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1.发明专利
公开(公告)号：KR102231101B1
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：KR1020140160570A
申请日：2014-11-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/007 , H05K1/187 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/92144 , H05K2201/10015 , H05K3/42
Abstract: 본 발명은 소자 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
보다 구체적으로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 소자 내장형 인쇄회로기판은 절연층의 일면에 형성된 제1 회로층 및 타면에 형성된 제2 회로층을 포함하는 기판 및 전극부를 가지며, 상기 기판의 절연층에 매립된 소자를 포함하고, 상기 소자의 전극부는 제1 회로층과 접촉된다
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公开(公告)号：KR102231101B1
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：KR1020140160570
申请日：2014-11-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은소자내장형인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다. 보다구체적으로, 본발명의일 실시예에따른소자내장형인쇄회로기판은절연층의일면에형성된제1 회로층및 타면에형성된제2 회로층을포함하는기판및 전극부를가지며, 상기기판의절연층에매립된소자를포함하고, 상기소자의전극부는제1 회로층과접촉된다 .
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公开(公告)号：KR1020170088194A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：KR1020160008249
申请日：2016-01-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/522 , H01L23/48 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/482
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L22/14 , H01L23/13 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/5386 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/215 , H01L2224/24265 , H01L2224/82005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15153 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/19102 , H05K1/186
Abstract: 본발명의일 실시형태에따른전자부품패키지는각각절연층, 상기절연층에형성된도전성패턴및 상기절연층을관통하여상기도전성패턴과연결된도전성비아를포함하는제1 및제2 배선부와, 상기제1 및제2 배선부사이에배치되며하나이상의관통홀과상기제1 및제2 배선부를전기적으로연결하는도전성연결부를갖는프레임및 상기관통홀에둘러싸이도록배치되어상기제1 배선부와접속된전자부품을포함하며, 상기제1 배선부의도전성패턴중 상기전자부품측에형성된것은상기제1 배선부의절연층에매립된형태이다.
Abstract translation: 根据本发明，每个绝缘层，并且所述第一部分mitje第二布线穿透导电图案和形成于绝缘层上的绝缘层的一个实施例的电子部件封装件包括经由连接的导电的导电图案，其中 1个mitje被布置成使得所述第二布线副布置于此围绕所述框架且具有导电性连接部用于将所述至少一个通孔，并且包括连接到所述第一布线部的电子部件的第一mitje第二布线部电连接的通孔 并且，形成在电子部件一侧的第一布线部分的导电图案被埋入第一布线部分的绝缘层中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020150080737A
公开(公告)日：2015-07-10
申请号：KR1020140000178
申请日：2014-01-02
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01F41/04
CPC classification number: H01F41/041 , C25D7/00
Abstract: 본발명은칩 전자부품의제조방법에관한것으로, 보다상세하게는코일의폭 방향성장은억제되면서높이방향성장이이루어지는이방전해도금을통해코일간 쇼트(short) 발생을방지하고, 코일의폭 대비높이를증가시켜높은어스펙트비(AR)의코일을구현할수 있는칩 전자부품의제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及制造芯片电子部件的方法，更具体地说，涉及制造芯片电子部件的方法，其能够通过各向异性电镀来防止线圈之间的短路，从而形成线圈的高度方向增长，同时抑制 线圈的宽度方向生长，并且通过增加线圈的高度 - 宽度来形成具有高纵横比（AR）的线圈。 该方法包括在绝缘基板的至少一个表面上形成线圈图案种子层的步骤; 以及通过在线圈图案种子层上进行电镀来形成线圈导体层的步骤。
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公开(公告)号：KR1020140090277A
公开(公告)日：2014-07-17
申请号：KR1020120141244
申请日：2012-12-06
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01G11/54
Abstract: The present invention relates to an electrolyte composite for an energy storage device. An electrolyte composite according to an embodiment of the present invention includes electrolyte salt, carbonate based solvent, and at least one nitrile based solvent of acetonitrile and propionitrile.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于储能装置的电解质复合材料。 根据本发明实施方案的电解质复合材料包括电解质盐，碳酸酯类溶剂和至少一种腈系溶剂的乙腈和丙腈。
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公开(公告)号：KR1020140077691A
公开(公告)日：2014-06-24
申请号：KR1020120146764
申请日：2012-12-14
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: The present invention relates to an electrode structure and an energy storage device including the same. The electrode structure according to the present invention includes a first current collector with a planar structure, a second current collector which is laminated on the first current collector and has a mesh structure, and an active material layer which is formed between the first current collector and the second current collector.
Abstract translation: 本发明涉及电极结构和包括该电极结构的能量存储装置。 根据本发明的电极结构包括具有平面结构的第一集电体，层叠在第一集电体上并具有网状结构的第二集电体和形成在第一集电体与第二集电体之间的活性物质层， 第二个集电器。
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公开(公告)号：KR1020140067380A
公开(公告)日：2014-06-05
申请号：KR1020120134538
申请日：2012-11-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/427 , H05K2201/09381 , H05K2203/075
Abstract: One embodiment of the present invention provides a printed circuit board including a core layer; a conductive via formed on a via hole of the core layer; an upper land formed on the upper surface of the conductive via; and a lower land formed on the lower surface of the conductive via. The center of the upper land is different from the center of the lower land on a plane. The present invention can reduce damage to the printed circuit board by improving durability of an insulation area with pressure in a wet process as the center of the upper land formed on the board and the center of the lower land are differently located.
Abstract translation: 本发明的一个实施例提供一种包括芯层的印刷电路板; 形成在芯层的通孔上的导电通孔; 形成在导电通孔的上表面上的上部焊盘; 以及形成在导电通孔的下表面上的下部焊盘。 上部地面的中心与飞机上较低地面的中心不同。 本发明可以通过在作为板上形成的上部焊盘的中心并且下部焊盘的中心不同的位置的湿式工艺中的压力提高绝缘区域的耐久性来减少对印刷电路板的损坏。
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公开(公告)号：KR101177651B1
公开(公告)日：2012-08-27
申请号：KR1020110007500
申请日：2011-01-25
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판(100) 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)은 내부에 메탈코어층(110)을 구비함으로써, 인쇄회로기판(100)의 방열특성을 향상시킴과 동시에 인쇄회로기판(100)의 휨 특성을 개선하고, 특히, 접착재(120)을 이용하여 메탈코어층(110)과 절연층을 접착시킴으로써 절연층이 인쇄회로기판(100)으로부터 분리되는 문제점을 개선할 수 있는 인쇄회로기판(100) 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
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