-
公开(公告)号：KR1020150103966A
公开(公告)日：2015-09-14
申请号：KR1020140025703
申请日：2014-03-04
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G06F3/041
Abstract: 본 발명에 따른 터치센서는 베이스 기판, 상기 베이스 기판상에 형성된 전극패턴, 상기 전극패턴은 적어도 하나이상의 유닛패턴이 연속적으로 연결되어 형성되며, 상기 유닛패턴내에는 폐쇄도형이 불규칙하게 배열되도록 형성될 수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的触摸传感器包括基底基板和形成在基底基板上的电极图案。 电极图案通过连续地连接一个或多个单元图案而形成，并且闭合图可以不规则地布置在单元图案内。
-
2.发明授权플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 有权制造飞翼尾部类型刚性柔性印刷电路板及其制造的飞行尾部类型刚性柔性印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：KR101387313B1
公开(公告)日：2014-04-18
申请号：KR1020120017509
申请日：2012-02-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4691
Abstract: 본 발명은 경연성 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것으로, 일면 또는 양면에 제1 금속층이 형성된 제1 연성필름을 제공하는 단계; 상기 제1 금속층을 패터닝하여 회로 패턴을 형성하는 단계; 일면에 제2 금속층이 형성된 제2 연성필름을 상기 제1 연성필름의 일면 또는 양면 상에 형성하되, 상기 제2 금속층이 형성되지 않은 면이 상기 제1 연성필름을 향하도록 형성하는 단계; 상기 제2 금속층 상에 도금층을 형성하여 상기 제2 금속층과 상기 도금층으로 구성된 제1 도전층을 형성하고, 리지드 영역(R)의 상기 제1 도전층을 패터닝하여 회로 패턴을 형성하는 단계; 플렉서블 영역(F)의 상기 제1 도전층 상에 산화방지 보호층을 구비하는 단계; 절연층과 상기 절연층 상에 형성된 제2 도전층으로 이루어진 회로층을 상기 제2 연성필름 상에 적어도 한 층 이상 적층하는 단계; 및 플렉서블 영역(F)의 상기 회로층을 제거하는 단계;를 포함하는,경연성 인쇄회로기판 제조 방법을 제시한다.
상기 캐비티(440)가 가공되면, 도 23과 같이, 비아홀 내벽을 포함한 상기 금속층(420a) 상에 도금층(420b)을 형성한 후 패턴 공정을 진행하고, 마지막으로, 상기 스토퍼용 금속층(120)을 제거하여 도 24의 경연성 인쇄회로기판을 최종 완성할 수 있다. 한편, 도면에서는 캐비티(440) 가공 후 도금층(420b)을 형성하였으나, 캐비티(440) 가공 전 도금층(420b)을 형성하여 회로층(400)을 형성한 다음 캐비티(440)를 가공할 수도 있다. 이때에는 레이저 드릴 공전 전, 최상층에 위치하는 회로층(400)의 도전층(420) 중 플렉서블 영역(F)의 금속을 제거하여 플렉서블 영역(F)에 조사되는 레이저 광이 차단되지 않도록 한다.
