公开(公告)号：KR101973449B1

公开(公告)日：2019-04-29

申请号：KR1020170169457

申请日：2017-12-11

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 허영민 ,  김범석 ,  한동호

IPC: H01F27/32 ,  H01F27/29 ,  H01F17/00

公开(公告)号：KR101862503B1

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：KR1020170002463

申请日：2017-01-06

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 김범석 ,  문병철 ,  봉강욱 ,  허영민 ,  류정걸

IPC: H01F41/12 ,  H01F27/02 ,  H01F27/32

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/255 ,  H01F27/292 ,  H01F27/32 ,  H01F27/324 ,  H01F41/041 ,  H01F41/125 ,  H01F41/12 ,  H01F27/022

Abstract: 본개시의인덕터는지지부재, 코일, 및봉합재를포함하는바디와그 바디의외부면상에배치되는외부전극을포함한다. 상기바디내 상기코일은복수개의코일패턴이연속되도록구성된것인데, 상기코일패턴은제1 코일층과제2 코일층을포함하며, 상기제1 코일층의측면의적어도일부는상기봉합재와접하도록구성된다. 또한, 본개시의인덕터의제조방법은상기인덕터를제조하기위한것인데, 특히, 제2 코일층아래배치되는제1 코일층을형성할때, 먼저, 지지부재의일면을전체적으로코팅하도록배치한후, 제2 코일층을형성한후에상기제1 코일층의일부를제거하는공정을적용한다.

公开(公告)号：KR1020170067540A

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：KR1020150174300

申请日：2015-12-08

Applicant: 삼성전기주식회사 ,  한국과학기술원

Inventor： 임성택 ,  임성갑 ,  김재하 ,  최윤호 ,  유재범 ,  유승정 ,  허영민

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28

Abstract: 인쇄회로기판및 인쇄회로기판의제조방법이개시된다. 본발명의일 측면에따른인쇄회로기판은도체패턴, 에폭시레진을포함하고도체패턴을커버하도록도체패턴상에형성되는절연층; 및에폭시레진과화학반응하는반응물을포함하고도체패턴과절연층을결합시키도록도체패턴과절연층사이에형성되는접착층을포함한다.

Abstract translation: 公开了一种印刷电路板和一种制造印刷电路板的方法。 根据本发明的一个方面，提供了一种印刷电路板，包括：导体图案;绝缘层，形成在导体图案上以覆盖导体图案; 并且在导体图案和绝缘层之间形成粘合剂层，以便将导体图案和绝缘层组合，粘合剂层包括与环氧树脂发生化学反应的反应物。