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公开(公告)号：KR1020170092309A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：KR1020160013504
申请日：2016-02-03
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/552 , H01L25/16 , H01L23/538 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/00
CPC classification number: H01L23/552 , H01L21/4817 , H01L21/486 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/49805 , H01L23/49827 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2924/15159 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/3025
Abstract: 본발명의양면패키지모듈은제1면및 제2면에전자부품이배치되도록구성되는기판; 상기제1면및 상기제2면에각각형성되는제1밀봉부재및 제2밀봉부재; 및상기기판의측면으로부터상기제1밀봉부재및 상기제2밀봉부재사이로돌출형성되는연장부;를포함한다.
Abstract translation: 本发明的双面封装模块包括：具有布置在第一表面和第二表面上的电子部件的基板; 分别形成在所述第一表面和所述第二表面上的第一密封构件和第二密封构件; 以及在第一密封构件和第二密封构件之间从基板的侧表面突出的延伸部。
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公开(公告)号：KR1020150058779A
公开(公告)日：2015-05-29
申请号：KR1020130141957
申请日：2013-11-21
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/60
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은전자소자의차폐구조를용이하게구성할수 있는전자소자모듈에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른전자소자모듈은, 기판; 상기기판에실장되는적어도하나의전자소자; 상기전자소자의상부에실장되는센서소자; 상기센서소자의상부면과상기기판의접지를전기적으로연결하는본딩와이어; 및상기전자소자와상기센서소자, 및상기쉴드와이어를밀봉하는몰드부;를포함할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及能够容易地形成电气部件的阻挡结构的电气部件模块。 根据本发明实施例的电气部件模块包括基板; 安装在所述基板上的至少一个电气部件; 安装在电气部件的上部的传感器部件; 电连接传感器部件的上表面和基板的接地的接合线; 以及密封屏蔽线的模具部件。
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公开(公告)号：KR1020150050189A
公开(公告)日：2015-05-08
申请号：KR1020130131689
申请日：2013-10-31
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/24 , H01L23/3135 , H01L23/367 , H01L23/4334 , H01L23/5384 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/92 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48253 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명의일 실시예에따른반도체패키지는제1 반도체칩 및상기제1 반도체칩이실장되며상기제1 반도체칩의외곽에비아홀이형성되는제1 기판을포함하는제1 반도체패키지; 제2 반도체칩, 상기제2 반도체칩이실장되며상기제2 반도체칩의외곽에쓰루홀이형성되는제2 기판및 상기제2 기판에서연장되고상기제1 기판과연결되는연결부재를포함하는제2 반도체패키지; 및상기제2 기판의쓰루홀에채워지고상기제2 기판의외부로연장되어상기제1 기판의상면에형성되는제1 상부배선패턴과전기적으로연결되는도전성부재;를포함하며, 상기제2 기판과상기연결부재는도전성재질로제공될수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例的半导体封装包括：包括第一半导体芯片的第一半导体封装和安装有第一半导体芯片的第一基板，并且在第一半导体芯片的周边区域中形成通孔 ; 包括第二半导体芯片的第二半导体封装和安装有第二半导体芯片的第二基板，在第二半导体芯片的周边区域形成有通孔，以及在第二基板上延伸的连接构件， 第一衬底; 以及填充在所述第二基板的通孔中的导电部件，并且与形成在所述第一基板的上表面上的所述第一上布线图形电连接，延伸到所述第二基板的外侧。 第二基板和连接构件可以设置有导电材料。
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公开(公告)号：KR100810491B1
公开(公告)日：2008-03-07
申请号：KR1020070020940
申请日：2007-03-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0203 , H01L21/50 , H01L23/3675 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/73253 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K2201/066 , Y10T29/49146
Abstract: An electronic component package and a method for manufacturing the same are provided to prevent generation of an air gap of an adhesive and to stabilize a handling operation by supplying sound pressure to one side of a cavity and injecting the adhesive into the other side of the cavity. An electronic component is mounted on one surface of a first insulating layer(S110). A heat-radiating plate having a cavity corresponding to an electronic component is bonded on one side of the first insulating layer to cover the electronic component(S120). The cavity is filled with an adhesive(S130). A circuit pattern is formed on the other side of the first insulating layer(S140). The heat-radiating plate includes an injection hole and an absorbing hole. The adhesive is injected through the injection hole to the cavity. The absorbing hole is used for supplying sound pressure to the cavity.
Abstract translation: 提供一种电子部件封装及其制造方法，以防止粘合剂的气隙的产生，并且通过向空腔的一侧供应声压并将粘合剂注入到空腔的另一侧中来稳定操作操作 。 电子部件安装在第一绝缘层的一个表面上（S110）。 具有与电子部件相对应的空腔的散热板接合在第一绝缘层的一侧以覆盖电子部件（S120）。 空腔填充有粘合剂（S130）。 在第一绝缘层的另一侧形成电路图案（S140）。 散热板包括喷射孔和吸收孔。 粘合剂通过注射孔注入空腔。 吸收孔用于向腔体提供声压。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101922873B1
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：KR1020140147111
申请日：2014-10-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/28 , H01L23/48
CPC classification number: H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/19106
Abstract: 본발명은몰드부에외부단자를형성할수 있는전자소자모듈및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른전자소자모듈은, 실장용전극과외부접속용전극을포함하며외부면에절연보호층이형성된기판; 실장용전극에실장되는적어도하나의전자소자; 상기전자소자를봉지하는몰드부; 및일단이상기기판의외부접속용전극에접합되고상기몰드부를관통하는형태로상기몰드부내에형성되는적어도하나의접속도체;를포함하며, 상기절연보호층은상기접속도체와이격배치될수 있다.
