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公开(公告)号：KR1020050092596A
公开(公告)日：2005-09-22
申请号：KR1020040017696
申请日：2004-03-16
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 소자를 내장하는 몰드부와 몰드부에 연결된 두 개의 리드 프레임을 갖는 발광소자 또는 수광소자 등의 광반도체소자에서, 상기 리드 프레임과 몰드부 사이에 충격 분산을 위한 완충용 리드를 형성시킨 완충용 리드를 갖는 광반도체소자를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은, 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 수광 또는 발광 소자와, 상기 소자의 제1 전극과 전기적으로 연결된 소자연결부와, 상기 소자의 제2 전극과 전기적으로 연결되며, 상기 소자를 장착하기 위한 소자 장착부를 밀봉하는 몰드부; 상기 몰드부의 소자 연결부에서 상기 몰드부 외부로 연장되어 외부의 기계적인 충격을 완화시키는 제1 완충 리드부; 상기 몰드부의 소자 장착부에서 상기 몰드부 외부로 연장되어 외부의 기계적인 충격을 완화시키는 제2 완충 리드부; 상기 제1 완충 리드부에 연장된 제1 리드프레임; 및 상기 제2 완충 리드부에 연장된 제2 리드프레임을 포함하는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR1020030056176A
公开(公告)日：2003-07-04
申请号：KR1020010086347
申请日：2001-12-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L23/4922 , H01L23/3121 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01078 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: PURPOSE: A chip package and a method for manufacturing the same are provided to be capable of simplifying manufacturing processes and securing the reliability of a chip by attaching substrates on both sides of the chip, respectively, and forming a resin molding part between the substrates. CONSTITUTION: A chip(35) includes the first surface having the first terminal and the second surface having the second terminal. The first substrate(31a) having the first via hole(32a) connected with the first terminal, located on the first surface of the chip. The second substrate(31b) having the second via hole(32b) connected with the second terminal, located on the second surface of the chip. A resin molding part(37) is formed along the peripheral portion of the chip between the first and second substrates.
Abstract translation: 目的：提供一种芯片封装及其制造方法，其能够分别通过在芯片的两面上安装基板来简化制造工艺并确保芯片的可靠性，并在基板之间形成树脂模制部件。 构成：芯片（35）包括具有第一端子的第一表面和具有第二端子的第二表面。 第一基板（31a）具有与第一端子连接的位于芯片的第一表面上的第一通孔（32a）。 具有与第二端子连接的第二通孔（32b）的第二基板（31b）位于芯片的第二表面上。 沿着芯片的周边部分在第一和第二基板之间形成树脂成形部件（37）。
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公开(公告)号：KR1019940012243A
公开(公告)日：1994-06-23
申请号：KR1019920022254
申请日：1992-11-24
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 박찬왕
IPC: G11B5/127
Abstract: 본 발명은 박막 자기 헤드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 일체형인 자기기록 재생용 박막 자기 헤드에 기록전류 인가시 기록 박막 헤드에서 발생되어 재생 박막 자기 헤드로 유기되는 잡음신호가 분리 절연층의 상부에 다층으로 교대로서 적층된 자성막과 절연막에 의해 차단될 수 있도록 한 박막 자기 헤드에 관한것이며 기판위에 재생 박막 헤드의 분리 절연층이 적층되고 그위에 하부 자성층, 상부 자성층, 지록재생 박막 헤드의 절연층 각각이 적층형성된 일체형의 박막자기 헤드에 있어서, 상기 분리 절연층의 상부에 0.5 내지 1.0㎛의 자성막가 0.3 내지 0.8㎛의 절연막을 교대로 다층으로 적층시킨 것이다.
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公开(公告)号：KR100674827B1
公开(公告)日：2007-01-25
申请号：KR1020040059324
申请日：2004-07-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: Disclosed herein is an LED package for a backlight unit. The LED package includes a plurality of LEDs, a die bonding part, a wire bonding part and a body. The die bonding part, on which the plurality of LEDs is arranged, allows the first electrodes of the LEDs to be electrically connected to an external circuit. The wire bonding part is spaced apart from the die bonding part by a predetermined distance to be insulated from the die bonding part and allows the second electrodes of the LEDs to be electrically connected to the external circuit so that the LEDs are operated. The body has a molding cup which is used to fill a space above the LEDs with transparent resin and a base on which the die bonding part and the wire bonding part are arranged.
