公开(公告)号：KR101973425B1

公开(公告)日：2019-09-02

申请号：KR1020150131398

申请日：2015-09-17

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 강승온 ,  한우성 ,  고영관 ,  김철규 ,  김한

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/065 ,  H01L23/522

公开(公告)号：KR1020160132749A

公开(公告)日：2016-11-21

申请号：KR1020150131398

申请日：2015-09-17

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 강승온 ,  한우성 ,  고영관 ,  김철규 ,  김한

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/065 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/19105

Abstract: 본개시는관통홀을갖는프레임, 상기프레임의관통홀 내에배치된전자부품, 상기프레임의관통홀 내벽에배치된제1 금속층, 상기전자부품을봉합하는봉합재, 및상기프레임및 상기전자부품하측에배치된재배선층을포함하는전자부품패키지및 그제조방법에관한것이다.