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公开(公告)号：KR1020160014913A
公开(公告)日：2016-02-12
申请号：KR1020140097069
申请日：2014-07-30
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L23/552 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/78 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/97 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2924/15311 , H01L2924/16152 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2224/81 , H01L23/48 , H01L23/28
Abstract: 다수의회로층을갖는기판과, 상기기판의양면에실장된적어도하나의전자부품과, 상기기판의양면에형성되어상기전자부품을감싸는몰드부와, 상기몰드부에형성되어상기기판의회로층과전기적으로연결되는비아와, 상기비아에연결된회로층에접속된도금테일의일단에연결되어상기기판의외측으로노출된반-도전성패턴을포함하는반도체패키지및 그제조방법이개시된다.
Abstract translation: 公开了半导体封装及其制造方法。 半导体封装包括：具有多个电路层的衬底; 安装在所述基板的两个表面上的至少一个电子部件; 形成在所述基板的两个表面上以包围所述电子部件的模具部件; 形成在所述模具部件中以与所述基板的电路层电连接的通孔; 以及连接到连接到连接到通孔的电路层并且暴露于基板的外部的电镀尾部的一端的半导体图案。 因此，半导体封装使得电镀尾部的影响最小化。
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公开(公告)号：KR1020160004883A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：KR1020140147111
申请日：2014-10-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/28 , H01L23/48
CPC classification number: H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/19106
Abstract: 본발명은몰드부에외부단자를형성할수 있는전자소자모듈및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른전자소자모듈은, 실장용전극과외부접속용전극을포함하며외부면에절연보호층이형성된기판; 실장용전극에실장되는적어도하나의전자소자; 상기전자소자를봉지하는몰드부; 및일단이상기기판의외부접속용전극에접합되고상기몰드부를관통하는형태로상기몰드부내에형성되는적어도하나의접속도체;를포함하며, 상기절연보호층은상기접속도체와이격배치될수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于在模具部件中形成外部端子的电子部件模块及其制造方法。 根据本发明实施例的电子部件模块包括：衬底，其包括安装电极和外部连接电极，并且具有形成在外表面上的绝缘保护层; 安装在所述安装电极上的至少一个电子装置; 密封电子设备的模具部件; 以及至少一个连接导体，该连接导体的端部与基板的外部连接电极接合，并且穿过模具部件而形成在模具部件中。 绝缘保护层可以与连接导体分离。
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公开(公告)号：KR101548801B1
公开(公告)日：2015-08-31
申请号：KR1020130102355
申请日：2013-08-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/19107 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은기판의양면에전자부품들을실장하여집적도를높일수 있는전자소자모듈및 그제조방법에관한것이다. 이를위한본 발명의실시예에따른전자소자모듈은, 양면에실장용전극이형성된기판; 상기실장용전극에실장되는다수의전자소자; 상기전자소자들을봉지하는몰드부; 일단이상기기판의일면에접합되고타단이상기몰드부의외부로노출되는적어도하나의접속와이어; 및상기접속와이어의타단에체결되는외부접속단자;를포함하며, 상기접속와이어는본딩와이어를이용하여형성될수 있다.
Abstract translation: 提供一种能够通过在电路板的两个表面上安装电子元件来提高集成度的电子设备模块及其制造方法。 该电子装置模块包括一个板，它具有形成在其两个表面上的安装电极，安装在安装电极上的多个电子装置，密封电子装置的模制部分，至少一个连接线，其一端接合到该板的一个表面 并且另一端露出到模制部分的外侧，以及外部连接端子，其连接到连接线的另一端。
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公开(公告)号：KR1020150057788A
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：KR1020130141570
申请日：2013-11-20
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/481 , H01L21/565 , H01L21/76816 , H01L23/3121 , H01L23/49827 , H01L24/19 , H01L25/03 , H01L25/16 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은반도체패키지및 그제조방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른반도체패키지는양면실장용전극및 배선을갖는기판, 기판에실장되는다수의제1 전자소자, 기판에실장되는다수의제2 전자소자및 기판의배선과상기다수의제2 전자소자를연결하는비아를포함한다.
Abstract translation: 半导体封装及其制造方法技术领域本发明涉及半导体封装及其制造方法。 根据本发明的实施例，半导体封装包括：具有用于安装两个表面的电极和布线的基板; 安装在所述基板上的多个第一电子装置; 安装在所述基板上的多个第二电子装置; 以及基板和多个第二电子装置的通孔连接布线。
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