公开(公告)号：KR101077430B1

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：KR1020090109315

申请日：2009-11-12

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 신현정 ,  유광선 ,  서승찬 ,  양덕진 ,  황윤석

IPC: H05K3/46

Abstract: 본발명은리지드-플렉시블기판의제조방법에관한것으로, 본발명에따른리지드-플렉시블기판의제조방법은 (A) 리지드영역과플렉시블영역으로구획된베이스기판에패드를포함하는내층회로패턴을형성하는단계, (B) 상기플렉시블영역에상기패드가노출되도록커버레이를형성하고, 상기리지드영역에절연층을적층하는단계, (C) 상기플렉시블영역에필러블잉크를도포한후 상기리지드영역에디스미어공정를수행하는단계, (D) 상기필러블잉크를제거하는단계및 (E) 상기리지드영역에외층회로패턴을형성하는단계를포함하여구성되며, 필러블잉크를플렉시블영역에도포하여패드를보호함으로써디스미어어택을막을수 있는장점이있다.

Abstract translation: 根据本发明的制造刚性 - 柔性基板的方法包括以下步骤：（A）在由刚性区域和挠性区域分隔的基板上形成包括焊盘的内层电路图案 （B）形成覆盖层以暴露柔性区域中的衬垫，并且在刚性区域上层压绝缘层;（C）在可填充墨水施加到柔性区域之后， （D）除去可填充墨水，以及（E）在刚性区域上形成外层电路图案，其中将填充墨水施加到柔性区域以保护衬垫 防止去污攻击有一个优点。

公开(公告)号：KR100993318B1

公开(公告)日：2010-11-09

申请号：KR1020080087137

申请日：2008-09-04

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유광선 ,  서승찬 ,  신현정 ,  황윤석

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/46

Abstract: 본 발명은 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로, 경연성기판을 준비하는 단계; 상기 경연성기판상의 일부분을 노출시키는 커버레이를 피복하는 단계; 상기 커버레이에 의해 노출된 상기 경연성기판에 IR 잉크를 도포하는 단계; 상기 IR 잉크를 덮도록 박리잉크를 도포하는 단계; 상기 박리잉크가 도포되지 않은 상기 경연성기판의 상면 및 하면에 각각 프리프레그층, 기판, 동박판을 순차적으로 적층하여 리지드 영역과 상기 박리잉크가 도포된 상기 경연성기판의 상면 및 하면에 동박판을 적층하여 플랙서블 영역을 형성하는 단계; 상기 경연성기판의 동박판에 외층 회로패턴을 형성하는 단계; 상기 플랙서블 영역의 동박판을 제거하는 단계; 및 상기 박리잉크를 제거하는 단계;를 포함하는 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.
플라잉 테일, 경연성 인쇄회로기판, 커버레이, 박리잉크

公开(公告)号：KR101055514B1

公开(公告)日：2011-08-08

申请号：KR1020090119272

申请日：2009-12-03

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유광선 ,  양덕진 ,  황윤석 ,  신현정 ,  서승찬 ,  이용직

IPC: H05K3/46

Abstract: 본 발명은 리지드-플렉시블 기판의 제조방법에 관련된 것으로서, (A) 리지드 영역과 플렉시블 영역으로 구분되며, 상기 플렉시블 영역에 노출된 패드부를 포함하는 플렉시블 기판을 제공하는 단계, (B) 상기 패드부 상에 보호 잉크를 형성하는 단계, (C) 상기 리지드 영역에 리지드 절연층을 적층하고, 상기 보호 잉크를 포함하여 상기 리지드 절연층에 금속층을 적층하는 단계, (D) 상기 금속층을 패터닝하여 상기 보호 잉크 상에 형성된 보호 금속층을 포함하는 외층 회로층을 형성하는 단계, 및 (E) 상기 보호 금속층과 상기 보호 잉크를 제거하는 단계를 포함한다.
리지드 영역, 플렉시블 영역, 보호 잉크, 보호 금속층, 폴리이미드

