公开(公告)号：KR1020120039925A

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：KR1020100101382

申请日：2010-10-18

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박문수 ,  김성현 ,  이춘근 ,  정송희

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/383 ,  H05K3/385 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49155

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to prevent an excitation phenomenon between a circuit wiring layer and an insulating layer through a surface process of an organometallic compound layer. CONSTITUTION: A first circuit wiring layer is formed on top of a substrate(S10). An organometallic compound layer is formed on the surface of the first circuit wiring layer by a brown oxide process(S20). The surface of the organometallic compound layer is processed by using composition including an alkali aqueous sollution(S30). The thickness of the organometallic compound layer is diminished after the surface process. An insulating layer is formed on the first circuit wiring layer(S40). A second circuit wiring layer is formed on the insulating layer(S50).

Abstract translation: 目的：提供一种制造印刷电路板的方法，以通过有机金属化合物层的表面处理来防止电路布线层和绝缘层之间的激发现象。 构成：在基板的顶部形成第一电路布线层（S10）。 通过棕色氧化物处理在第一电路布线层的表面上形成有机金属化合物层（S20）。 通过使用含有碱性水溶剂的组合物处理有机金属化合物层的表面（S30）。 表面处理后，有机金属化合物层的厚度减小。 在第一电路布线层上形成绝缘层（S40）。 在绝缘层上形成第二电路布线层（S50）。