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公开(公告)号：KR101598295B1
公开(公告)日：2016-02-26
申请号：KR1020140126205
申请日：2014-09-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F27/255 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/292 , H01F41/043 , H01F41/046 , H01F2017/048 , H01F27/2804 , H01F41/041 , H05K1/182
Abstract: 본발명은자성재료를포함하는자성체본체; 및상기자성체본체내부에매설된내부코일부;를포함하며, 상기내부코일부는시드패턴과, 상기시드패턴상에배치된표면도금층을포함하고, 상기시드패턴은 2층이상으로형성된다층시드패턴인덕터에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种多层种子电感器，其包括：包括磁性材料的磁体; 以及埋入磁体内部的内部线圈部。 内部线圈部分包括：种子图案和布置在种子图案上的表面镀层。 种子图案形成为两层以上。 因此，多层种子图案电感器增加了横截面积的尺寸并提高了直流电阻。
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公开(公告)号：KR1020160034802A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：KR1020150127854
申请日：2015-09-09
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시형태에따른코일부품은지지부재와상기지지부재의적어도일 면에배치된평면나선형상의코일부및 상기코일부의적어도일부를덮으며자성물질을포함하는바디를포함하며, 상기코일부는 2층이상으로형성된시드패턴과, 상기시드패턴상에형성된표면도금층을포함하는형태이다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，线圈部件包括：支撑部件; 线圈部，设置在所述支撑构件的至少一个表面上，并且具有平的螺旋形状; 以及覆盖线圈部分的至少一部分并且包括磁性材料的主体，其中线圈部分具有包括由两层或多层形成的种子图案和形成在种子图案上方的表面镀层的形式。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101532172B1
公开(公告)日：2015-06-26
申请号：KR1020140066924
申请日：2014-06-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/28 , H05K1/18
Abstract: 본발명은절연기판과상기절연기판의적어도일면에형성되는코일도체패턴을포함하는자성체본체; 및상기코일도체패턴의단부와연결되도록상기자성체본체의양 단부에형성된외부전극;을포함하며, 상기코일도체패턴은패턴도금층과상기패턴도금층상에형성된전해도금층및 상기전해도금층상에형성된이방도금층을포함하며, 상기자성체본체의길이-두께방향단면에있어서, 상기전해도금층은상기절연기판에인접한아랫변의길이가윗변의길이보다긴 칩전자부품을제공한다.
Abstract translation: 本发明提供一种芯片电子部件，其包括：磁体，其包括绝缘基板和形成在所述绝缘基板的至少一侧的线圈导电图案，以及形成在所述磁性体的两端的外部电极， 连接到线圈导电图案的末端。 线圈导电图案包括图案镀层，形成在图案镀层上的电镀层和形成在电镀层上的各向异性镀层。 在磁体的长度方向的截面中，绝缘基板附近的电镀层的下侧的长度比电镀层的上侧的长度长。
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公开(公告)号：KR1020150134858A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：KR1020140062214
申请日：2014-05-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/2804 , H01F27/292 , H01F2027/065
Abstract: 본발명은절연기판과상기절연기판의적어도일면에형성되는코일도체패턴을포함하는자성체본체; 및상기코일도체패턴의단부와연결되도록상기자성체본체의양 단부에형성된외부전극;을포함하며, 상기코일도체패턴은도금으로형성되며, 상기자성체본체의길이방향단면에있어서상기코일도체패턴의상면과측면의접선이이루는각도를θ라하면, 90.5° ≤θ ≤ 103°를만족하는칩 전자부품을제공한다.
Abstract translation: 本发明提供了一种芯片电子部件，其包括：磁性材料的主体，包括绝缘基板和形成在所述绝缘基板的至少一个表面上的线圈导电图案; 以及形成在磁性材料的主体的两个端部中的外部电极，以连接到线圈导电图案的端部单元。 线圈导电图案通过电镀形成。 磁性材料主体的长度方向的横截面为角度＆ 在线圈导电图案的上表面和侧表面的切线之间，其满足90.5°<=＆ <= 103°。
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公开(公告)号：KR101558092B1
公开(公告)日：2015-10-06
申请号：KR1020140066925
申请日：2014-06-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F17/0013 , H01F27/28 , H05K1/18
Abstract: 본발명은절연기판과상기절연기판의적어도일면에형성되는코일도체패턴을포함하는자성체본체; 및상기코일도체패턴의단부와연결되도록상기자성체본체의양 단부에형성된외부전극;을포함하며, 상기코일도체패턴은도금으로형성되며, 상기자성체본체의길이방향단면에있어서상기코일도체패턴중 내측코일도체패턴폭 대비최외측코일도체패턴폭의비가 1.0 내지 1.5를만족하는칩 전자부품을제공한다.
Abstract translation: 本发明提供了一种芯片电子部件，其包括：磁性材料主体，包括绝缘基板和形成在所述绝缘基板的至少一个表面上的线圈导电图案; 以及形成在磁性材料主体的两端部上以与线圈导电图案的端部连接的外部电极。 线圈导电图案通过金属电镀形成。 在磁性材料主体的长度方向的截面中，与线圈导电图案的内部线圈导电图形相比，最外侧线圈导电图案的比例满足1.0〜1.5。
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公开(公告)号：KR1020150108518A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：KR1020140031377
申请日：2014-03-18
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C25D7/001 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/16 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/292 , H01F41/046
Abstract: 본 발명은 칩 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 코일 간 쇼트(short) 발생을 방지하면서 코일의 폭 대비 높이를 증가시켜 높은 어스펙트 비(AR)의 내부 코일 구조를 구현할 수 있는 칩 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
Abstract translation: 芯片电子部件及其制造方法技术领域本发明涉及芯片电子部件及其制造方法，更具体地，涉及一种能够提高线圈的高宽比同时防止线圈之间发生短路的芯片电子部件， 具有高纵横比（AR）的内部线圈结构及其制造方法。
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