公开(公告)号：KR101353126B1

公开(公告)日：2014-02-17

申请号：KR1020110103623

申请日：2011-10-11

Applicant: 삼성전기주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 홍대조 ,  이창보 ,  최철호 ,  김태호 ,  빠토르알차나 ,  현정민 ,  김다혜

IPC: G03F7/004 ,  C07C245/22 ,  H01L21/027

CPC classification number: C08G59/08 ,  C08G59/4014 ,  C08L63/00 ,  H05K3/287 ,  Y10T428/24331

Abstract: 본 발명은 에폭시 주제 100중량부에 대하여 화학식 1로 표시되는 트리아젠(triazene) 경화제 1~10 중량부, 경화촉진제 1~10중량부, 및 희석제 10~50중량부를 포함하는 솔더 레지스트 조성물, 이를 이용한 솔더 레지스트 개구부를 포함하는 패키지용 기판 및 패키지용 기판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 트리아젠계 경화제를 포함하는 열경화성 솔더 레지스트 조성물을 이용하여 레이저 식각법으로 약 50㎛ 이하의 미세한 솔더 레지스트 개구부(solder resist opening)를 형성할 수 있으며, 열경화성 솔더 레지스트의 레이저 가공성을 기존의 열경화성 솔더 레지스트에 비해 향상시킬 수 있다. 또한, 에폭시 수지와 솔더 레지스트 간의 밀착력을 확보함으로써 조립된 패키지 기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR101310583B1

公开(公告)日：2013-09-23

申请号：KR1020110074948

申请日：2011-07-28

Applicant: 삼성전기주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 이창보 ,  홍대조 ,  최철호 ,  김태호 ,  현정민 ,  김다혜

IPC: G03F7/004 ,  H01L21/027

Abstract: 본 발명은 에폭시 주제 100중량부에 대하여 테트라하이드로프탈릭 언하이드라이드 경화제 50~80 중량부, 경화촉진제2~7중량부, 및 희석제 10~50중량부를 포함하는 솔더 레지스트 조성물과 이로부터 제조된 솔더 레지스트 개구부가 형성된 패키지용 기판 및 패키지용 기판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 열경화성 솔더 레지스트 조성물로부터 50㎛ 이하의 미세한 크기의 솔더 레지스트 개구부를 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 열경화성 솔더 레지스트 조성물은 경화제인 THPA와 경화 촉진제인 EMI를 사용함으로써 열경화성 솔더 레지스트의 레이저 가공성을 기존 조성에 비해 현저히 향상시킬 수 있다. 이를 통해 레이저의 가공 속도 향상뿐만 아니라 레이저 파워를 낮출 수 있으므로 레이저 장비의 수명 연장이 가능하다.

公开(公告)号：KR1020130039140A

公开(公告)日：2013-04-19

申请号：KR1020110103623

申请日：2011-10-11

Applicant: 삼성전기주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 홍대조 ,  이창보 ,  최철호 ,  김태호 ,  빠토르알차나 ,  현정민 ,  김다혜

IPC: G03F7/004 ,  C07C245/22 ,  H01L21/027

CPC classification number: C08G59/08 ,  C08G59/4014 ,  C08L63/00 ,  H05K3/287 ,  Y10T428/24331 ,  C07C245/22 ,  G03F7/0045 ,  H01L21/027 ,  H01L21/0271

Abstract: PURPOSE: A solder resist composition is provided to be able to form a fine solder resist opening part less than 50 Mm with the laser etching method by containing triazene curing agent, and to improve the laser machinability of the thermosetting solder resist. CONSTITUTION: A solder resist composition comprises 1-10 parts by weight of triazene curing agent, 1-10 parts by weight of curing accelerator, and 10-50 parts by weight of diluent to 100.0 of epoxy prepolymer. The composition is a thermosetting solder resist composition. The substrate for package comprises a solder resist opening part using the solder resist composition. A manufacturing method of the substrate for package comprises the following steps: the solder resist composition is coated on the substrate; the solder resist composition is cured; and an opening part is formed in the cured solder resist. The laser etching is used for the formation of the solder resist opening. [Reference numerals] (AA) Comparative example 1; (BB) Example 6; (CC) Comparative example 2; (DD) Comparative example 3;

