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公开(公告)号：KR1020050092300A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：KR1020040017442
申请日：2004-03-15
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L33/54 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/16245 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: A high power LED package, in which substantially planar first and second lead frames made of high reflectivity metal are spaced from each other for a predetermined gap. An LED chip is seated on at least one of the lead frames, and having terminals electrically connected to the lead frames, respectively. A package body made of resin seals the LED chip therein while fixedly securing the lead frame in the bottom thereof. The encapsulant preferably fills up the gap between the first and second lead frames. The LED package is structured to raise thermal radiation efficiency thereby reducing the size and thickness thereof.
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公开(公告)号：KR1020050050292A
公开(公告)日：2005-05-31
申请号：KR1020030083998
申请日：2003-11-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/64
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 몰드 내부에서 발생하는 열을 두 개의 리드프레임 중 적어도 하나에 구비된 열방출부를 통해 방출시킴으로써 제품의 품질 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 열방출부를 구비한 발광소자 램프에 관한 것이다. 본 발명은, 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 발광소자와, 상기 발광소자가 일측에 장착되는 컵부와 상기 컵부의 타측으로부터 연장된 제1 리드부를 구비하고 상기 발광소자의 제1 전극과 전기적으로 연결된 제1 리드프레임과, 상기 제1 리드프레임과 소정 간격 이격되어 형성되며, 상기 컵부에 인접한 소자연결부와 상기 제1 리드부에 인접한 제2 리드부를 구비하고 상기 발광소자의 제2 전극과 전기적으로 연결된 제2 리드프레임과, 상기 발광소자, 상기 컵부 및 상기 소자연결부를 밀봉하는 몰드 및 상기 컵부의 하부, 상기 소자연결부의 하부, 상기 제1 리드부 및 상기 제2 리드부 중 적어도 하나에 형성되어 소정의 면적을 갖는 열방출부를 포함하는 발광소자 램프를 제공한다. 본 발명에 따르면, 발광소자 램프의 수명을 연장하고 신뢰도를 높이며, 제품 원가를 감소시키는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR1020090094979A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：KR1020080020014
申请日：2008-03-04
CPC classification number: H01Q1/243 , H01P1/18 , H01Q7/005 , H01Q9/0421 , H01Q21/10
Abstract: An antenna device is provided to achieve the radiating characteristics even when the grounding condition is changed on a substrate by feeding a signal having different kinds of phases to two radiators. A first radiator(110) is distanced from a second radiator(120), and the first radiator is combined with a second radiator. A feeding line(130) is connected to the feeding terminal of the first radiator. A phase transition unit(140) is connected to the feeding terminal of the second radiator by being branched from the feeding line. The phase transition unit supplies the first feeding signal supplied to the first radiator and the second feeding signal having phase difference to the second radiator.
Abstract translation: 提供一种天线装置，以便即使当通过将具有不同种类的相位的信号馈送到两个散热器而在基板上改变接地条件时也实现辐射特性。 第一散热器（110）与第二散热器（120）间隔开，并且第一辐射器与第二辐射器组合。 馈送线路（130）连接到第一散热器的馈电端子。 相转移单元（140）通过从供给管线分支而连接到第二散热器的供给端子。 相变单元将提供给第一散热器的第一馈送信号和具有相位差的第二馈送信号提供给第二辐射器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100550852B1
公开(公告)日：2006-02-10
申请号：KR1020030041706
申请日：2003-06-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: A full-color light emitting device includes four leads and three light emitting diode chips which have different light emission wavelengths and can be individually controlled to realize emission of light beams of more diverse colors. The device has a simplified connection structure, so that it can be implemented even when a limited bonding area is provided.
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公开(公告)号：KR1020050001521A
公开(公告)日：2005-01-07
申请号：KR1020030041706
申请日：2003-06-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A multi-color light emitting device of 4-leads is provided to control discretely three LED(Light Emitting Diode) chips and to embody efficiently the device in spite of a restricted bonding area of a main lead frame by simplifying the connection structure. CONSTITUTION: A multi-color light emitting device includes a first to third sub-lead frame, a main lead frame and a first to third LEDs. The first to third sub-lead frames(52,53,54) includes a first to third lead and a wire bonding pad, respectively. The main lead frame(51) includes a fourth lead and a reflection cup. The reflection cup includes a reflective surface, an insulating portion and a non-insulating portion connected electrically with the fourth lead. The first to third LEDs(55,56,57) are loaded in the reflection cup. Each LED includes a first and second electrode. The first electrodes of the first and second LEDs are electrically connected with the first lead of the first sub-lead frame. The second electrode of the second LED and the first electrode of the third LED are electrically connected with the second lead of the second sub-lead frame. The second electrode of the first LED is electrically connected with the fourth lead of the main lead frame. The second electrode of the third LED is electrically connected with the third lead of the third sub-lead frame.