10 : 제1 연성필름 11 : 제1 금속층
20 : 제2 연성필름 21 : 제1 도전층
21a : 제 2 금속층 21b,32b,42b,52b : 도금층
22 : 본딩 시트 23,230 : 관통홀
25, 130 : 산화방지 보호층 30,40,50,200,300,400 : 회로층
31,41,51,210,310,410 : 절연층 32,42,52 : 제2 도전층
32a,42a,52a : 제3 금속층 34, 44 : 비아홀
35,240 : 윈도우 54,440 : 캐비티
100 : 연성필름 110 : 금속층
120 : 스트퍼용 금속층 220,320,420 : 도전층Abstract translation: 本发明涉及一种制造飞尾型刚柔柔性印刷电路板的方法及其制造的飞尾型刚柔柔性印刷电路板，并实现具有改善填充性能的飞尾型刚挠性印刷电路板 通过提供一种制造飞尾型刚性 - 柔性印刷电路板的方法，包括：提供在两个表面上具有第一内部电路图案层的基底基板; 在基底基板的刚性区域R上层叠第一绝缘层; 将在基底衬底的整个区域上延伸的至少一个电路层层叠在第一绝缘层上; 并且去除对应于柔性域F的电路层的一部分，其中电路层包括第二绝缘层和由其制造的飞尾型刚柔柔性印刷电路板。
-
3.发明公开플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 따라 제조된 플라잉테일 형태의 경연성 인쇄회로기판 有权制造飞翼尾部类型刚性柔性印刷电路板及其制造的飞行尾部类型刚性柔性印刷电路板的制造方法
公开(公告)号：KR1020130096025A
公开(公告)日：2013-08-29
申请号：KR1020120017509
申请日：2012-02-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4691
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a flying tail type rigid-flexible printed circuit board and the flying tail type rigid-flexible printed circuit board manufactured by the same are provided to reduce manufacturing costs by omitting an etching process. CONSTITUTION: A base material is formed on a cross section or both surfaces. A first internal circuit pattern layer (10a') is formed in the base material. A first insulation layer (12) is laminated on the rigid region (R) of the base material. At least one circuit layer is laminated on the first insulation layer. A part corresponding to a flexible region (F) is removed in the circuit layer.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造飞尾型刚性 - 柔性印刷电路板的方法和由其制造的飞尾型刚性 - 柔性印刷电路板，以通过省略蚀刻工艺来降低制造成本。 构成：基材在横截面或两个表面上形成。 第一内部电路图案层（10a'）形成在基材中。 第一绝缘层（12）层压在基材的刚性区域（R）上。 至少一个电路层层压在第一绝缘层上。 在电路层中去除对应于柔性区域（F）的部分。
-
公开(公告)号：KR101077439B1
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：KR1020090105670
申请日：2009-11-03
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은전자기밴드갭구조물을구비한인쇄회로기판에관한것으로, 안테나와회로칩을실장하고있으며, 복수의금속층과유전층을포함하고있고, 안테나에신호를전달하기위한한쌍의전송라인을구비하고있는인쇄회로기판으로서, 상기인쇄회로기판의내부에상기안테나와상기회로칩사이에위치하며, 상기회로칩에서상기안테나측으로전달되는전자파를차폐하는전자기밴드갭구조물을포함하여이루어진인쇄회로기판가제공된다.
-
公开(公告)号：KR101055492B1
公开(公告)日：2011-08-08
申请号：KR1020090056001
申请日：2009-06-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0236 , H05K3/429 , H05K2201/09618 , H05K2201/09627 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718
Abstract: 본 발명은 전자기파 차단 기판에 관한 것으로서, 기판으로부터 전자기파가 방출되는 것을 차단하기 위해 기판의 모서리를 따라 형성된 전자기 밴드갭 구조물을 포함하여 전자기파의 방출을 효과적으로 차단할 수 있다.
전자기파, 밴드갭, 비아, EMI-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110054853A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：KR1020090111645
申请日：2009-11-18
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P1/2005 , H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781
Abstract: PURPOSE: An electromagnetic band gap structure and printed circuit board with the same are provided to arrange an electromagnetic band gap structure between two electronic circuits whose operating frequencies are different, thereby preventing signals of an analog circuit from being mixed. CONSTITUTION: A stitching via(130) electrically connects adjacent conductive plates(110a,110b). The stitching via comprises a first via(131), a second via(132), and a connection pattern(133) connecting the vias. A clearance hole(155) is formed on a conductive layer(150). The conductive layer and the conductive plates are separated each other by a dielectric layer(120). A dummy via(140) is formed on the conductive plate in the thickness direction of the dielectric layer.
