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公开(公告)号：KR1020170004572A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：KR1020150095113
申请日：2015-07-03
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/367 , H01L23/495
Abstract: 본발명은제조가용이한전력모듈에및 그제조방법에관한것이다. 본발명의전력모듈은, 본발명의실시예에따른전력모듈은, 방열기판, 내부에상기방열기판이배치되는공간이형성된프레임, 일단이상기방열기판에접합되고타단은상기프레임의외부로노출되는다수의단자핀, 및상기단자핀 상에실장되는적어도하나의전자소자를포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR101502669B1
公开(公告)日：2015-03-13
申请号：KR1020120146446
申请日：2012-12-14
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명의 일 실시 예에 따른 전력 모듈 패키지는 외부접속단자, 상기 외부접속단자의 일단이 삽입 체결되는 체결수단이 두께 방향으로 일정 깊이 매립된 기판 및 상기 기판 일면에 실장된 반도체칩을 포함한다.
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公开(公告)号：KR101474618B1
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：KR1020120149648
申请日：2012-12-20
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본발명에따른전력모듈패키지는일면및 타면을갖는기판, 상기기판일면에실장된반도체칩, 일측및 타측을갖고, 상기일측은상기반도체칩과전기적으로연결되고, 상기타측은외부로돌출된외부접속단자, 상기기판의두께방향양 측면으로부터상기기판일면상에실장된반도체칩및 상기외부접속단자의일측을감싸도록형성된몰딩부재및 상기기판타면테두리를따라형성된몰딩재흐름방지용댐을포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的功率模块封装具有半导体芯片，一侧和安装在基板上的另一侧，一侧具有一个表面和另一个表面的衬底，所述一个侧连接到半导体芯片和电，外突出部的另一侧到外部 连接端子，包括模制部件和模制材料流防止沿基板从两侧在基板的厚度方向上以围绕所述半导体芯片和安装在一个基板侧的外部连接端子的一侧上形成的边界另一面形成坝。
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公开(公告)号：KR101332109B1
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：KR1020120120340
申请日：2012-10-29
IPC: H03K17/687
Abstract: 본 발명은 전원발생회로 및 전원발생회로가 구비된 스위칭회로에 관한 것으로, 제2제어신호가 제어단자에 인가되고, 제1제어신호가 일단에 인가되며, 타단이 출력단자에 연결되는 제1트랜지스터; 상기 제1제어신호가 제어단자에 인가되고, 상기 제2제어신호가 일단에 인가되며, 타단이 출력단자에 연결되는 제2트랜지스터; 상기 제어신호 중 어느 한 개의 제어신호가 제어단자에 인가되고, 일단은 접지되는 제3트랜지스터; 및 상기 제어신호 중 다른 한 개의 제어신호가 제어단자에 인가되고, 일단은 상기 제3모스트랜지스터의 타단과 연결되며, 타단은 출력단자와 연결되는 제4모스트랜지스터;를 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020150082937A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：KR1020140002479
申请日：2014-01-08
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/0014 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L25/07 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2924/181 , H05K1/0209 , H05K3/284 , H05K2201/0154 , H05K2201/066 , Y10T29/41 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명에따른전력모듈패키지는가장자리둘레를따라단차부를형성한방열판과; 이방열판의실장면에실장되는반도체칩; 방열판의외주연에위치되어, 반도체칩과전기적으로연결되고외부로돌출되는외부연결단자; 반도체칩과외부연결단자를전기적으로연결하는와이어; 및반도체칩과방열판일부를봉합하는몰딩부;를구비하는데, 특히몰딩부는단차부를통해방열판하부의노출면으로침범하지않게된다. 더욱이, 본발명은노출면위로몰딩부의플래쉬형성을방지하는제작방법을포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的功率模块封装包括：散热板，其中存在与边界一起的阶梯部分; 安装在所述散热板的安装面上的半导体芯片; 外部连接端子，其通过位于所述散热板的外周并且突出到外部而电连接到半导体芯片; 电连接到半导体芯片和外部连接端子的导线; 用于密封半导体芯片和散热板的一部分的模制单元。 特别地，成型单元不会通过阶梯式单元侵入散热板的暴露表面。 此外，本发明包括能够防止在暴露表面上形成模制单元的闪光的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140127190A
公开(公告)日：2014-11-03
申请号：KR1020140127206
申请日：2014-09-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/3672 , H01L23/3675 , H01L23/4006
Abstract: 히트 싱크가 결합된 반도체 모듈은 하부면에 하부 방향으로 돌출된 길이 방향의 체결 수단을 형성한 반도체 모듈; 및 상기 반도체 모듈의 하부면과 맞닿도록 평판 형태의 접촉면―상기 접촉면의 일측에는 상기 반도체 모듈의 체결 수단이 삽입되어 결합하는 고정용 홀이 형성됨―을 포함하는 일정 두께의 상단부와, 상기 상단부의 하부에 형성되어 막대 형태로 길이 방향의 방열핀이 일정 간격을 두고 복수개 형성된 하단부를 포함하는 히트 싱크를 포함하며, 상기 반도체 모듈의 체결 수단이 상기 히트 싱크의 고정용 홀로 삽입되면, 상기 체결 수단과 상기 고정용 홀의 결합에 의해 상기 반도체 모듈이 상기 히트 싱크에 고정되는 히트 싱크가 결합된 반도체 모듈이 상기 히트 싱크에 고정된다.
