公开(公告)号：KR102163044B1

公开(公告)日：2020-10-08

申请号：KR1020180088702

申请日：2018-07-30

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 송요한 ,  최정우 ,  장준형 ,  민태홍

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03

公开(公告)号：KR1020170037337A

公开(公告)日：2017-04-04

申请号：KR1020150136801

申请日：2015-09-25

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 홍진호 ,  조용윤 ,  서일종 ,  송요한 ,  민태홍 ,  지용완

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은, 금속코어및 상기금속코어상에형성되는절연층을포함하고, 상기금속코어의단부는상기절연층측면에대해돌출되고, 상기금속코어의돌출된영역상에방열부재가형성된다.

Abstract translation: 根据本发明的一个实施例的印刷电路板，金属芯和金属芯的端部，和形成在金属芯的绝缘层被投影在绝缘层一侧，在金属芯的突出部分 散热构件形成。

公开(公告)号：KR102214641B1

公开(公告)日：2021-02-10

申请号：KR1020180082454

申请日：2018-07-16

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 민태홍 ,  최정우 ,  송요한 ,  장준형 ,  이치로,오구라

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/03

Abstract: 본발명의일 측면에따른인쇄회로기판은, 열경화성의제1 수지층; 상기제1 수지층상에적층되는열가소성의제2 수지층; 및상기제1 수지층및 상기제2 수지층을일괄관통하는비아를포함하고, 상기제1 수지층및 상기제2 수지층의계면은조도면을포함한다.

公开(公告)号：KR102158711B1

公开(公告)日：2020-09-22

申请号：KR1020180081253

申请日：2018-07-12

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 최정우 ,  민태홍 ,  장준형 ,  송요한

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02