Abstract translation: 目的：提供电磁带隙结构及其印刷电路板，以便在工作频率不同的两个电子电路之间布置电磁带隙结构，从而防止模拟电路的信号混合。 构成：缝合通孔（130）电连接相邻的导电板（110a，110b）。 缝合通孔包括第一通孔（131），第二通孔（132）和连接通孔的连接图案（133）。 在导电层（150）上形成间隙孔（155）。 导电层和导电板通过电介质层（120）彼此分离。 在电介质层的厚度方向上的导电板上形成虚拟通孔（140）。
-
公开(公告)号：KR1020110049247A
公开(公告)日：2011-05-12
申请号：KR1020090106175
申请日：2009-11-04
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/0268 , H05K1/0269 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K2201/092 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09781 , H05K2201/09827 , H05K2203/0207 , Y10T29/49165
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a method for manufacturing the same are provided to increase the operational yield by simplifying a multi layers connected structure forming process. CONSTITUTION: A base substrate includes a circuit layer. The circuit layer is in connection with a first via. The first via passes through an insulating layer. A build-up layer(120) is stacked on the base substrate. An interlayer connection material includes at least part of the first via. The interlayer connection material includes a via-hole(160). The via-hole passes through the build-up layer. The interlayer connection material is a conductive layer or a conductive paste.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板及其制造方法，以通过简化多层连接结构形成工艺来提高操作成品率。 构成：基底包括电路层。 电路层与第一通孔相连。 第一通孔通过绝缘层。 堆积层（120）堆叠在基底基板上。 层间连接材料包括第一通孔的至少一部分。 层间连接材料包括通孔（160）。 通孔穿过积层。 层间连接材料是导电层或导电膏。
-
公开(公告)号：KR1020110044529A
公开(公告)日：2011-04-29
申请号：KR1020090101253
申请日：2009-10-23
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A flexible printed circuit board and manufacturing method thereof are provided to efficiently improve radiation property by grounding current of a flexible printed circuit board on a ground line. CONSTITUTION: An inflexible unit(120) has an outer ground line. A flexible unit(110) occurs to bend with the operation of the inflexible unit. The flexible unit includes a non-curved unit in order to prevent the inflexible unit from being bent. The flexible unit includes a first insulation layer, a first metal layer, and a conductive layer. The first metal layer covers the front side of the first insulation layer. The first metal layer has an inner ground line. A cover lay covers the first metal layer. The conductive layer has the junction electrically connected to the inner ground line.
Abstract translation: 目的：提供一种柔性印刷电路板及其制造方法，以通过接地线上的柔性印刷电路板的接地电流有效地提高辐射性能。 构成：不灵活的单元（120）具有外部接地线。 发生柔性单元（110）以随着不灵活单元的操作而弯曲。 柔性单元包括非弯曲单元，以防止刚性单元弯曲。 柔性单元包括第一绝缘层，第一金属层和导电层。 第一金属层覆盖第一绝缘层的前侧。 第一金属层具有内部接地线。 盖子覆盖第一金属层。 导电层具有电连接到内部接地线的结。
-
公开(公告)号：KR100997800B1
公开(公告)日：2010-12-06
申请号：KR1020080059691
申请日：2008-06-24
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 제1 비아랜드가 형성된 제1 회로기판 및 제2 비아랜드가 형성된 제2 회로기판을 제공하는 단계, 제1 비아랜드에 제1 비아포스트를 배치하는 단계, 제2 비아랜드가 제1 비아포스트와 대향하여 접하도록 제2 회로기판을 정렬하는 단계, 제1 회로기판과 제2 회로기판 사이에 액상의 절연재를 주입하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은, 층간의 접속을 위한 비아포스트를 동시에 배치할 수 있고, 절연층을 적층하지 않고 동시에 주입하여 형성함으로써 제조공정을 단축할 수 있다.
비아랜드, 비아포스트, 절연재, 아크 용접-
公开(公告)号：KR100993340B1
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：KR1020080052280
申请日：2008-06-03
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 안테나가 인쇄된 인쇄회로기판이 개시된다. 절연층과, 절연층에 회로패턴의 일부로서 형성되는 안테나패턴 및 안테나패턴을 커버하는 유전체를 포함하는 안테나가 인쇄된 인쇄회로기판은, 인쇄회로기판 상에 고효율의 소형화된 안테나를 구현할 수 있고, 이를 통해 최소한의 공간에 안테나를 구현하여 안테나가 인쇄된 인쇄회로기판의 제조원가를 낮출 수 있다.
안테나, 인테나, 유전체
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
258
records
(took 0.029 seconds)
