公开(公告)号：KR101508467B1

公开(公告)日：2015-04-07

申请号：KR1020140127206

申请日：2014-09-23

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 윤선우 ,  김광수 ,  이영기 ,  손진숙 ,  한태국

IPC: H01L23/36

Abstract: 히트싱크가결합된반도체모듈은하부면에하부방향으로돌출된길이방향의체결수단을형성한반도체모듈; 및상기반도체모듈의하부면과맞닿도록평판형태의접촉면―상기접촉면의일측에는상기반도체모듈의체결수단이삽입되어결합하는고정용홀이형성됨―을포함하는일정두께의상단부와, 상기상단부의하부에형성되어막대형태로길이방향의방열핀이일정간격을두고복수개형성된하단부를포함하는히트싱크를포함하며, 상기반도체모듈의체결수단이상기히트싱크의고정용홀로삽입되면, 상기체결수단과상기고정용홀의결합에의해상기반도체모듈이상기히트싱크에고정되는히트싱크가결합된반도체모듈이상기히트싱크에고정된다.

公开(公告)号：KR101474614B1

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：KR1020120123635

申请日：2012-11-02

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 윤선우 ,  이영기 ,  김광수 ,  손진숙 ,  한태국

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 히트싱크가결합된반도체모듈은리드프레임이형성되지않은양측면에서제1 홈또는제1 돌기부를형성하는반도체모듈; 및상기반도체모듈이삽입되어결합되도록일정깊이의구멍인히트싱크홈을형성하고상기반도체모듈이상기히트싱크홈에삽입시상기히트싱크홈의내측면에서상기제1 홈과대응되는위치에제2 돌기부또는상기제1 돌기부와대응되는위치에제2 홈을형성하는히트싱크를포함하며, 상기반도체모듈이상기히트싱크홈으로삽입되면, 상기제1 홈과상기제2 돌기부의결합또는상기제1 돌기부와상기제2 홈의결합에의해상기반도체모듈이상기히트싱크에고정된다.

公开(公告)号：KR1020140127190A

公开(公告)日：2014-11-03

申请号：KR1020140127206

申请日：2014-09-23

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 윤선우 ,  김광수 ,  이영기 ,  손진숙 ,  한태국

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4006

Abstract: 히트 싱크가 결합된 반도체 모듈은 하부면에 하부 방향으로 돌출된 길이 방향의 체결 수단을 형성한 반도체 모듈; 및 상기 반도체 모듈의 하부면과 맞닿도록 평판 형태의 접촉면―상기 접촉면의 일측에는 상기 반도체 모듈의 체결 수단이 삽입되어 결합하는 고정용 홀이 형성됨―을 포함하는 일정 두께의 상단부와, 상기 상단부의 하부에 형성되어 막대 형태로 길이 방향의 방열핀이 일정 간격을 두고 복수개 형성된 하단부를 포함하는 히트 싱크를 포함하며, 상기 반도체 모듈의 체결 수단이 상기 히트 싱크의 고정용 홀로 삽입되면, 상기 체결 수단과 상기 고정용 홀의 결합에 의해 상기 반도체 모듈이 상기 히트 싱크에 고정되는 히트 싱크가 결합된 반도체 모듈이 상기 히트 싱크에 고정된다.

Abstract translation: 一种用于组合散热器的半导体模块，包括：半导体模块，其具有在下表面从下方突出的纵向方向的组合单元; 以及散热器，其包括具有预定厚度的上端部分，该上端部包括平坦的接触表面 - 用于插入和组合半导体模块的组合单元的固定孔形成在接触表面的一侧 - 接触该接触表面的下表面 半导体模块和形成在上端部的下部的多个下端部，并且在长度方向上具有棒状散热片，并具有预定的间隔。 当将半导体模块的组合单元插入到散热器的固定孔中时，通过组合单元和固定孔的组合，将半导体模块固定到散热器。

公开(公告)号：KR1020140057032A

公开(公告)日：2014-05-12

申请号：KR1020120123635

申请日：2012-11-02

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 윤선우 ,  이영기 ,  김광수 ,  손진숙 ,  한태국

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A semiconductor module with a heat sink comprises a semiconductor module which forms a first groove or a first protrusion part on both sides in which a lead frame is not formed; and a heat sink which forms a heat sink groove as a hole with a constant depth to insert and couple the semiconductor module and forms a second protrusion part at a position corresponding to the first groove or a second groove at a position corresponding to the first protrusion part on the inner side surface of the heat sink groove when the semiconductor module is inserted into the heat sink groove. The semiconductor module is fixed to the heat sink by a combination of the first groove and the second protrusion part or a combination of the first protrusion part and the second groove when the semiconductor module is inserted into the heat sink groove.

Abstract translation: 具有散热器的半导体模块包括：半导体模块，其形成在其中不形成引线框架的两侧上的第一凹槽或第一突出部; 以及散热器，其形成具有恒定深度的散热槽作为插入和耦合所述半导体模块的孔，并且在对应于所述第一突起的位置处的对应于所述第一凹槽或第二凹槽的位置处形成第二突出部分 当半导体模块插入到散热槽中时，部分位于散热槽的内侧表面上。 当半导体模块插入散热槽时，半导体模块通过第一槽和第二突出部的组合或第一突出部和第二槽的组合而固定到散热器。