公开(公告)号：KR1020160092365A

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：KR1020150012910

申请日：2015-01-27

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박연정 ,  윤석현 ,  김창훈 ,  전송제 ,  박노훈 ,  조수경

IPC: C04B35/00 ,  C04B35/46 ,  C04B35/48 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/1227 ,  B32B18/00 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/638 ,  C04B37/001 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3251 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/365 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/704 ,  H01G4/30 ,  C04B35/00 ,  C04B35/46 ,  C04B35/48 ,  H01G4/12

Abstract: 본발명의일 실시형태는모재주성분및 부성분을포함하며, 상기모재주성분은 BaTiO를포함하는제1 모재주성분및 (NaK)NbO를포함하는제2 모재주성분을포함하며, 상기모재주성분을 (1-x)BaTiO-x(NaK)NbO로표현할때, x는 0.005≤x≤0.5, y는 0.3≤y≤1.0을만족하는유전체자기조성물을제공한다.

Abstract translation: 本发明的一个实施方案提供了一种介电陶瓷组合物，其包括：基材的主要成分; 和子组件。 基材的主要成分包括具有BaTiO 3的基材的第一主成分和具有（Na（1-y）K_y）NbO 3的基材的第二主成分。 当（1-x）BaTiO_3-x（Na_（1-y）K_y）NbO_3表示基材的主要成分时， x设定为满足0.005 <= x <= 0.5的范围; y设定为满足0.3 <= y <1.0的范围。

公开(公告)号：KR102149788B1

公开(公告)日：2020-08-31

申请号：KR1020150012910

申请日：2015-01-27

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박연정 ,  윤석현 ,  김창훈 ,  전송제 ,  박노훈 ,  조수경

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

公开(公告)号：KR101973417B1

公开(公告)日：2019-04-29

申请号：KR1020140109858

申请日：2014-08-22

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 임종봉 ,  윤석현 ,  박노훈 ,  김두영 ,  김창훈

IPC: C04B35/468 ,  C04B35/46 ,  H01B3/12

公开(公告)号：KR1020160023439A

公开(公告)日：2016-03-03

申请号：KR1020140109858

申请日：2014-08-22

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 임종봉 ,  윤석현 ,  박노훈 ,  김두영 ,  김창훈

IPC: C04B35/468 ,  C04B35/46 ,  H01B3/12

CPC classification number: H01B3/12 ,  B32B18/00 ,  C04B35/468 ,  C04B35/62685 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 본개시는주성분으로포함되는 BaTiO; 및부성분으로서포함되는 LiO 및 BaO의화합물을포함하고, 상기부성분은상기주성분이 100 몰%일때, 0.2 몰% 내지 0.8몰% 포함되는저온소성용유전체조성물에관한것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于低温烧结的电介质组合物，其包括：以BaTiO_3为主要成分; 和作为次要成分的Li_2O和BaO的化合物。 当主成分为100摩尔％时，次要成分为0.2〜0.8摩尔％。 在本发明中提供的是能够在低温下烧结的电介质组合物和通过使用电介质组合物制造的多层陶瓷电子部件。

公开(公告)号：KR1020100046499A

公开(公告)日：2010-05-07

申请号：KR1020080105358

申请日：2008-10-27

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 조명원 ,  서충열 ,  엄태원 ,  문정진 ,  김두찬 ,  송길현 ,  박노훈 ,  김지원 ,  정헌주 ,  송호종

IPC: G01N21/00 ,  G01N21/84

Abstract: PURPOSE: A visual inspection device for a chip component is provided to contain recorded image of the chip component by using a digital microscope and a digital video storage part. CONSTITUTION: A visual inspection device for a chip component comprises a mounting plate(110), a digital microscope(120), a digital video storage part(145) and a display unit(150). A chip component(115) is settled in the upper side in the mounting plate. The digital microscope is installed in one side of the mounting plate. The digital microscope gets the image of the chip component. The display unit displays the image of the saved chip component and processing by the digital video storage part.

Abstract translation: 目的：提供用于芯片组件的视觉检查装置，以通过使用数字显微镜和数字视频存储部件来包含芯片组件的记录图像。 构成：用于芯片部件的视觉检查装置包括安装板（110），数字显微镜（120），数字视频存储部件（145）和显示单元（150）。 芯片部件115安装在安装板的上侧。 数码显微镜安装在安装板的一侧。 数字显微镜获得芯片组件的图像。 显示单元显示保存的芯片组件的图像和数字视频存储部分的处理。