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公开(公告)号：KR1020050029010A
公开(公告)日：2005-03-24
申请号：KR1020030065017
申请日：2003-09-19
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01S5/02
CPC classification number: H01S5/02212 , H01L33/483 , H01L2224/48091 , H01S5/02244 , H01S5/02469 , H01L2924/00014
Abstract: A semiconductor laser diode having PCB type lead frames is provided to reduce manufacturing cost by reducing manufacturing steps and to enhance heat emission property by enlarging a heat emitting area. A lead frame type laser diode apparatus(100) includes a light emitting element, a frame portion, a case portion, and a PCB(Printed Circuit Board). The light emitting element(110) radiates a laser beam. The light emitting element is formed on an upper portion of the frame portion(120) which emits the heat generated during laser beam formation. The case portion(130) mounts the frame portion on an inner hole(131) which communicates with an emitting hole(132). The laser beam penetrates the emitting hole. The PCB(140) includes plural pattern electrodes(141) which are electrically connected to the light emitting element. The PCB is arranged on a lower portion of the frame portion.
Abstract translation: 提供具有PCB型引线框架的半导体激光二极管，以通过减少制造步骤来降低制造成本，并通过扩大发热面积来提高发热性能。 引线框式激光二极管装置（100）包括发光元件，框架部分，壳体部分和PCB（印刷电路板）。 发光元件（110）照射激光束。 发光元件形成在发射在激光束形成期间产生的热量的框架部分（120）的上部。 壳体部分（130）将框架部分安装在与发射孔（132）连通的内孔（131）上。 激光束穿过发射孔。 PCB（140）包括电连接到发光元件的多个图案电极（141）。 PCB布置在框架部分的下部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100439407B1
公开(公告)日：2004-07-09
申请号：KR1020020019823
申请日：2002-04-11
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/14
CPC classification number: H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/488 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/45099 , H01L2224/4848 , H01L2224/85051 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/48465 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 본 발명은 새로운 반도체소자 패키지 제조방법을 제공한다. 상기 방법에 따르면, 전도성기판에 연결범프형성영역이 패터닝된 포토레지스트막을 형성한 후에 제1 금도금층을 형성하기 전에 금도금층과 전도성기판 사이의 확산작용을 방지하기 위한 금속도금층을 추가적으로 형성하는 단계를 포함하여 보다 간소화된 제조공정을 통해 양질의 금도전면을 갖는 연결범프를 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 상면이 거의 반구형인 금속범프를 형성함으로써 종래의 각형인 범프구조로 야기되던 소자의 신뢰성 저하문제를 개선할 수 있다.
Abstract translation: 公开了一种制造半导体器件封装的方法，包括以下步骤：形成具有窗口的图案化光刻胶膜，用于暴露导电衬底上的多个连接凸点区域，使用光刻胶膜在连接凸点区域上形成金属镀层，以及 在金属镀层上形成第一金镀层。 金属镀层防止第一镀金层扩散到导电衬底中。 根据本发明的制造半导体器件封装的方法通过简化的制造工艺在连接凸块上形成高质量的导电层。 此外，在第一金镀层上形成具有近似半球形形状的上部的连接凸块，由此提高了半导体器件封装的可靠性。
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公开(公告)号：KR100431181B1
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：KR1020010077278
申请日：2001-12-07
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H03H9/64
CPC classification number: H01L21/561 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/97 , H01L2224/73203 , H01L2224/83192 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H03H3/08 , H03H9/02913 , H03H9/059 , H03H9/1078 , H03H9/1085 , H01L2924/00
Abstract: Disclosed is a method for simply fabricating plural surface acoustic wave filter chip packages in large quantities comprising the steps of providing a wafer, on the surface of which plural surface acoustic wave filter chips are formed, and a package substrate, on the surface of which mounting portions corresponding to surface acoustic wave filter chips are formed; providing underfill on the package substrate; mounting the wafer on the package substrate; removing wafer portions between surface acoustic wave filter chips; forming metal shield layers on outer walls of separated surface acoustic wave filter chips; molding a resin on outer walls of surface acoustic wave filter chips coated with metal layers; and dividing the package substrate molded with resin into individual surface acoustic wave filter chip packages.
