开口部; 以及与第一柔性电路板接合的第二柔性电路板。
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公开(公告)号：KR100978661B1
公开(公告)日：2010-08-30
申请号：KR1020080077427
申请日：2008-08-07
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 카메라 플래시의 광량 제어 방법 및 장치가 개시된다. 상기 방법은 오토포커스를 실행하는 단계와, 오토포커스 완료 후 결정된 렌즈 위치를 검출하는 단계와, 상기 렌즈 위치에 따른 피사체의 거리를 결정하는 단계 및 상기 피사체 거리에 따라 플래시 발광량을 결정하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 렌즈는 하우징 내에 배치된 렌즈배럴의 형태로 구현되고, 상기 렌즈배럴의 외주면에는 반사부가 구비될 수 있다. 이 경우, 상기 렌즈 위치를 검출하는 단계는, 상기 하우징 외부에서 상기 반사부 측으로 위치 검출용 광을 조사하는 단계와, 상기 하우징 외부로 노출된 상기 반사부에 반사된 위치검출용 광을 수광하는 단계 및 상기 수광된 위치검출용 광의 광량을 이용하여 상기 렌즈배럴의 위치를 검출하는 단계를 포함할 수 있다.
카메라 플래시, 광량 제어, 제논(Xe) 플레시, 오토포커스, 렌즈배럴-
公开(公告)号：KR100741830B1
公开(公告)日：2007-07-24
申请号：KR1020050128277
申请日：2005-12-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H04N5/225
Abstract: 본 발명은 디지털 카메라, 모바일 기기 또는 각종 감시장치 등에 사용되는 카메라모듈 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 모듈 제작에 따른 비용과 공정수를 감소시키면서 보다 콤팩트한 카메라모듈을 제작할 수 있는 양면 FPCB를 사용한 모바일용 카메라모듈 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명에 의한 카메라모듈 패키지는, 렌즈부가 장착된 하우징; 상기 하우징의 렌즈부를 통과하는 이미지를 촬상하기 위한 윈도우창이 그 일측에 형성되고, 상기 윈도우창과 대응하는 위치에 이미지센서가 하방향을 향하는 면에 플립칩 타입으로 부착되고, 상기 이미지센서가 부착된 면의 반대면 상에 커넥터가 그 타측에 실장된 양면 FPCB; 및 상기 양면 FPCB 중 커넥터가 실장된 양면 FPCB 부분을 접어서 상기 커넥터가 하방향을 향하면서 상기 이미지센서의 부착위치 하부에 위치하도록 정렬하고, 상기 접혀진 양면 FPCB 부분을 고정하기 위한 가이드;를 포함한다.
카메라모듈 패키지, COF, 플립칩, 가이드, 양면 FPCB-
公开(公告)号：KR1020110022279A
公开(公告)日：2011-03-07
申请号：KR1020090079808
申请日：2009-08-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2257 , G02B5/208 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H05K2201/10151
Abstract: PURPOSE: A camera module is provided to prevent foreign material from flowing into an image sensor and to prevent an IR filter from being detached by external shock. CONSTITUTION: A filter supporting member(200) includes a stepped pulley part(201) and a vertical support part(202). The stepped pulley part is installed to the top of a substrate. An IR filter is settled in the stepped pulley part. The vertical support part is downwardly protruded to the stepped pulley part.
Abstract translation: 目的：提供相机模块，以防止异物流入图像传感器，并防止IR过滤器因外部冲击而脱落。 构成：过滤器支撑构件（200）包括阶梯式带轮部分（201）和垂直支撑部分（202）。 阶梯式带轮部分安装在基板的顶部。 IR滤光片沉降在阶梯式带轮部分。 垂直支撑部分向下突出到阶梯式带轮部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020070066782A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：KR1020050128277
申请日：2005-12-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2252 , H04N5/2253 , H04N5/2254
Abstract: A camera module package using a two-layered FPCB(Flexible Printed Circuit Board) and a method for manufacturing the camera module package are provided to reduce the manufacturing cost and the number of manufacturing processes by constructing the camera module package using a single two-layered FPCB. A camera module package includes a housing(20) having a lens, a two-layered FPCB, and a guide(40). The two-layered FPCB is combined with the housing and includes a window for capturing an image from the lens of the housing, an IR(Infrared Ray) cut filter, an image sensor, and a connector. The IR cut filter is upwardly attached to a portion of the two-layered FPCB which corresponds to the window. The image sensor is attached to the two-layered FPCB through flip chip bonding. The connector is mounted on the side of the two-sided FPCB which is opposite to the side to which the image sensor is attached. The guide bends the portion of the two-layered FPCB on which the connector is mounted such that the connector faces downward, is located under the image sensor and fixes the bent portion.
