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公开(公告)号：KR102236100B1
公开(公告)日：2021-04-05
申请号：KR1020190137555A
申请日：2019-10-31
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F17/04 , H01F27/2828 , H01F27/324
Abstract: 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 일면 및 이와 마주하는 타면, 상기 일면과 타면을 연결하고 서로 마주하는 양측면, 및 상기 일면과 타면을 연결하고 서로 마주하는 양단면을 갖는 바디, 상기 바디 내부에 매설되어 서로 이격된 복수의 코일부, 상기 복수의 코일부와 연결되어 상기 바디의 양측면으로 노출된 제1 내지 제4측면전극, 및 상기 바디의 일면에 배치되어 상기 제1 내지 제4측면전극과 각각 연결된 제1 내지 제4외부전극을 포함하고, 상기 제1 내지 제4외부전극 중 상기 바디의 일면과 상기 바디의 양측면이 접하는 모서리의 길이는, 상기 제1 내지 제4측면전극 중 상기 바디의 일면과 상기 바디의 양측면이 접하는 모서리의 길이보다 긴, 코일 부품이 제공된다.
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公开(公告)号：KR102232600B1
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：KR1020170172759A
申请日：2017-12-15
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F41/041
Abstract: 본 발명은 자성체 바디를 포함하며, 상기 자성체 바디는 기판 및 상기 기판상에 배치된 패터닝된 절연막과 상기 패터닝된 절연막 사이에 도금으로 형성된 도금층을 포함하는 코일부를 포함하는 코일 전자부품에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR102253471B1
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：KR1020200007999
申请日：2020-01-21
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 측면에따른코일부품은, 지지기판, 상기지지기판에서로이격배치된제1 및제2 코일부, 및상기제1 및제2 코일부를관통하며서로이격된제1 및제2 코어를포함하는바디를포함하고, 상기제1 코일부는, 상기제1 코어를축으로적어도하나의턴을형성하는제1 권회부, 및상기제1 및제2 코어를둘러싸도록상기제1 권회부의일단부로부터연장된제1 연장부를가지고, 상기제2 코일부는, 상기제2 코어를축으로적어도하나의턴을형성하는제2 권회부, 및상기제1 및제2 코어를둘러싸도록상기제2 권회부의일단부로부터연장된제2 연장부를가지고, 상기제1 코일부의어느하나의턴 및이와인접한상기제2 코일부의턴 간의이격거리는, 서로인접한상기제1 코일부의턴 간이격거리와상이하다.
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公开(公告)号：KR101823297B1
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：KR1020170067682
申请日：2017-05-31
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은자성체바디를포함하며, 상기자성체바디는기판및 상기기판상에배치된패터닝된절연막과상기패터닝된절연막사이에도금으로형성된도금층을포함하는코일부를포함하는코일전자부품에관한것이다.
Abstract translation: 线圈电子部件技术领域本发明涉及一种线圈电子部件，该线圈电子部件包括磁体主体，该磁体主体包括基板和线圈部分，线圈部分包括设置在基板上的图案化绝缘膜和通过电镀在图案化绝缘膜之间形成的镀层
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101751117B1
公开(公告)日：2017-06-26
申请号：KR1020150108683
申请日：2015-07-31
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/292 , H01F41/046 , H01F2017/048
Abstract: 본발명은자성체바디를포함하며, 상기자성체바디는기판및 상기기판상에배치된패터닝된절연막과상기패터닝된절연막사이에도금으로형성된도금층을포함하는코일부를포함하는코일전자부품에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020150134858A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：KR1020140062214
申请日：2014-05-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F2027/065
Abstract: 본발명은절연기판과상기절연기판의적어도일면에형성되는코일도체패턴을포함하는자성체본체; 및상기코일도체패턴의단부와연결되도록상기자성체본체의양 단부에형성된외부전극;을포함하며, 상기코일도체패턴은도금으로형성되며, 상기자성체본체의길이방향단면에있어서상기코일도체패턴의상면과측면의접선이이루는각도를θ라하면, 90.5° ≤θ ≤ 103°를만족하는칩 전자부품을제공한다.
Abstract translation: 本发明提供了一种芯片电子部件，其包括：磁性材料的主体，包括绝缘基板和形成在所述绝缘基板的至少一个表面上的线圈导电图案; 以及形成在磁性材料的主体的两个端部中的外部电极，以连接到线圈导电图案的端部单元。 线圈导电图案通过电镀形成。 磁性材料主体的长度方向的横截面为角度＆ 在线圈导电图案的上表面和侧表面的切线之间，其满足90.5°<=＆ <= 103°。
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公开(公告)号：KR101558092B1
公开(公告)日：2015-10-06
申请号：KR1020140066925
申请日：2014-06-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/28 , H05K1/18
Abstract: 본발명은절연기판과상기절연기판의적어도일면에형성되는코일도체패턴을포함하는자성체본체; 및상기코일도체패턴의단부와연결되도록상기자성체본체의양 단부에형성된외부전극;을포함하며, 상기코일도체패턴은도금으로형성되며, 상기자성체본체의길이방향단면에있어서상기코일도체패턴중 내측코일도체패턴폭 대비최외측코일도체패턴폭의비가 1.0 내지 1.5를만족하는칩 전자부품을제공한다.
Abstract translation: 本发明提供了一种芯片电子部件，其包括：磁性材料主体，包括绝缘基板和形成在所述绝缘基板的至少一个表面上的线圈导电图案; 以及形成在磁性材料主体的两端部上以与线圈导电图案的端部连接的外部电极。 线圈导电图案通过金属电镀形成。 在磁性材料主体的长度方向的截面中，与线圈导电图案的内部线圈导电图形相比，最外侧线圈导电图案的比例满足1.0〜1.5。
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公开(公告)号：KR1020150108518A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：KR1020140031377
申请日：2014-03-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C25D7/001 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/16 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/292 , H01F41/046
Abstract: 본 발명은 칩 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 코일 간 쇼트(short) 발생을 방지하면서 코일의 폭 대비 높이를 증가시켜 높은 어스펙트 비(AR)의 내부 코일 구조를 구현할 수 있는 칩 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
Abstract translation: 芯片电子部件及其制造方法技术领域本发明涉及芯片电子部件及其制造方法，更具体地，涉及一种能够提高线圈的高宽比同时防止线圈之间发生短路的芯片电子部件， 具有高纵横比（AR）的内部线圈结构及其制造方法。
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