公开(公告)号：KR1020100028214A

公开(公告)日：2010-03-12

申请号：KR1020080087137

申请日：2008-09-04

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유광선 ,  서승찬 ,  신현정 ,  황윤석

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/4038

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a flying tail type rigid printed circuit board is provided to constantly maintain the thickness and the coating quantity of IR ink by coating the exfoliation ink for protecting IR ink. CONSTITUTION: A rigid printed circuit board is prepared. A coverlay(117) for exposing a part of the rigid printed circuit board is coated. IR ink(120) is coated on the rigid printed circuit board exposed by the coverlay. The exfoliation ink is coated on the IR ink. A prepreg layer(140), a substrate(143), and a copper plate(145) are successively stacked on the upper and lower sides of the rigid printed circuit board. A rigid region and a flexible region are formed through a stack process. An outer layer circuit pattern is formed on the copper plate of the rigid printed circuit board. The copper plate is removed from the flexible region. The exfoliation ink is removed.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造飞尾型刚性印刷电路板的方法，以通过涂覆用于保护IR墨水的剥离油墨来恒定地保持IR墨水的厚度和涂布量。 规定：准备刚性印刷电路板。 涂覆用于暴露刚性印刷电路板的一部分的覆盖层（117）。 红外墨水（120）被涂覆在被覆盖物暴露的刚性印刷电路板上。 剥离油墨涂在IR油墨上。 在刚性印刷电路板的上侧和下侧依次层叠预浸料层（140），基板（143）和铜板（145）。 通过堆叠工艺形成刚性区域和柔性区域。 在刚性印刷电路板的铜板上形成外层电路图形。 从柔性区域移除铜板。 去除去角质墨水。

公开(公告)号：KR1020110062523A

公开(公告)日：2011-06-10

申请号：KR1020090119272

申请日：2009-12-03

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 유광선 ,  양덕진 ,  황윤석 ,  신현정 ,  서승찬 ,  이용직

IPC: H05K3/46

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a rigid-flexible printed circuit board is provided to manufacture a board without changing materials, thereby saving costs. CONSTITUTION: A flexible substrate(10) is classified into a rigid area and a flexible area. The flexible substrate comprises a pad unit(18) exposed to the flexible area. Protection ink is coated on the pad unit. A rigid insulating layer(30) is laminated on the rigid area. A metal layer includes protection ink and is laminated on the rigid insulating layer. An external layer circuit layer(42) is formed by patterning the metal layer. A protection metal layer and protection ink are removed.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造刚柔柔性印刷电路板的方法来制造板而不改变材料，从而节省成本。 构成：柔性基板（10）分为刚性区域和柔性区域。 柔性基底包括暴露于柔性区域的垫单元（18）。 保护油墨涂在垫单元上。 刚性绝缘层（30）层压在刚性区域上。 金属层包括保护油墨，并层压在刚性绝缘层上。 通过图案化金属层形成外层电路层（42）。 去除保护金属层和保护油墨。

公开(公告)号：KR1020110052326A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：KR1020090109315

申请日：2009-11-12

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 신현정 ,  유광선 ,  서승찬 ,  양덕진 ,  황윤석

IPC: H05K3/46

Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a rigid-flexible substrate is provided to protect a pad by spreading a flexible link to a flexible area. CONSTITUTION: An internal layer circuit pattern(120) including a pad is formed on a base substrate(100) which is divided into a rigid area(R) and a flexible area(F). A coverlay(130) is formed so that a pad is exposed to the flexible area. An insulating layer(140) is laminated in the rigid area. A peelable ink(150) is spread on the flexible area. A de-smear process operates about the rigid area. Next, peelable link is removed. An external layer circuit pattern is formed on the rigid area.

Abstract translation: 目的：提供刚性柔性基板的制造方法，以通过将柔性连接件伸展到柔性区域来保护焊盘。 构成：包括衬垫的内层电路图案（120）形成在分为刚性区域（R）和柔性区域（F）的基底基板（100）上。 形成覆盖物（130），使得垫片暴露于柔性区域。 绝缘层（140）层压在刚性区域中。 可剥离墨水（150）扩散在柔性区域上。 剥离过程围绕刚性区域进行操作。 接下来，删除可剥离链接。 在刚性区域上形成外部层电路图案。