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公开(公告)号：KR1020110026337A
公开(公告)日：2011-03-15
申请号：KR1020090084192
申请日：2009-09-07
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G03B9/14 , G03B9/06 , G03B9/26 , H04N5/2254
Abstract: PURPOSE: A shutter device and a small camera with the same are provided to improve the working reliability of a shutter apparatus and simplify the inner structure of a shutter device. CONSTITUTION: A shutter device and a small camera with the same comprises a housing(220), a first electromagnet(231), a second electromagnet(232), a third electromagnet, a fourth electromagnet, a first driving arm(235), a second driving arm(245), a shutter blade(270), and an iris blade(280). A light through-hole(229) is formed in the housing. The first electromagnet, the second electromagnet, the third electromagnet, and the fourth electromagnet are mounted on one side and the other side of the housing. The rotary shaft is formed on one end of the first driving arm and the second driving arm. The permanent magnet is formed on the other end of the first driving arm and the second driving arm. The first driving arm and the second driving arm comprise drive pins that are coupled with one side of the permanent magnet in parallel to the rotary shaft. The shutter blade and the iris blade opens/closes and covers the light through-hole with engaging with the position change of the drive pins of the first and second driving arms.
Abstract translation: 目的：提供快门装置和具有该快门装置的小型照相机以提高快门装置的工作可靠性并简化快门装置的内部结构。 构成：一种快门装置和具有该快门装置的小型照相机包括壳体（220），第一电磁体（231），第二电磁体（232），第三电磁体，第四电磁体，第一驱动臂（235）， 第二驱动臂（245），快门叶片（270）和虹膜叶片（280）。 在壳体中形成有光通孔（229）。 第一电磁体，第二电磁体，第三电磁体和第四电磁体安装在壳体的一侧和另一侧。 旋转轴形成在第一驱动臂和第二驱动臂的一端。 永磁体形成在第一驱动臂和第二驱动臂的另一端上。 第一驱动臂和第二驱动臂包括与永磁体的平行于旋转轴的一侧耦合的驱动销。 快门叶片和虹膜叶片打开/关闭并且覆盖光通孔，与第一和第二驱动臂的驱动销的位置变化相配合。
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2.发明授权ＲＦＩＤ 안테나를 구비한 인쇄회로기판과, ＲＦＩＤ 안테나와 ＲＦＩＤ 칩셋을 구비한 인쇄회로기판, 및 ＲＦＩＤ를 이용한 인쇄회로기판에 대한 제조공정 관리방법 有权具有RFID ANTENA的PCB和具有两个RFID ANTENA和RFID芯片的PCB以及使用RFID的制造过程的管理方法
公开(公告)号：KR101008452B1
公开(公告)日：2011-01-14
申请号：KR1020080111682
申请日：2008-11-11
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 RFID를 "인쇄회로기판 그 자체"에 내장되도록 하여, RFID의 다양한 용도로의 변화가 가능하고, 안테나를 회로로 구현하여 인쇄회로기판의 공간 활용도를 높을 수 있으며, 인쇄회로기판 제품의 제조 공정에 대한 각 프로세스의 공정 조건에 관한 정보를 설비가 자동으로 인식할 수 있도록 함으로써 전체 설비의 자동화를 구현할 수 있는, RFID 안테나를 구비한 인쇄회로기판과, RFID 안테나와 RFID 칩셋을 구비한 인쇄회로기판, 및 RFID를 이용한 인쇄회로기판에 대한 제조공정 관리방법을 제공하는 것을 그 목적으로 하고 있다.
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公开(公告)号：KR1020100052830A
公开(公告)日：2010-05-20
申请号：KR1020080111692
申请日：2008-11-11
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4694 , H05K1/115 , H05K3/4652
Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a multiple layer PCB and a PCB thereof are provided to form a IVH(Inner Via Hole) by laminating an additional outer layer by using an existing process. CONSTITUTION: A high density multilayer area and a low density bottom layer area are designated. The designated multilayer and the bottom layers are separated from each other. A part corresponding to the multilayer region and a part corresponding to the bottom layer region are manufactured, respectively. The manufactured high density multilayer regions are routed. The part of a core layer(10) corresponding to the multilayer region among the PCB is routed in order to insert the routed high density multilayer region. The routed high density multilayer region is inserted into the routed part of the core layer among the PCB. The bottom layer region and the multilayer region are electrically connected to through a via(13). A circuit pattern(12) is formed in both sides of the core(11) of the core layer.