Abstract translation: 公开了一种用于大量制造多个表面声波滤波器芯片封装的方法，包括以下步骤：提供在其表面上形成有多个表面声波滤波器芯片的晶片和封装衬底，其表面安装 对应于表面声波滤波器芯片的部分被形成; 在封装衬底上提供底部填充物; 将晶片安装在封装衬底上; 去除表面声波滤波器芯片之间的晶片部分; 在分离的声表面波滤波器芯片的外壁上形成金属屏蔽层; 在覆盖有金属层的弹性表面波滤波器芯片的外壁上模制树脂; 并将用树脂模塑的封装基板分成单独的表面声波滤波器芯片封装。
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公开(公告)号：KR100275925B1
公开(公告)日：2000-12-15
申请号：KR1019940014600
申请日：1994-06-24
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 박찬왕
IPC: G11B21/02
Abstract: PURPOSE: A hard disk drive protecting a head and a disk surface is provided to prevent a contact between the head and a disk by an auxiliary load arm. CONSTITUTION: An HDD(Hard Disk Drive) is composed of a head stack assembly(1) and a disk assembly(7) in order to make heads(5,10) safely fly when a disk(6) is rotated or stopped by driving a servo motor. An auxiliary load arm(8) is mounted on the head stack assembly(1). The auxiliary load arm(8) supports the heads(5,10) when the disk(6) is stopped, and is separated from the heads(5,10) when the disk is operated.
Abstract translation: 目的：提供保护磁头和磁盘表面的硬盘驱动器，以防止磁头与磁盘之间由辅助负载臂接触。 构成：HDD（硬盘驱动器）由磁头堆叠组件（1）和磁盘组件（7）组成，以便当磁盘（6）通过驱动旋转或停止时使磁头（5,10）安全地飞行 伺服电机。 辅助负载臂（8）安装在头部堆叠组件（1）上。 当盘（6）停止时，辅助负载臂（8）支撑头（5,10），并且当盘被操作时与头（5,10）分离。
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公开(公告)号：KR1019950034084A
公开(公告)日：1995-12-26
申请号：KR1019940012104
申请日：1994-05-31
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G11B5/245
Abstract: 본 발명은 자기저항형 헤드에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 자계감지용 자기저항소자(14)의 양쪽 말단에 전극단자(11,12)를 형성시키고 상기 전극단자(11,12) 사이에 바버폴(15)을 형성시켜서 된 자기저항형 헤드에 있어서, 상기 자기저항소자(14)에 인접하게 적어도 3개의 단자를 가지는 바이어스용 도전체(17)를 형성시켜서 된 것으로 이루어지므로써 트래킹 기능이 가능하며 기존의 트래킹 가능한 바버폴 바이어스 자기저항형 헤드에 비해 높은 자계 감지효율을 가지는 가지저항형 헤드에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR1020060010576A
公开(公告)日：2006-02-02
申请号：KR1020040059324
申请日：2004-07-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: Disclosed herein is an LED package for a backlight unit. The LED package includes a plurality of LEDs, a die bonding part, a wire bonding part and a body. The die bonding part, on which the plurality of LEDs is arranged, allows the first electrodes of the LEDs to be electrically connected to an external circuit. The wire bonding part is spaced apart from the die bonding part by a predetermined distance to be insulated from the die bonding part and allows the second electrodes of the LEDs to be electrically connected to the external circuit so that the LEDs are operated. The body has a molding cup which is used to fill a space above the LEDs with transparent resin and a base on which the die bonding part and the wire bonding part are arranged.
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