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公开(公告)号：KR101901697B1
公开(公告)日：2018-11-07
申请号：KR1020160033199
申请日：2016-03-21
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F38/14 , H01F41/041 , H01F2027/2809
Abstract: 본출원은코일장치의제작방법및 코일장치에관한것으로서, 본발명의일 실시예에따른코일장치는베이스층, 및상기베이스층의일면에형성된제1 코일패턴을포함하고, 상기제1 코일패턴은상기베이스층의일면에접착된코퍼포일을이용하여형성된제1 시드층, 및도금공정을통하여상기제1 시드층상에성장형성된제1 도금층을포함한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101892903B1
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：KR1020180059812
申请日：2018-05-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/11 , H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/522 , H01L23/525 , H01L23/31 , H01L23/00
CPC classification number: H01L2224/18 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 본개시는관통홀을갖는코어부재, 상기관통홀에배치된제1 및제2반도체칩, 상기코어부재와상기제1 및제2반도체칩의적어도일부를봉합하는봉합재, 및상기코어부재와상기제1 및제2반도체칩의활성면상에배치된연결부재를포함하며, 상기연결부재의재배선층은제1도체및 제2도체를통해상기제1접속패드및 상기제2접속패드와각각연결되되, 상기제2도체가상기제1도체보다높이가큰, 팬-아웃반도체패키지에관한것이다.
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公开(公告)号：KR20180061109A
公开(公告)日：2018-06-07
申请号：KR20180059812
申请日：2018-05-25
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/522 , H01L23/525 , H01L23/538 , H01L25/07 , H01L25/11
CPC classification number: H01L2224/18 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L25/0657 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5226 , H01L23/525 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L25/073 , H01L25/117
Abstract: 본개시는관통홀을갖는코어부재, 상기관통홀에배치된제1 및제2반도체칩, 상기코어부재와상기제1 및제2반도체칩의적어도일부를봉합하는봉합재, 및상기코어부재와상기제1 및제2반도체칩의활성면상에배치된연결부재를포함하며, 상기연결부재의재배선층은제1도체및 제2도체를통해상기제1접속패드및 상기제2접속패드와각각연결되되, 상기제2도체가상기제1도체보다높이가큰, 팬-아웃반도체패키지에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020170112907A
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：KR1020160107766
申请日：2016-08-24
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/522 , H01L23/00 , H01L23/525 , H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/50 , H01L23/043 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106
Abstract: 본개시는접속패드가배치된활성면및 상기활성면의반대측에배치된비활성면을갖는반도체칩; 상기반도체칩주위에배치된제1커패시터; 상기제1커패시터및 상기반도체칩의비활성면의적어도일부를봉합하는봉합재; 상기봉합재, 상기제1커패시터, 및상기반도체칩의활성면상에배치된제1연결부재; 및상기제1연결부재의상기반도체칩이배치된측의반대측에배치된제2커패시터; 를포함하며, 상기제1연결부재는상기반도체칩의접속패드, 상기제1커패시터, 및상기제2커패시터와전기적으로연결된재배선층을포함하며, 상기제1커패시터및 상기제2커패시터는상기재배선층의동일한파워용배선을통하여상기접속패드와전기적으로연결된, 팬-아웃반도체패키지에관한것이다.
Abstract translation: 本公开涉及一种半导体芯片，该半导体芯片具有其上设置有连接焊盘的有源表面以及设置在有源表面的相对侧上的无源表面; 围绕半导体芯片设置的第一电容器; 一种密封材料，用于密封第一电容器和半导体芯片的非活性表面的至少一部分; 第一连接构件，设置在密封剂，第一电容器和半导体芯片的有效表面上; 以及第二电容器，设置在所述第一连接构件的布置有所述半导体芯片的一侧的相反侧; 其中第一连接件包括与半导体芯片，第一电容器和第二电容器的连接焊盘电连接的重布线层，其中第一电容器和第二电容器连接到上层电容器， 通过扇出半导体封装的相同电源布线电连接到连接焊盘的半导体封装。
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公开(公告)号：KR1020160004089A
公开(公告)日：2016-01-12
申请号：KR1020140082510
申请日：2014-07-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01P3/026 , H01P3/085 , H04N5/2257 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K2201/09263 , H05K2201/10204
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 이를이용한카메라모듈용인쇄회로기판에관한것이다. 본발명에따른인쇄회로기판은, 절연층을사이에두고신호전송부와접지부가배치된인쇄회로기판으로서, 상기접지부는임피던스조정부및 더미부를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及印刷电路板和使用该电路板的相机模块的印刷电路板。 印刷电路板可以调节阻抗并显着提高翘曲防止特性。 根据本发明，印刷电路板具有在它们之间布置有绝缘层的信号传输单元和接地单元。 接地单元包括阻抗调节单元和虚设单元。
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公开(公告)号：KR1020150029383A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：KR1020130108514
申请日：2013-09-10
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/40
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 제조 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조 방법은 기판상에 금속분말을 용해시켜 회로층을 형성하는 단계, 및 상기 회로층이 형성된 기판상에 절연층을 형성하는 단계를 포함한다.Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法，该印刷电路板通过用激光溶解粉末金属直接形成电路和通孔。 根据本发明实施例的印刷电路板的制造方法包括以下步骤：通过将粉末状金属溶解在基板上形成电路层; 以及在形成有电路层的基板上形成绝缘层。 形成绝缘层的步骤是形成要暴露的电路层的上部。
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