Abstract translation: 目的：提供多层PCB及其PCB的制造方法，以通过使用现有方法层叠另外的外层来形成IVH（内部通孔）。 构成：指定高密度多层区域和低密度底层区域。 指定的多层和底层彼此分离。 分别制造与多层区域对应的部分和与底层区域对应的部分。 制造的高密度多层区域被路由。 对应于PCB中的多层区域的芯层（10）的部分被布线以插入布线的高密度多层区域。 路由的高密度多层区域插入到PCB中的芯层的路由部分中。 底层区域和多层区域通过通孔（13）电连接。 电路图案（12）形成在芯层的芯部（11）的两侧。
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公开(公告)号：KR100722622B1
公开(公告)日：2007-05-28
申请号：KR1020050090544
申请日：2005-09-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/06
Abstract: 본 발명은 기판 회로형성 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 특히 현상, 에칭, 박리만 되던 기존 기판 회로형성 장치에 자동으로 기판 상태를 검사하는 자동광 검사(AOI; Automatic Optical Inspection) 기능과 에칭 인자(factor) 및 에칭값을 자동으로 최적 보정해주는 최적 제어 기능을 추가한 지능형 기판 회로형성 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명에 따르면, 최적화된 에칭 스피드와 에칭 분사 압력을 이용하여 기판의 회로를 형성하는 패턴 형성기; 상기 패턴 형성기에서 형성된 회로의 에칭 인자값과 에칭값을 측정하여 출력하는 자동광 검출기; 및 상기 자동광 검출기에서 측정된 에칭 인자값과 에칭값에 따라 에칭 스피드와 에칭 분사 압력을 유전-타부 알고리즘을 사용하여 최적화하는 최적 제어기를 포함하여 이루어진 지능형 기판 회로형성 장치가 제공된다.
최적해, 에칭, 에칭인자값, 유전 알고리즘, 타부 알고리즘-
公开(公告)号：KR1020060028155A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：KR1020040077201
申请日：2004-09-24
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K3/064 , H05K3/421 , H05K3/429 , H05K3/4602
Abstract: 본 발명은 중심 회로층은 저비용의 빌드업(build-up) 공정을 이용하고, 외부 회로층을 병렬로 제작하여 일괄적층하는 혼합형 빌드업 공법을 이용한 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 혼합형 빌드업 공법을 이용한 인쇄회로기판 제조방법은 (A) 빌드업 방식에 따라, 소정의 회로패턴 및 다수의 비아홀을 포함하는 적어도 4층 구조의 중심 코어를 제공하는 단계; (B) 양면에 소정의 회로패턴이 형성되고 있고, 상기 중심 코어의 비아홀 중 적어도 일부에 대응하는 비아홀이 형성되어 있는 적어도 하나의 외부 코어를 제공하는 단계; (C) 상기 중심 코어의 비아홀과 상기 외부 코어의 비아홀을 전기적으로 연결하기 위하여, 상기 외부 코어의 비아홀에 대응하고 내부에 전도성 페이스트가 충진된 비아홀을 포함하는 절연층으로 이루어진 적어도 하나의 언클레드를 제공하는 단계; 및 (D) 상기 중심 코어의 적어도 일면에 상기 언클래드와 상기 외부 코어를 교대로 배치하여 예비 레이업한 후, 일괄적으로 적층하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
인쇄회로기판, 빌드업, 일괄적층, ALIVH, B²IT-
Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020090058144A
公开(公告)日：2009-06-09
申请号：KR1020070124796
申请日：2007-12-04
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01Q1/38
Abstract: A printed circuit board for an internal antenna is provided to improve radiator efficiency by forming a radiator on a plurality of unit substrate. A ground(150) and a first radiator(121) are formed on a first unit substrate, and a second unit substrate is laminated on the first unit substrate. A second radiator(122) is formed on the second unit substrate, and the frequency band of the first radiator is lower than that of the frequency band of the second radiator. A pair of strip lines(123) are formed on the first unit substrate in order to be connected to the ground, and a first via connects the first radiator and the second radiator. One side of a pair of second vias is connected to a pair of strip lines, and the connection pattern connects the other side of a pair of second vias.