Abstract translation: 目的：提供阻焊剂组合物，通过含有三嗪类固化剂，能够通过激光蚀刻法形成小于50Mm的细小的阻焊剂开口部，提高热固性阻焊剂的激光加工性。 构成：阻焊剂组合物包含1-10重量份三氮烯固化剂，1-10重量份固化促进剂和10-50重量份稀释剂至100.0环氧预聚物。 组合物是热固性阻焊剂组合物。 用于封装的衬底包括使用阻焊组合物的阻焊剂开口部分。 封装用基板的制造方法包括以下步骤：将阻焊剂组合物涂布在基板上; 阻焊剂组合物固化; 并且在固化的阻焊剂中形成开口部。 激光蚀刻用于形成阻焊剂开口。 （附图标记）（AA）比较例1; （BB）实施例6; （CC）比较例2; （DD）比较例3;

公开(公告)号：KR1020130013353A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：KR1020110074948

申请日：2011-07-28

Applicant: 삼성전기주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 이창보 ,  홍대조 ,  최철호 ,  김태호 ,  현정민 ,  김다혜

IPC: G03F7/004 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/0045 ,  G03F7/004 ,  G03F7/0047 ,  H01L21/027 ,  H01L21/0271

Abstract: PURPOSE: A solder resist composition is provided to form a solder resist opening part with a size of 50 micrometers or less, to improve processing ability of a laser, and to reduce laser power. CONSTITUTION: A solder resist composition comprises 100 parts by weight of epoxy base material, 50-80 parts by weight of curing accelerator, 2-7 parts by weight of curing accelerator, and 10-50 parts by weight of diluting agent based on a tetrahydrophtalic unhydride hardener. The epoxy base material is one or more selected from a compound indicated in chemical formula 1-3. In the chemical formula 1-3, n is an integer from 1-10.

Abstract translation: 目的：提供阻焊剂组合物以形成尺寸为50微米或更小的阻焊剂开口部分，以提高激光的处理能力并降低激光功率。 构成：阻焊剂组合物包含100重量份环氧基材料，50-80重量份固化促进剂，2-7重量份固化促进剂和10-50重量份基于四氢化合物的稀释剂 未加固剂 环氧基材料是选自化学式1-3所示化合物中的一种或多种。 在化学式1-3中，n为1-10的整数。

公开(公告)号：KR1020160144103A

公开(公告)日：2016-12-16

申请号：KR1020150080434

申请日：2015-06-08

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이창보

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0156

Abstract: 본개시는빌드업층, 상기빌드업층 상에또는내에배치되는도전성패턴, 상기빌드업층을관통하며상기도전성패턴과연결되는도전성비아, 및상기빌드업층의적어도일부를관통하는더미홈을포함하는회로기판및 이를포함하는전자기기에관한것이다.

Abstract translation: 提供电路基板和包括该电路基板的电子设备。 电路基板包括堆积层，布置在堆积层上或内部的导电图案，穿过堆积层并与导电图案连接的导电孔，以及突出或通过 堆积层

公开(公告)号：KR101366938B1

公开(公告)日：2014-02-25

申请号：KR1020120001828

申请日：2012-01-06

Applicant: 삼성전기주식회사 ,  삼영순화(주) ,  미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤

Inventor： 홍대조 ,  이창보 ,  최철호 ,  류창섭 ,  홍성표 ,  전종훈 ,  호소미,아키라 ,  타카미야,히로시

IPC: C09K13/04 ,  H05K3/06

CPC classification number: C09K13/06 ,  H05K3/067 ,  H05K3/383

Abstract: 본발명은 과산화수소, 황산, 염소 이온, 벤조트리아졸류 및 피라졸류로 구성된 에칭액을 제공한다. 또한, 본 발명은 인쇄배선기판에서 금속배선의 표면을 알칼리 용액으로 처리한 후, 상기 에칭액을 이용하여 상기 금속표면을 조화 처리한 다음, 방청 처리하는 인쇄 배선 기판의 제조 방법을 제공한다. 본 발명은 낮은 금속(Cu) 에칭량으로도 다공성의 표면요철과 마이크로 앵커를 형성하여 금속과 절연재간의 높은 밀착력을 얻을 수 있다.

