-
公开(公告)号：KR1020140146447A
公开(公告)日：2014-12-26
申请号：KR1020130069185
申请日：2013-06-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: The present invention relates to a printed circuit board and a manufacturing method thereof. The printed circuit board according to the embodiment of the present invention includes an insulation layer, a plurality of metal pillars which are formed in the insulation layer and are mutually stacked, and a circuit layer which is formed on the insulation layer and is formed between the stacked metal pillars. The printed circuit board and the manufacturing method thereof according to the embodiment of the present invention remove a polishing process by forming the metal pillars.
Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。 根据本发明实施例的印刷电路板包括绝缘层，形成在绝缘层中并相互堆叠的多个金属柱，以及形成在绝缘层上并形成在绝缘层之间的电路层 堆叠金属柱。 根据本发明的实施例的印刷电路板及其制造方法通过形成金属柱来去除抛光工艺。
-
公开(公告)号：KR101884430B1
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：KR1020120114356
申请日：2012-10-15
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K3/0064 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K3/146 , H05K3/243 , H05K3/26 , H05K3/4647 , H05K3/4661 , H05K3/467 , H05K3/4682 , H05K2201/096 , H05K2203/0591 , H05K2203/1338 , H05K2203/1461
Abstract: 본발명의일실시예에따른다층인쇄회로기판은적어도하나의제 1 필라를포함한제 1 절연층, 상기제 1 절연층의양면방향으로, 적어도하나의회로층과상기회로층에연결된적어도하나의다른필라를각각포함하여적층구비된다수의절연층, 및상기다수의절연층중 최외부절연층에포함된필라에접하여상기최외부절연층의외부면에구비된다수의최외부회로층을포함하고, 상기제 1 절연층의양면방향으로각각형성된상기회로층과다른필라는상기제 1 절연층을기준으로서로대칭형태로구비된다.
-
公开(公告)号：KR1020160032878A
公开(公告)日：2016-03-25
申请号：KR1020140123547
申请日：2014-09-17
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/025 , H05K1/09 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0156
Abstract: 본발명은디태치코어기판및 그제조방법에관한것이다. 본발명의하나의실시예에따라, 구리와에칭성을달리하는금속층을포함하는도전층이표면조도가형성된절연층의상하양면에각각에형성된디태치코어기판이제안된다. 이때, 절연층의상하양면과도전층사이의접촉계면은회로기판제조시 분리되는분리(Detachment) 계면이다. 또한, 그제조방법이제안된다.
Abstract translation: 分离芯基板及其制造方法技术领域本发明涉及分离芯基板及其制造方法。 根据本发明的一个实施例，提出了一种分离芯基板，其中分别在具有形成表面粗糙度的绝缘层的上表面和下表面上形成包括具有与铜不同的蚀刻性质的金属层的导电层。 绝缘层和导电层的上表面和下表面之间的接触界面是在制造电路板时分离的分离界面。 另外，提出了分离芯基板的制造方法。
-
公开(公告)号：KR1020150025939A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：KR1020130104142
申请日：2013-08-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , Y02P80/30 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은, 전기적 특성을 높이고 동시에 제조 단가 및 시간을 줄이기 위한 발명으로, 한 층 이상의 절연층의 적층으로 구성되며, 비아를 통해 층간 접속이 이루어지는 인터포저 기판; 상기 인터포저 기판 중심을 두께 방향으로 관통하는 캐비티; 및 상기 인터포저 기판의 상부면 및 하부면 중 적어도 어느 하나 이상의 일면에 구비된 포스트부를 갖는 접속전극;을 포함하는, 인터포저;를 포함하는, 인터포저를 제시한다.
Abstract translation: 本发明是为了提高电气性能，同时降低制造成本和时间。 提出了一种插入器，其包括通过堆叠一个或多个绝缘层而形成的插入器基板，并且通过通孔具有层间连接; 空腔，其在厚度方向上穿过所述插入器基板的中心; 以及连接电极，其具有形成在所述插入器基板的上侧和下侧中的至少一个中的端部。
-
公开(公告)号：KR1020160010996A
公开(公告)日：2016-01-29
申请号：KR1020140091853
申请日：2014-07-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K1/113 , H05K3/0097 , H05K3/429 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2203/1536
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 인쇄회로기판의제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은제1 절연층, 제1 절연층하부에형성된제2 절연층, 제2 절연층상면에형성되며제2 절연층에매립되도록형성된비아패드, 비아패드상면에형성되어, 제1 절연층을관통하도록형성되며, 보조비아와제1 비아를포함하는이중비아및 비아패드의하면에형성되어제2 절연층을관통하도록형성된제2 비아를포함한다.
Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的一个实施例，印刷电路板包括：第一绝缘层; 形成在所述第一绝缘层的下部的第二绝缘层; 通孔焊盘，形成在第二绝缘层的上表面上，以埋在第二绝缘层中; 通孔形成在所述通孔焊盘的上表面上以穿透所述第一绝缘层并且包括辅助通孔和第一通孔; 以及形成在所述通孔焊盘的下表面上以穿透所述第二绝缘层的第二通孔。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140146461A
公开(公告)日：2014-12-26
申请号：KR1020130069223
申请日：2013-06-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: Disclosed are a printed circuit board and a manufacturing method thereof. According to one aspect of the present invention, provided is the printed circuit board which includes a first insulation layer which includes glass-cloth, a second insulation which is formed on one side of the first insulation layer and does not includes the glass-cloth, a conductive post which passes through the first insulation layer and the second insulation layer, and a first circuit pattern which is formed on the second insulation layer to be electrically connected to the conductive post.
Abstract translation: 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的一个方面，提供了一种印刷电路板，其包括：第一绝缘层，其包括玻璃布;第二绝缘体，其形成在所述第一绝缘层的一侧上，并且不包括所述玻璃布; 通过第一绝缘层和第二绝缘层的导电柱，以及形成在第二绝缘层上以电连接到导电柱的第一电路图案。
-
公开(公告)号：KR102211741B1
公开(公告)日：2021-02-03
申请号：KR1020140091853
申请日：2014-07-21
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 인쇄회로기판의제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은제1 절연층, 제1 절연층하부에형성된제2 절연층, 제2 절연층상면에형성되며제2 절연층에매립되도록형성된비아패드, 비아패드상면에형성되어, 제1 절연층을관통하도록형성되며, 보조비아와제1 비아를포함하는이중비아및 비아패드의하면에형성되어제2 절연층을관통하도록형성된제2 비아를포함한다.
-
公开(公告)号：KR1020170041530A
公开(公告)日：2017-04-17
申请号：KR1020150141084
申请日：2015-10-07
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 인쇄회로기판및 인쇄회로기판의제조방법이개시된다. 본발명의일 측면에따른인쇄회로기판은제1 금속층, 제1 금속층과서로다른식각률을갖고제1 금속층의양면에형성되는제2 금속층, 제1 금속층및 제2 금속층을관통하여형성되고, 제1 금속층의외곽부는제2 금속층보다개방된면적이더 크고제1 금속층의중앙부는제2 금속층보다개방된면적이더 작도록형성되는관통홀을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种印刷电路板和一种制造印刷电路板的方法。 在根据本发明的一个方面的印刷电路板通过第二金属层形成的，形成在第一金属层的两个表面上的第一金属层和第二金属层具有不同的蚀刻速率，以所述第一金属层，第一金属层，所述 开口面积比所述第一金属层，且所述第一金属层的中心部分的第二金属层的外部包括将要形成的通孔是一个开放区域比所述第二金属层更小。
-
公开(公告)号：KR1020140047953A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：KR1020120114356
申请日：2012-10-15
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K3/0064 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K3/146 , H05K3/243 , H05K3/26 , H05K3/4647 , H05K3/4661 , H05K3/467 , H05K3/4682 , H05K2201/096 , H05K2203/0591 , H05K2203/1338 , H05K2203/1461
Abstract: A multi-layer printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes a first insulation layer which includes at least one first pillar; a plurality of insulation layers which include at least one circuit layer and at least one different pillar connected to the circuit layer, and are laminated in the directions of both surfaces of the first insulation layer; and a plurality of outermost circuit layers which are formed on the outer surface of the outermost insulation layer and are in contact with the pillar included in the outermost insulation layer among the insulation layers. The circuit layers in the directions of both surfaces of the first insulation layer and the different pillars are symmetrically formed based on the first insulation layer.
Abstract translation: 根据本发明实施例的多层印刷电路板包括：第一绝缘层，其包括至少一个第一支柱; 多个绝缘层，其包括至少一个电路层和连接到电路层的至少一个不同的柱，并且在第一绝缘层的两个表面的方向上层叠; 以及多个最外层电路层，其形成在最外绝缘层的外表面上并且与绝缘层中最外绝缘层中包括的柱接触。 基于第一绝缘层对称地形成在第一绝缘层和不同支柱的两个表面的方向上的电路层。
-
公开(公告)号：KR1020170037337A
公开(公告)日：2017-04-04
申请号：KR1020150136801
申请日：2015-09-25
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은, 금속코어및 상기금속코어상에형성되는절연층을포함하고, 상기금속코어의단부는상기절연층측면에대해돌출되고, 상기금속코어의돌출된영역상에방열부재가형성된다.
Abstract translation: 根据本发明的一个实施例的印刷电路板，金属芯和金属芯的端部，和形成在金属芯的绝缘层被投影在绝缘层一侧，在金属芯的突出部分 散热构件形成。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.02 seconds)
