公开(公告)号：KR101177651B1

公开(公告)日：2012-08-27

申请号：KR1020110007500

申请日：2011-01-25

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 류정걸 ,  이준성 ,  최재훈 ,  박세주 ,  노종문 ,  이상엽

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판(100) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)은 내부에 메탈코어층(110)을 구비함으로써, 인쇄회로기판(100)의 방열특성을 향상시킴과 동시에 인쇄회로기판(100)의 휨 특성을 개선하고, 특히, 접착재(120)을 이용하여 메탈코어층(110)과 절연층을 접착시킴으로써 절연층이 인쇄회로기판(100)으로부터 분리되는 문제점을 개선할 수 있는 인쇄회로기판(100) 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

公开(公告)号：KR1020120086195A

公开(公告)日：2012-08-02

申请号：KR1020110007500

申请日：2011-01-25

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 류정걸 ,  이준성 ,  최재훈 ,  박세주 ,  노종문 ,  이상엽

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to improve heat dissipation characteristics and prevent an insulating layer separate from being separated from the printed circuit board by including a metal core layer inside the printed circuit board and increasing the adhesive force of the insulating layer and the metal core layer. CONSTITUTION: A binder(120) is coated on a metal core layer(110) on which a through hole is formed. The binder coated on the metal core layer is formed on a first insulation layer(130). A first via(150) is formed to contact the surface of the metal core layer passing through the first insulation layer. A first circuit layer(145) is formed on the first insulation layer.

Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，以通过在印刷电路板内包括金属芯层并增加印刷电路板的粘合力来提高散热特性并防止绝缘层与印刷电路板分离， 绝缘层和金属芯层。 构成：将粘合剂（120）涂覆在其上形成有通孔的金属芯层（110）上。 涂覆在金属芯层上的粘合剂形成在第一绝缘层（130）上。 第一通孔（150）形成为接触通过第一绝缘层的金属芯层的表面。 在第一绝缘层上形成第一电路层（145）。