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公开(公告)号：KR101422929B1
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：KR1020120125349
申请日：2012-11-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/12 , H01F17/0013 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
Abstract: 본 발명은 적층 세라믹 전자부품에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 전자부품은 유전체층을 포함하며, 서로 마주보는 제1 및 제2 주면, 서로 마주보는 제1 측면 및 제2 측면 및 서로 마주보는 제1 및 제2 단면을 갖는 세라믹 본체; 상기 세라믹 본체의 내부에 용량부를 형성하는 중첩된 영역을 가지며 상기 중첩된 영역이 제1 측면에 노출되도록 형성되고, 용량부 및 용량부로부터 제1 측면에 노출되도록 연장 형성된 제1 리드부를 갖는 제1 내부전극 및 상기 제1 내부전극과 절연되며, 용량부로부터 제1 측면에 노출되도록 연장 형성된 제2 리드부를 가지는 제2 내부전극; 상기 제1 리드부와 연결되며, 상기 세라믹 본체의 제1 단면에 연장 형성되는 제1 외부전극 및 상기 제2 리드부와 연결되며, 상기 세라믹 본체의 제2 단면에 연장 형성되는 제2 외부전극; 및 상기 세라믹 본체의 제1 측면에 형성되는 절연층;을 포함하며, 상기 제1 단면 및 제2 단면 상에 형성된 제1 및 제2 외부전극 외측에는 부도체층이 더 형성될 수 있다.
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公开(公告)号：KR101444534B1
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：KR1020120107928
申请日：2012-09-27
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0216 , H01G2/065 , H01G4/224 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10015
Abstract: 본 발명은, 복수의 유전체층이 적층된 세라믹 소체; 상기 유전체층의 적어도 일면에 형성되며, 상기 유전체층의 적층 방향을 따라 상기 세라믹 소체의 양 단면을 통해 번갈아 노출된 복수의 제1 및 제2 내부 전극; 상기 유전체층의 적층 방향을 따라 상기 세라믹 소체의 일면에 형성되며, 그 두께가 3 내지 500 ㎛인 제1 진동 흡수층; 상기 세라믹 소체의 양 단면에 형성되며, 상기 제1 및 제2 내부 전극의 노출된 부분과 전기적으로 연결된 제1 및 제2 외부 전극; 및 상기 제1 및 제2 외부 전극에서 상기 제1 진동 흡수층이 형성된 면이 실장되는 인쇄회로기판; 을 포함하는 적층 세라믹 전자 부품을 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020140058903A
公开(公告)日：2014-05-15
申请号：KR1020120125349
申请日：2012-11-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/12 , H01F17/0013 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/613
Abstract: The present invention relates to a multi-layered ceramic electronic component. A multi-layered ceramic electronic component according to an embodiment of the present invention includes a ceramic body including a dielectric layer, first and second main surfaces facing each other, first and second side surfaces facing each other and first and second sectional surfaces facing each other; a first internal electrode having a superposed region having a capacity part formed in the ceramic body, formed to allow the superposed region to be exposed to the first side surface and having a first lead part extending from the capacity part to be exposed to the first side surface; a second internal electrode insulated from the first internal electrode and having a second lead part extending from the capacity part to be exposed to the first side surface; a first external electrode connected to the first lead part and extending from the first sectional surface of the ceramic body; a second external electrode connected to the second lead part and extending from the second sectional surface of the ceramic body; and an insulating layer formed on the first side surface of the ceramic body. In addition, a sub-conductor layer formed on outsides of the first and second external electrodes formed on the first and second sectional surfaces may be further included.
Abstract translation: 本发明涉及一种多层陶瓷电子部件。 根据本发明实施例的多层陶瓷电子部件包括：陶瓷体，包括电介质层，彼此面对的第一和第二主表面，彼此面对的第一和第二侧表面以及彼此相对的第一和第二截面 ; 第一内部电极，其具有形成在所述陶瓷体中的电容部分的叠置区域，所述第一内部电极形成为允许所述叠置区域暴露于所述第一侧表面，并且具有从所述容量部分延伸以暴露于所述第一侧面的第一引线部分 表面; 与所述第一内部电极绝缘的第二内部电极，具有从所述容纳部延伸以露出到所述第一侧面的第二引线部; 连接到第一引线部分并从陶瓷体的第一截面延伸的第一外部电极; 连接到第二引线部分并从陶瓷体的第二截面延伸的第二外部电极; 以及形成在陶瓷体的第一侧表面上的绝缘层。 此外，还可以包括形成在形成在第一和第二截面上的第一和第二外部电极的外侧上的分导体层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140118213A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：KR1020130033729
申请日：2013-03-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/224 , H01G4/232 , H05K1/111 , H05K1/181 , Y10T29/417
Abstract: One embodiment of the present invention provides a multi layered ceramic capacitor which includes: a ceramic body including multiple dielectric layers, a first main surface and a second main surface which face each other, a first lateral surface and a second lateral surface which face each other, and a first cross section surface and a second cross section surface which face each other; multiple internal electrodes formed between the dielectric layers; an electrode layer which is formed on the first and the second cross sections of the ceramic body and is electrically connected to the internal electrodes; and an impact absorption layer which is formed on the electrode layer and exposes the edge of the electrode layer.
