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公开(公告)号：KR20210025556A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：KR1020210025283A
申请日：2021-02-25
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q21/067 , H01Q9/0407
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나는 제1 세라믹 기판; 상기 제1 세라믹 기판과 대향 배치되는 제2 세라믹 기판; 상기 제1 세라믹 기판에 마련되고, 급전 패치로 동작하는 제1 패치; 및 상기 제2 세라믹 기판에 마련되고, 방사 패치로 동작하는 제2 패치; 를 포함하고, 상기 제1 세라믹 기판 및 상기 제2 세라믹 기판 중 적어도 하나의 기판에는 홈이 형성되고, 상기 제1 패치 및 상기 제2 패치 중 상기 홈이 형성되는 상기 적어도 하나의 기판에 마련되는 패치는 상기 홈에 배치되어, 상기 홈으로부터 돌출될 수 있다.
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公开(公告)号：KR102222942B1
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020190112303A
申请日：2019-09-10
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q21/067 , H01Q9/0407
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나는 제1 세라믹 기판; 상기 제1 세라믹 기판과 대향 배치되는 제2 세라믹 기판; 상기 제1 세라믹 기판에 마련되고, 급전 패치로 동작하는 제1 패치; 및 상기 제2 세라믹 기판에 마련되고, 방사 패치로 동작하는 제2 패치; 를 포함하고, 상기 제1 세라믹 기판 및 상기 제2 세라믹 기판 중 적어도 하나의 기판에는 홈이 형성되고, 상기 제1 패치 및 상기 제2 패치 중 상기 홈이 형성되는 상기 적어도 하나의 기판에 마련되는 패치는 상기 홈에 배치되어, 상기 홈으로부터 돌출될 수 있다.
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公开(公告)号：KR20210033969A
公开(公告)日：2021-03-29
申请号：KR1020210035906A
申请日：2021-03-19
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01Q1/2283 , H01Q1/46 , H01Q9/0407
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 안테나는 제1 세라믹 기판; 상기 제1 세라믹 기판과 대향 배치되는 제2 세라믹 기판; 상기 제1 세라믹 기판의 일 면에 형성되는 시드층 및 상기 시드층에 형성되는 도금층을 포함하는 제1 패치; 상기 제2 세라믹 기판에 마련되는 제2 패치; 및 상기 제1 세라믹 기판을 두께 방향으로 관통하는 비아 홀의 내부 벽을 따라 형성되는 시드층, 및 상기 비아 홀에 형성되는 시드층에 둘러싸인 형태로 형성되는 도전성 물질을 포함하는 급전 비아; 를 포함하고, 상기 제1 패치의 시드층과 상기 급전 비아의 시드층은 접속될 수 있다.
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公开(公告)号：KR20210028390A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：KR1020190109396A
申请日：2019-09-04
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01Q1/526 , H01Q1/523 , H01Q1/2283 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q21/0093 , H01Q21/065 , H01Q9/0407 , H01Q9/0414
Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따른 어레이 안테나는 순차적으로 적층되는 제1 세라믹 부재, 삽입 부재, 및 제2 세라믹 부재를 포함하는 안테나 기판; 상기 안테나 기판에 어레이 형태로 배열되는 복수의 안테나 패턴부; 및 상기 안테나 기판의 내부에 마련되고, 상기 안테나 기판의 두께 방향으로 연장되는 복수의 차폐 비아; 를 포함하고, 상기 복수의 차폐 비아는 상기 복수의 안테나 패턴부에 대응되는 상기 안테나 기판의 두께 영역에 마련될 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020210033969A
公开(公告)日：2021-03-29
申请号：KR1020210035906
申请日：2021-03-19
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따른칩 안테나는제1 세라믹기판; 상기제1 세라믹기판과대향배치되는제2 세라믹기판; 상기제1 세라믹기판의일 면에형성되는시드층및 상기시드층에형성되는도금층을포함하는제1 패치; 상기제2 세라믹기판에마련되는제2 패치; 및상기제1 세라믹기판을두께방향으로관통하는비아홀의내부벽을따라형성되는시드층, 및상기비아홀에형성되는시드층에둘러싸인형태로형성되는도전성물질을포함하는급전비아; 를포함하고, 상기제1 패치의시드층과상기급전비아의시드층은접속될수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR20210019643A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：KR20190098493
申请日：2019-08-13
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따른칩 안테나는제1 세라믹기판; 상기제1 세라믹기판과대향배치되는제2 세라믹기판; 상기제1 세라믹기판의일 면에형성되는시드층및 상기시드층에형성되는도금층을포함하는제1 패치; 상기제2 세라믹기판에마련되는제2 패치; 및상기제1 세라믹기판을두께방향으로관통하는비아홀의내부벽을따라형성되는시드층, 및상기비아홀에형성되는시드층에둘러싸인형태로형성되는도전성물질을포함하는급전비아; 를포함하고, 상기제1 패치의시드층과상기급전비아의시드층은접속될수 있다.
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公开(公告)号：KR101740816B1
公开(公告)日：2017-05-26
申请号：KR1020150144572
申请日：2015-10-16
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시형태는유기물및 코일부를포함하는바디와상기바디의외측에배치되며, 상기코일부와연결된외부전극을포함하며, 상기코일부는도전성패턴과도전성비아를가지며, 상기도전성패턴과상기도전성비아사이에접착층이형성되고, 상기접착층은상기도전성패턴및 상기도전성비아와다른물질로형성된칩 인덕터를제공한다.
Abstract translation: 本发明的一个实施例是有机材料和所述线圈被设置在所述主体和所述主体收纳部，其中所述鼻包括连接到所述部分的外部电极，其中所述线圈部分具有导电图案和所述导电通孔，其特征在于，所述导电图形外 在导电通孔，其中所述粘合剂层提供了由导电图案和经由导电和其他材料形成的片式电感器之间形成的粘合层。
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公开(公告)号：KR1020160140307A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：KR1020150144572
申请日：2015-10-16
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시형태는유기물및 코일부를포함하는바디와상기바디의외측에배치되며, 상기코일부와연결된외부전극을포함하며, 상기코일부는도전성패턴과도전성비아를가지며, 상기도전성패턴과상기도전성비아사이에접착층이형성되고, 상기접착층은상기도전성패턴및 상기도전성비아와다른물질로형성된칩 인덕터를제공한다.
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公开(公告)号：KR102222942B1
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：KR1020190112303
申请日：2019-09-10
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시예에따른칩 안테나는제1 세라믹기판; 상기제1 세라믹기판과대향배치되는제2 세라믹기판; 상기제1 세라믹기판에마련되고, 급전패치로동작하는제1 패치; 및상기제2 세라믹기판에마련되고, 방사패치로동작하는제2 패치; 를포함하고, 상기제1 세라믹기판및 상기제2 세라믹기판중 적어도하나의기판에는홈이형성되고, 상기제1 패치및 상기제2 패치중 상기홈이형성되는상기적어도하나의기판에마련되는패치는상기홈에배치되어, 상기홈으로부터돌출될수 있다.
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公开(公告)号：KR20210004900A
公开(公告)日：2021-01-13
申请号：KR20200144873
申请日：2020-11-03
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 측면에따른코일부품은, 고분자수지의경화물인비자성체바디, 상기바디내에배치된절연기판, 상기절연기판의서로마주한일면과타면에각각배치된제1 및제2 코일패턴과, 상기절연기판을관통하여상기제1 및제2 코일패턴을연결하는비아를포함하는코일부, 및상기바디에서로이격배치되고, 각각상기코일부와연결된제1 및제2 외부전극을포함한다.
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