Abstract translation: 提供使用双层FPCB（柔性印刷电路板）的相机模块封装以及用于制造相机模块封装的方法，以通过使用单个双层构造相机模块封装来降低制造成本和制造工艺的数量 FPCB。 相机模块封装包括具有透镜的壳体（20），双层FPCB和引导件（40）。 两层FPCB与壳体组合，并且包括用于从壳体的透镜捕获图像的窗口，IR（红外线）截止滤光器，图像传感器和连接器。 IR切割过滤器向上连接到对应于窗口的两层FPCB的一部分。 图像传感器通过倒装芯片接合连接到双层FPCB。 连接器安装在双面FPCB的与图像传感器附接的一侧相对的一侧。 引导件将连接器安装在其上的两层FPCB的部分弯曲，使得连接器面向下方位于图像传感器下方并固定弯曲部分。
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公开(公告)号：KR100674299B1
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：KR1020050133754
申请日：2005-12-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H04B1/38
Abstract: A mobile communication terminal having an electrostatic discharged FPCB is provided to enable static electricity, generated in a camera, to be discharged to the outside through the common grounding unit of a main FPCB and a main board, thereby smoothly discharging the static electricity without forming a special grounding unit in a body. A mobile communication terminal(110) having an electrostatic discharged FPCB(Flexible Printed Circuit Board) comprises the followings: a main board for controlling a camera(140); a main FPCB for electrically connecting the camera(140) with the main board(130); and a dummy FPCB for inducing the static electricity of the camera(140) to the outside. The main FPCB and main board(130) have a common grounding unit. The dummy FPCB is electrically connected to the main FPCB through the common grounding unit.
Abstract translation: 具有静电放电FPCB的移动通信终端被设置成使得摄像机中产生的静电能够通过主FPCB和主板的公共接地单元被排出到外部，从而平滑地排出静电而不形成 特殊接地装置在一体。 具有静电放电FPCB（柔性印刷电路板）的移动通信终端（110）包括：用于控制照相机（140）的主板; 用于将照相机（140）与主板（130）电连接的主FPCB; 以及用于将照相机（140）的静电引导到外部的虚拟FPCBB。 主FPCB和主板（130）具有公共接地单元。 虚拟FPCB通过公共接地单元与主FPCB电连接。
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公开(公告)号：KR100665287B1
公开(公告)日：2007-01-09
申请号：KR1020050108603
申请日：2005-11-14
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: An FPCB(Flexible Printed Circuit Board) having chip lands of equal heat balance is provided to improve quality and productivity of the FPCB by keeping an area of a land on which chip terminals are mounted equal. In an FPCB having chip lands of equal heat balance, a conductive pattern(20) is coated and formed on a base(10). A coating layer(30) is coated on the conductive pattern(20). Lands(25a~25d) for mounting chip terminals are formed by removing the coating layer(30). The lands(25a~25d) have the same chip mounting areas to obtain thermal equilibrium.
Abstract translation: 提供了具有相同热平衡的芯片焊盘的FPCB（柔性印刷电路板），以通过保持芯片端子相对于其的平台的面积来提高FPCB的质量和生产率。 在具有相同热平衡的芯片焊盘的FPCB中，在基座（10）上涂覆并形成导电图案（20）。 涂层（30）涂覆在导电图案（20）上。 通过去除涂层（30）形成用于安装芯片端子的焊盘（25a〜25d）。 焊盘（25a〜25d）具有相同的芯片安装面积以获得热平衡。
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公开(公告)号：KR101043551B1
公开(公告)日：2011-06-21
申请号：KR1020090081543
申请日：2009-08-31
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 김정식
IPC: H05K3/46
Abstract: 본 발명은 경연성 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 표면에 커버레이가 형성된 제1 FPCB; 상기 제1 FPCB의 양측 하면에 차례로 적층된 제1 RPCB 및 제2 RPCB; 상기 제2 RPCB 하면에 상기 제1 FPCB와 대응하는 크기로 적층되고, 표면에 커버레이가 형성된 제2 FPCB;를 포함하는 경연성 인쇄회로기판을 제공한다.
경연성 인쇄회로기판, 커버레이, 접착제-
公开(公告)号：KR1020110023576A
公开(公告)日：2011-03-08
申请号：KR1020090081543
申请日：2009-08-31
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 김정식
IPC: H05K3/46
Abstract: PURPOSE: A rigid-flexible printed circuit board is provided to arrange an RPCB(Rigid-Flexible Printed Circuit Board) between a pair of FPCBs, thereby preventing the FPCBs from being bonded each other by an adhesive applied on a coverlay which protects the FPCBs. CONSTITUTION: A coverlay(1) is formed on a surface of the first FPCB(20). The coverlay includes a protection film on which an adhesive is applied. The first RPCB(10) and the second RPCB(40) are stacked on the bottoms of both sides of the first FPCB. The second FPCB(30) is stacked on the bottom of the second RPCB. A bonding layer(2) is formed between the first FPCB and the first RPCB.
Abstract translation: 目的：提供一种刚性柔性印刷电路板，用于在一对FPCB之间布置RPCB（刚性柔性印刷电路板），从而防止FPCB通过施加在保护FPCB的覆盖层上的粘合剂彼此粘合。 构成：在第一FPCB（20）的表面上形成覆盖物（1）。 覆盖层包括其上施加有粘合剂的保护膜。 第一RPCB（10）和第二RPCB（40）堆叠在第一FPCB的两侧的底部上。 第二FPCB（30）堆叠在第二RPCB的底部。 在第一FPCB和第一RPCB之间形成接合层（2）。
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