Abstract translation: 目的：提供4引线的多色发光装置，以分散控制三个LED（发光二极管）芯片，并且通过简化连接结构，尽管主引线框架的接合面积受到限制，能够有效地实现该装置。 构成：多色发光装置包括第一至第三子引线框架，主引线框架和第一至第三LED。 第一至第三子引线框架（52,53,54）分别包括第一至第三引线和引线接合焊盘。 主引线框架（51）包括第四引线和反射杯。 反射杯包括与第四引线电连接的反射表面，绝缘部分和非绝缘部分。 第一至第三个LED（55,56,57）装载在反射杯中。 每个LED包括第一和第二电极。 第一和第二LED的第一电极与第一副引线框架的第一引线电连接。 第二LED的第二电极和第三LED的第一电极与第二子引线框架的第二引线电连接。 第一LED的第二电极与主引线框架的第四引线电连接。 第三LED的第二电极与第三子引线框架的第三引线电连接。
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公开(公告)号：KR100956223B1
公开(公告)日：2010-05-04
申请号：KR1020080020014
申请日：2008-03-04
CPC classification number: H01Q1/243 , H01P1/18 , H01Q7/005 , H01Q9/0421 , H01Q21/10
Abstract: 본 발명은, 제1 방사체와, 상기 제1 방사체와 소정 간격 이격되며, 상기 제1 방사체와 용량결합을 이루는 제2 방사체와, 상기 제1 방사체의 급전단에 연결되는 급전라인, 및 상기 급전라인에서 분기되어 상기 제2 방사체의 급전단에 연결되며, 상기 제1 방사체에 공급되는 제1 급전 신호와 소정의 위상차를 갖는 제2 급전신호를 상기 제2 방사체에 공급하는 위상 천이기를 포함하는 안테나 장치를 제공할 수 있다.
안테나(antenna), 방사체(radiator), 위상천이(phase shift)Abstract translation: 本发明涉及一种天线装置，其包括第一辐射器，通过与第一辐射器的电容耦合而与第一辐射器间隔开的第二辐射器，连接到第一辐射器的馈电端的馈线， 并且移相器连接到第二辐射器的馈电点并且将具有预定相位差的第二馈电信号提供给提供给第一辐射器的第一馈电信号到第二辐射器， 可以提供。
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公开(公告)号：KR100593890B1
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：KR1020030097329
申请日：2003-12-26
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/48
Abstract: 본 발명은 리드프레임을 도금하기 이전에, 상기 리드프레임을 연결 지지하기 위해 일체형으로 형성된 타이 바(tie-bar)를 제거함으로써, 리드프레임 전체를 균일하게 도금시켜 리드프레임의 부식을 방지할 수 있는 리드프레임을 갖는 반도체 패키지 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은, 하측에 서로 일체형으로 연결된 연결부를 가지며, 상기 연결부로부터 소정 간격 이격되어 일체형으로 형성된 타이바(tie-bar)를 통해 연결된 복수개의 리드프레임을 이용하여 적어도 하나 이상의 반도체 패키지를 제조하는 방법에 있어서, 상기 타이바 상부의 리드프레임에 반도체 소자를 갖는 적어도 하나의 소자부를 형성하는 단계와, 상기 타이바를 제거하는 단계 및 상기 소자부의 외부에 위치한 리드프레임을 도금하는 단계를 포함하는 반도체 패키지 제조방법을 제공한다. 상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 타이 바를 제거한 이후 리드프레임의 도금이 이루어지므로, 리드프레임의 부식을 방지하고 부식으로 인한 반도체 패키지의 특성저하를 예방할 수 있는 효과가 있다.
반도체 패키지, 리드프레임, 타이 바(tie-bar), 도금, 전기도금Abstract translation: 本发明的特征在于，在引线框被电镀之前，一体地形成以连接和保持引线框的连杆被去除，由此均匀地电镀整个引线框以防止引线框的腐蚀 一种制造具有引线框的半导体封装的方法。 本发明涉及一种使用多个引线框架制造至少一个半导体封装件的方法，所述多个引线框架通过在与连接部分相距预定距离处整体形成的连杆彼此连接， 该方法包括：在连接杆上方的引线框架中形成具有半导体元件的至少一个元件部分;去除连接杆;以及在元件部分外部电镀引线框架。 ＆lt; 根据本发明，如上述那样，由于引线框架连接条的去除实现后镀覆，其产生防止引线框架的腐蚀的效果，并防止特性劣化，由于半导体封装件的腐蚀。
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公开(公告)号：KR1020050066103A
公开(公告)日：2005-06-30
申请号：KR1020030097329
申请日：2003-12-26
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/48
Abstract: 본 발명은 리드프레임을 도금하기 이전에, 상기 리드프레임을 연결 지지하기 위해 일체형으로 형성된 타이 바(tie-bar)를 제거함으로써, 리드프레임 전체를 균일하게 도금시켜 리드프레임의 부식을 방지할 수 있는 리드프레임을 갖는 반도체 패키지 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은, 하측에 서로 일체형으로 연결된 연결부를 가지며, 상기 연결부로부터 소정 간격 이격되어 일체형으로 형성된 타이바(tie-bar)를 통해 연결된 복수개의 리드프레임을 이용하여 적어도 하나 이상의 반도체 패키지를 제조하는 방법에 있어서, 상기 타이바 상부의 리드프레임에 반도체 소자를 갖는 적어도 하나의 소자부를 형성하는 단계와, 상기 타이바를 제거하는 단계 및 상기 소자부의 외부에 위치한 리드프레임을 도금하는 단계를 포함하는 반도체 패키지 제조방법을 제공한다. 상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 타이 바를 제거한 이후 리드프레임의 도금이 이루어지므로, 리드프레임의 부식을 방지하고 부식으로 인한 반도체 패키지의 특성저하를 예방할 수 있는 효과가 있다.
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