Abstract translation: 本发明的一个实施例提供了一种多层陶瓷电容器，其包括：陶瓷体，其包括多个电介质层，相互面对的第一主表面和第二主表面，彼此面对的第一侧表面和第二侧表面 以及彼此相对的第一横截面和第二横截面; 形成在电介质层之间的多个内部电极; 电极层，其形成在所述陶瓷体的所述第一和第二截面上并与所述内部电极电连接; 以及形成在电极层上并暴露电极层的边缘的冲击吸收层。
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公开(公告)号：KR1020140049739A
公开(公告)日：2014-04-28
申请号：KR1020120115923
申请日：2012-10-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B05D5/12 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/1006 , H01C7/18 , H01F5/00 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/083
Abstract: One embodiment of the present invention provides a method for manufacturing a multilayered ceramic electronic component which includes the steps of: preparing a ceramic body which includes an internal electrode; forming an electrode layer which is electrically connected to the internal electrode on the outside of the ceramic body and includes one or more conductive metal selected from a group of Cu, Ag, Pd, and Pt, an alloy thereof or a coating material; forming an Ni layer on the outer side of the electrode layer by a sintering method; and forming an Sn layer on the outer side of the Ni layer.
Abstract translation: 本发明的一个实施方案提供一种制造多层陶瓷电子部件的方法，其包括以下步骤：制备包括内部电极的陶瓷体; 形成与陶瓷体外侧的内部电极电连接的电极层，其包含选自Cu，Ag，Pd，Pt的一种或多种导体金属，其合金或涂层材料; 通过烧结法在电极层的外侧形成Ni层; 并在Ni层的外侧形成Sn层。
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公开(公告)号：KR1020140041048A
公开(公告)日：2014-04-04
申请号：KR1020120107928
申请日：2012-09-27
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0216 , H01G2/065 , H01G4/224 , H01G4/30 , H05K3/3442 , H05K2201/10015
Abstract: The present invention provides a multilayer ceramic electronic component which comprises a ceramic element on which a plurality of dielectric layers are stacked; a plurality of first and second internal electrodes which are formed on at least one side of the dielectric layer and are alternately exposed through both cross sections of the ceramic element in the stack direction of the dielectric layer; a first vibration absorbing layer which is formed on one side of the ceramic element in the stack direction of the dielectric layer and has a thickness between 3 and 500um; first and second external electrodes which are formed on both cross sections of the ceramic element and are electrically connected to the exposed parts of the first and second internal electrodes; and a printed circuit board on which the surfaces of the first and second external electrodes on which the first vibration absorbing layer is formed are mounted.
Abstract translation: 本发明提供一种多层陶瓷电子部件，其包括多个电介质层堆叠在其上的陶瓷元件; 多个第一和第二内部电极，其形成在电介质层的至少一侧上，并且在电介质层的堆叠方向上通过陶瓷元件的两个横截面交替暴露; 第一振动吸收层，其形成在所述陶瓷元件的所述电介质层的堆叠方向的一侧，并且具有3至500um的厚度; 第一和第二外部电极，其形成在陶瓷元件的两个横截面上并与第一和第二内部电极的暴露部分电连接; 以及安装有形成有第一振动吸收层的第一外部电极和第二外部电极的表面的印刷电路板。
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公开(公告)号：KR101462769B1
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：KR1020130033729
申请日：2013-03-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/224 , H01G4/232 , H05K1/111 , H05K1/181 , Y10T29/417
Abstract: 본 발명의 일 실시형태는 복수의 유전체층을 포함하며, 서로 마주보는 제1, 제2 주면, 서로 마주보는 제1, 제2 측면 및 서로 마주보는 제1, 제2 단면을 갖는 세라믹 본체; 상기 유전체층을 사이에 두고 형성된 복수의 내부 전극; 상기 세라믹 본체의 제1 및 제2 단면에 형성되며, 상기 내부 전극과 전기적으로 연결되는 전극층; 및 상기 전극층 상에 형성되며, 상기 전극층의 가장자리가 노출되도록 형성되는 충격 흡수층; 을 포함하는 적층 세라믹 커패시터를 제공할 수 있다.
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公开(公告)号：KR101444536B1
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：KR1020120115923
申请日：2012-10-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B05D5/12 , H01C1/148 , H01C7/008 , H01C7/1006 , H01C7/18 , H01F5/00 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H01L41/083
Abstract: 본 발명의 일 실시형태는 내부 전극을 포함하는 세라믹 본체를 마련하는 단계; 상기 세라믹 본체의 외부에 상기 내부 전극과 전기적으로 접속되는 구리(Cu), 은(Ag), 팔라듐(Pd), 백금(Pt) 재질로 구성되는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 전도성 금속 또는 이들의 합금이나 코팅 물질을 포함하는 전극층을 형성하는 단계; 상기 전극층 외부에 니켈(Ni)층을 소성법으로 형성하는 단계; 및 상기 니켈(Ni)층 외부에 주석(Sn)층을 소성법으로 형성하는 단계;를 포함하는 적층 세라믹 전자부품의 제조방법을 제공한다.
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