Abstract translation: 一种用于组合散热器的半导体模块，包括：半导体模块，其具有在下表面从下方突出的纵向方向的组合单元; 以及散热器，其包括具有预定厚度的上端部分，该上端部包括平坦的接触表面 - 用于插入和组合半导体模块的组合单元的固定孔形成在接触表面的一侧 - 接触该接触表面的下表面 半导体模块和形成在上端部的下部的多个下端部，并且在长度方向上具有棒状散热片，并具有预定的间隔。 当将半导体模块的组合单元插入到散热器的固定孔中时，通过组合单元和固定孔的组合，将半导体模块固定到散热器。
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公开(公告)号：KR101443968B1
公开(公告)日：2014-09-23
申请号：KR1020120120392
申请日：2012-10-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/495 , H01L23/12
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/24 , H01L23/3121 , H01L23/49844 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/72 , H01L2224/371 , H01L2224/37599 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명의 실시예는 전력 모듈 패키지는, 베이스 기판; 베이스 기판상에 형성된 회로패턴 및 접속패드를 포함하는 메탈층; 메탈층의 회로패턴 상에 실장된 다수의 전극을 포함하는 반도체 소자; 메탈층의 접속패드 상에 형성되되, 상기 반도체 소자의 다수의 전극에 각각 연결된 복수의 리드 프레임;을 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020140080159A
公开(公告)日：2014-06-30
申请号：KR1020120149648
申请日：2012-12-20
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: A power module package according to the present invention includes a substrate which has one surface and the other surface, a semiconductor chip which is mounted on one surface of the substrate, an external connection terminal which has one side which is electrically connected to the semiconductor chip and the other side which protrudes to the outside, a semiconductor chip which is mounted on the one surface of the substrate from both sides of the thickness direction of the substrate, and a molding member which is formed to surround the one side of the external connection terminal and a dam for preventing a molding material from flowing which is formed along the edge of the other side of the substrate.
Abstract translation: 根据本发明的功率模块封装包括：具有一个表面和另一个表面的基板，安装在该基板的一个表面上的半导体芯片;一个外部连接端子，该外部连接端子与该半导体芯片电连接 并且另一侧突出到外部，从衬底的厚度方向的两侧安装在衬底的一个表面上的半导体芯片和形成为围绕外部连接的一侧的模制构件 端子和防止沿着基板的另一侧的边缘形成的模制材料流动的坝。
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公开(公告)号：KR1020140077532A
公开(公告)日：2014-06-24
申请号：KR1020120146446
申请日：2012-12-14
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: The present invention relates to a power module package and a method for manufacturing the same. The power module package according to the embodiment of the present invention includes an external connection terminal; a substrate which has a combination unit which is inserted into one end of the external connection terminal; and a semiconductor chip which is mounted on one surface of the substrate. According to one embodiment of the present invention, the substrate includes an insulating material; a circuit layer which is formed in one surface of the insulating material, and a metal layer which is formed on the other surface of the insulating material.
Abstract translation: 电源模块封装及其制造方法技术领域本发明涉及功率模块封装及其制造方法。 根据本发明的实施例的功率模块封装包括外部连接端子; 基板，其具有插入到所述外部连接端子的一端的组合单元; 以及安装在基板的一个表面上的半导体芯片。 根据本发明的一个实施例，基板包括绝缘材料; 形成在绝缘材料的一个表面上的电路层和形成在绝缘材料的另一个表面上的金属层。
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公开(公告)号：KR1020140077485A
公开(公告)日：2014-06-24
申请号：KR1020120146346
申请日：2012-12-14
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/28
CPC classification number: H01L23/053 , H01L23/3735 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: A power module package according to one embodiment of the present invention includes a first substrate which has one surface and the other surface, a first semiconductor chip which is mounted on one surface of the first substrate, a first module which is made of a first sealing part which covers the first semiconductor chip which is mounted on the one surface of the first substrate from both sides of the thickness direction of the first substrate and exposes the other surface of the first substrate, and a case which surrounds the first module.
Abstract translation: 根据本发明的一个实施例的功率模块封装包括具有一个表面和另一个表面的第一基板，安装在第一基板的一个表面上的第一半导体芯片，由第一密封件 该部分覆盖从第一基板的厚度方向的两侧安装在第一基板的一个表面上并暴露第一基板的另一个表面的第一半导体芯片以及围绕第一模块的壳体。
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