公开(公告)号：KR101982057B1

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：KR1020170163039

申请日：2017-11-30

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이창보 ,  오준석 ,  정현철 ,  여정호

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/28 ,  H01L23/485 ,  H01L23/538

公开(公告)号：KR1020170072020A

公开(公告)日：2017-06-26

申请号：KR1020150180342

申请日：2015-12-16

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이창보

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/18

Abstract: 본발명은인쇄회로기판에관한것이다. 본발명이실시예에따른인쇄회로기판은내부에제1 회로패턴이형성되는제1 절연층, 상기제1 절연층상에형성되는프라이머층, 상기프라이머층상에형성된제2 절연층, 상기제1 회로패턴의일면이상이노출되도록상기프라이머층의일부와상기제2 절연층의일부를관통하여형성되는제1 관통홀을포함한다.

Abstract translation: 印刷电路板技术领域本发明涉及印刷电路板。 根据本发明实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层，其中形成有第一电路图案;底漆层，其形成在第一绝缘层上;第二绝缘层，其形成在底漆层上; 并且第一通孔穿过底涂层的一部分和第二绝缘层的一部分形成，以暴露图案的多于一个表面。

公开(公告)号：KR1020160068511A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：KR1020140174356

申请日：2014-12-05

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이창보

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  H05K3/4602

Abstract: 본발명은플립칩(Flip Chip) 영역과 PoP(Package on Package)영역을가지는인쇄회로기판에관한것이다. 본발명의인쇄회로기판은기판상에형성된회로패턴, 상기기판및 상기회로패턴상에감광성수지로형성된제 1 보호층, 상기제 1 보호층상의 PoP 영역에형성된 PoP 패드및 상기제 1 보호층상의 PoP 영역에상기 PoP 패드가노출되도록솔더레지스트로형성된제 2 보호층을포함한다.

Abstract translation: 本发明涉及具有倒装芯片区域和封装（PoP）区域的封装的印刷电路板。 印刷电路板包括形成在电路板上的电路图形，由电路图案上的光致抗蚀剂树脂制成的第一保护层和板，形成在第一保护层的PoP区上的PoP焊盘和形成在第二保护层上的第二保护层 的阻焊剂以暴露第一保护层上的PoP区域中的PoP焊盘。 因此，可以防止蚀刻保护层的底切失败。

公开(公告)号：KR1020130118570A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：KR1020120041536

申请日：2012-04-20

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이창보 ,  최철호

IPC: H01L21/56 ,  H05K3/40 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L2021/60225 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09854

Abstract: PURPOSE: A printed circuit board is provided to minimize that underfill travels across a bump at the time of an underfill process, thereby suppressing the initial formation of void. CONSTITUTION: A printed circuit board (510) includes a solder-resist layer (512) formed on a base layer. An open area is formed along the frame portion of the solder-resist layer. Multiple surroundings pumps (520) are formed in the open area. The width of the surroundings pump is gradually widened from inside of the open area toward the outside thereof. The both end portions of the surroundings bump are formed to contact with the inside surface and the outside surface by crossing the open area, respectively.

Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板，以在底部填充过程中使底部填充物穿过凸块最小化，从而抑制空隙的初始形成。 构成：印刷电路板（510）包括形成在基层上的阻焊层（512）。 沿着阻焊层的框架部分形成开放区域。 多个环境泵（520）形成在开放区域。 周围泵的宽度从开放区域的内部向外部逐渐变宽。 周围凸块的两端形成为分别与开口区域交叉而与内表面和外表面接触。