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公开(公告)号：KR102231100B1
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：KR1020140133217A
申请日：2014-10-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0221 , H05K3/0094 , H05K3/10 , H05K3/4682 , H05K2203/1536 , H05K3/0097 , H05K3/429 , H05K3/4673
Abstract: 인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 개시된다. 제1 레지스트층; 상기 제1 레지스트층 상에 형성되는 제1 회로; 상기 제1 회로의 상면 및 측면을 커버하도록 상기 제1 레지스트층에 형성되는 절연막; 상기 제1 회로와 전기적으로 연결되도록 상기 절연막 상에 형성되는 그라운드; 및 상기 그라운드를 커버하도록 상기 절연막 상에 형성되는 절연층을 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조 방법이 제공된다.
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公开(公告)号：KR101862503B1
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：KR1020170002463
申请日：2017-01-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F27/255 , H01F27/292 , H01F27/32 , H01F27/324 , H01F41/041 , H01F41/125 , H01F41/12 , H01F27/022
Abstract: 본개시의인덕터는지지부재, 코일, 및봉합재를포함하는바디와그 바디의외부면상에배치되는외부전극을포함한다. 상기바디내 상기코일은복수개의코일패턴이연속되도록구성된것인데, 상기코일패턴은제1 코일층과제2 코일층을포함하며, 상기제1 코일층의측면의적어도일부는상기봉합재와접하도록구성된다. 또한, 본개시의인덕터의제조방법은상기인덕터를제조하기위한것인데, 특히, 제2 코일층아래배치되는제1 코일층을형성할때, 먼저, 지지부재의일면을전체적으로코팅하도록배치한후, 제2 코일층을형성한후에상기제1 코일층의일부를제거하는공정을적용한다.
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公开(公告)号：KR1020140049162A
公开(公告)日：2014-04-25
申请号：KR1020120114660
申请日：2012-10-16
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: The present invention relates to a device of testing electricity on a circuit board and, more specifically, to a device for testing electrical characteristics of a semiconductor integrated circuit chip. The present invention relates to the electricity testing device of the circuit board for testing a circuit pattern of the circuit board, comprising: a plurality of electrode members connected to a tester; a pin member connected in correspondence with the electrode members; a support base for supporting the pin member and the electrode members; a contact area controlling member contacted with the circuit pattern thereof and coupled to the support base to control the protruded length of the pin member.
Abstract translation: 本发明涉及一种在电路板上测试电力的装置，更具体地说，涉及一种用于测试半导体集成电路芯片的电气特性的装置。 本发明涉及用于测试电路板的电路图案的电路板的电测试装置，包括：连接到测试器的多个电极构件; 销构件，其与所述电极构件对应地连接; 用于支撑销构件和电极构件的支撑基座; 接触区域控制构件与其电路图案接触并联接到支撑基座，以控制销构件的突出长度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020110032601A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：KR1020090090166
申请日：2009-09-23
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: The printed circuit board equipped with the electromagnetic band gap structure easily reduces the various frequency bands of noises. In that way the power consumption can be reduced. CONSTITUTION: The first and the second electric conductor part are arranged on the each other different plane. The third electric conductor part is arranged on the second electric conductor part and the different plane. The first stitching via part(90) interlinks the first conductor part and the third electric conductor part via the plane in which the second electric conductor part is arranged.
Abstract translation: 目的：配备电磁带隙结构的印刷电路板可以轻松减少各种频段的噪音。 这样可以降低功耗。 构成：第一和第二导电体部分布置在彼此不同的平面上。 第三导体部分布置在第二导电体部分和不同的平面上。 第一缝合通孔部（90）经由配置有第二导电体部的平面将第一导体部和第三导电体部互相连接。
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公开(公告)号：KR101023541B1
公开(公告)日：2011-03-21
申请号：KR1020090089799
申请日：2009-09-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H01L2924/00014
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board for reducing an EMI noise is provided to shield a radiation noise by inserting an electromagnetic bandgap structure into the substrate. CONSTITUTION: A ground layer and a power layer are formed on a first region(100). A second region is positioned on the side of the first region and includes an electromagnetic bandgap structure to shield an EMI noise emitted to the outside through the side of the first region. A first conductive plate(220a) and a second conductive plate(220b) are formed on the same plane along the side of the first region. A stitching via part(250) electrically connects the first and second conductive plates.
Abstract translation: 目的：提供用于降低EMI噪声的印刷电路板，通过将电磁带隙结构插入基板来屏蔽辐射噪声。 构成：在第一区域（100）上形成接地层和功率层。 第二区域位于第一区域的侧面，并且包括电磁带隙结构，以屏蔽通过第一区域的一侧发射到外部的EMI噪声。 第一导电板（220a）和第二导电板（220b）沿着第一区域的一侧形成在同一平面上。 缝合通孔部分（250）电连接第一和第二导电板。
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公开(公告)号：KR100999518B1
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：KR1020080117907
申请日：2008-11-26
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/09681
Abstract: 특정 주파수 대역의 노이즈 차폐를 위한 전자기 밴드갭 구조물이 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물은, 4개 이상의 도전판; 일부분이 상기 도전판들과는 다른 평면을 경유함을 통해, 상기 도전판들 중 어느 2개의 도전판 간을 전기적으로 연결하는 제1 스티칭 비아; 일부분이 상기 도전판들과는 다른 평면을 경유함을 통해, 상기 어느 2개의 도전판을 제외한 다른 2개의 도전판 간을 전기적으로 연결하는 제2 스티칭 비아; 및 상기 제1 스티칭 비아와 상기 제2 스티칭 비아 간을 전기적으로 연결하는 스티칭 비아 체인을 포함한다.
전자기 밴드갭 구조, 노이즈, 차폐, 회로 기판.-
公开(公告)号：KR102240704B1
公开(公告)日：2021-04-15
申请号：KR1020140089156
申请日：2014-07-15
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/48
Abstract: 본발명은패키지기판, 패키지기판의제조방법및 이를이용한적층형패키지에관한것이다. 본발명의실시예에따른패키지기판은캐비티가형성된제1 절연층및 제1 절연층을관통하도록형성되어일단이제1 절연층의일면의외부로돌출되도록형성된외부접속단자를포함한다.
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