Abstract translation: 提供了一种用于内部天线的印刷电路板，用于通过在多个单元基板上形成散热器来提高散热器的效率。 在第一单元基板上形成接地（150）和第一散热器（121），并且第二单元基板层压在第一单元基板上。 第二散热器（122）形成在第二单元基板上，第一散热器的频带低于第二散热器的频带。 一对带状线（123）形成在第一单元基板上以便连接到地面，并且第一通孔连接第一散热器和第二散热器。 一对第二通孔的一侧连接到一对带状线，并且连接图案连接一对第二通孔的另一侧。
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公开(公告)号：KR100653243B1
公开(公告)日：2006-12-01
申请号：KR1020050074634
申请日：2005-08-16
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: A method for fabricating an adaptive type printed circuit board is provided to measure a detailed scale by using a three-dimension measuring instrument. A method for fabricating an adaptive type printed circuit board includes the steps of: forming a circuit pattern outside a core layer(S305); performing outer layer inspection and scale measurement for the formed circuit pattern simultaneously(S355); fabricating a solder resist exposure film corresponding to the measured scale(S353); spreading solder resist ink on the circuit pattern(S365); performing an exposure process by using the fabricated solder resist exposure film(S370); and performing a development process removing the solder resist ink(S375).
Abstract translation: 提供了一种用于制造自适应型印刷电路板的方法，以通过使用三维测量仪器来测量详细比例。 一种制造自适应型印刷电路板的方法包括以下步骤：在芯层外部形成电路图案（S305）; 对形成的电路图案同时进行外层检查和刻度测量（S355）; 制造对应于所测量的刻度的阻焊剂曝光膜（S353）; 在电路图案上散布阻焊油墨（S365）; 通过使用制造的阻焊剂曝光膜执行曝光工艺（S370）; 并执行去除阻焊油墨的显影工艺（S375）。
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公开(公告)号：KR100601473B1
公开(公告)日：2006-07-18
申请号：KR1020040077201
申请日：2004-09-24
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: 본 발명은 중심 회로층은 저비용의 빌드업(build-up) 공정을 이용하고, 외부 회로층을 병렬로 제작하여 일괄적층하는 혼합형 빌드업 공법을 이용한 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 혼합형 빌드업 공법을 이용한 인쇄회로기판 제조방법은 (A) 빌드업 방식에 따라, 소정의 회로패턴 및 다수의 비아홀을 포함하는 적어도 4층 구조의 중심 코어를 제공하는 단계; (B) 양면에 소정의 회로패턴이 형성되고 있고, 상기 중심 코어의 비아홀 중 적어도 일부에 대응하는 비아홀이 형성되어 있는 적어도 하나의 외부 코어를 제공하는 단계; (C) 상기 중심 코어의 비아홀과 상기 외부 코어의 비아홀을 전기적으로 연결하기 위하여, 상기 외부 코어의 비아홀에 대응하고 내부에 전도성 페이스트가 충진된 비아홀을 포함하는 절연층으로 이루어진 적어도 하나의 언클레드를 제공하는 단계; 및 (D) 상기 중심 코어의 적어도 일면에 상기 언클래드와 상기 외부 코어를 교대로 배치하여 예비 레이업한 후, 일괄적으로 적층하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
인쇄회로기판, 빌드업, 일괄적층, ALIVH, B²IT-
公开(公告)号：KR100954879B1
公开(公告)日：2010-04-28
申请号：KR1020070124796
申请日：2007-12-04
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01Q1/38
Abstract: 안테나 내장형 인쇄회로기판이 개시된다. 그라운드와 제1 방사체가 형성되는 제1 단위기판; 상기 제1 단위기판에 적층되며, 상기 제1 방사체와 주파수 대역이 상이한 제2 방사체가 형성되는 제2 단위기판; 상기 그라운드와 연결되도록 상기 제1 단위기판에 형성되는 한 쌍의 스트립 선로; 상기 제1 방사체와 상기 제2 방사체를 연결하는 제1 비아(via); 일측이 상기 한 쌍의 스트립 선로와 각각 연결되는 한 쌍의 제2 비아; 및 상기 한 쌍의 제2 비아의 타측을 서로 연결하는 연결패턴을 포함하는 안테나 내장형 인쇄회로기판은, 다중 주파수 대역을 가지며 소형화가 가능하기에 소형화된 통신 기기에 적용될 수 있다.
안테나, 비아, PCB, 주파수
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