公开(公告)号：KR101353126B1

公开(公告)日：2014-02-17

申请号：KR1020110103623

申请日：2011-10-11

Applicant: 삼성전기주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 홍대조 ,  이창보 ,  최철호 ,  김태호 ,  빠토르알차나 ,  현정민 ,  김다혜

IPC: G03F7/004 ,  C07C245/22 ,  H01L21/027

CPC classification number: C08G59/08 ,  C08G59/4014 ,  C08L63/00 ,  H05K3/287 ,  Y10T428/24331

Abstract: 본 발명은 에폭시 주제 100중량부에 대하여 화학식 1로 표시되는 트리아젠(triazene) 경화제 1~10 중량부, 경화촉진제 1~10중량부, 및 희석제 10~50중량부를 포함하는 솔더 레지스트 조성물, 이를 이용한 솔더 레지스트 개구부를 포함하는 패키지용 기판 및 패키지용 기판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 트리아젠계 경화제를 포함하는 열경화성 솔더 레지스트 조성물을 이용하여 레이저 식각법으로 약 50㎛ 이하의 미세한 솔더 레지스트 개구부(solder resist opening)를 형성할 수 있으며, 열경화성 솔더 레지스트의 레이저 가공성을 기존의 열경화성 솔더 레지스트에 비해 향상시킬 수 있다. 또한, 에폭시 수지와 솔더 레지스트 간의 밀착력을 확보함으로써 조립된 패키지 기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR101310583B1

公开(公告)日：2013-09-23

申请号：KR1020110074948

申请日：2011-07-28

Applicant: 삼성전기주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 이창보 ,  홍대조 ,  최철호 ,  김태호 ,  현정민 ,  김다혜

IPC: G03F7/004 ,  H01L21/027

Abstract: 본 발명은 에폭시 주제 100중량부에 대하여 테트라하이드로프탈릭 언하이드라이드 경화제 50~80 중량부, 경화촉진제2~7중량부, 및 희석제 10~50중량부를 포함하는 솔더 레지스트 조성물과 이로부터 제조된 솔더 레지스트 개구부가 형성된 패키지용 기판 및 패키지용 기판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 열경화성 솔더 레지스트 조성물로부터 50㎛ 이하의 미세한 크기의 솔더 레지스트 개구부를 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 열경화성 솔더 레지스트 조성물은 경화제인 THPA와 경화 촉진제인 EMI를 사용함으로써 열경화성 솔더 레지스트의 레이저 가공성을 기존 조성에 비해 현저히 향상시킬 수 있다. 이를 통해 레이저의 가공 속도 향상뿐만 아니라 레이저 파워를 낮출 수 있으므로 레이저 장비의 수명 연장이 가능하다.

公开(公告)号：KR1020130039140A

公开(公告)日：2013-04-19

申请号：KR1020110103623

申请日：2011-10-11

Applicant: 삼성전기주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 홍대조 ,  이창보 ,  최철호 ,  김태호 ,  빠토르알차나 ,  현정민 ,  김다혜

IPC: G03F7/004 ,  C07C245/22 ,  H01L21/027

CPC classification number: C08G59/08 ,  C08G59/4014 ,  C08L63/00 ,  H05K3/287 ,  Y10T428/24331 ,  C07C245/22 ,  G03F7/0045 ,  H01L21/027 ,  H01L21/0271

Abstract: PURPOSE: A solder resist composition is provided to be able to form a fine solder resist opening part less than 50 Mm with the laser etching method by containing triazene curing agent, and to improve the laser machinability of the thermosetting solder resist. CONSTITUTION: A solder resist composition comprises 1-10 parts by weight of triazene curing agent, 1-10 parts by weight of curing accelerator, and 10-50 parts by weight of diluent to 100.0 of epoxy prepolymer. The composition is a thermosetting solder resist composition. The substrate for package comprises a solder resist opening part using the solder resist composition. A manufacturing method of the substrate for package comprises the following steps: the solder resist composition is coated on the substrate; the solder resist composition is cured; and an opening part is formed in the cured solder resist. The laser etching is used for the formation of the solder resist opening. [Reference numerals] (AA) Comparative example 1; (BB) Example 6; (CC) Comparative example 2; (DD) Comparative example 3;

Abstract translation: 目的：提供阻焊剂组合物，通过含有三嗪类固化剂，能够通过激光蚀刻法形成小于50Mm的细小的阻焊剂开口部，提高热固性阻焊剂的激光加工性。 构成：阻焊剂组合物包含1-10重量份三氮烯固化剂，1-10重量份固化促进剂和10-50重量份稀释剂至100.0环氧预聚物。 组合物是热固性阻焊剂组合物。 用于封装的衬底包括使用阻焊组合物的阻焊剂开口部分。 封装用基板的制造方法包括以下步骤：将阻焊剂组合物涂布在基板上; 阻焊剂组合物固化; 并且在固化的阻焊剂中形成开口部。 激光蚀刻用于形成阻焊剂开口。 （附图标记）（AA）比较例1; （BB）实施例6; （CC）比较例2; （DD）比较例3;

公开(公告)号：KR1020130013353A

公开(公告)日：2013-02-06

申请号：KR1020110074948

申请日：2011-07-28

Applicant: 삼성전기주식회사 ,  성균관대학교산학협력단

Inventor： 이창보 ,  홍대조 ,  최철호 ,  김태호 ,  현정민 ,  김다혜

IPC: G03F7/004 ,  H01L21/027

CPC classification number: G03F7/0045 ,  G03F7/004 ,  G03F7/0047 ,  H01L21/027 ,  H01L21/0271

Abstract: PURPOSE: A solder resist composition is provided to form a solder resist opening part with a size of 50 micrometers or less, to improve processing ability of a laser, and to reduce laser power. CONSTITUTION: A solder resist composition comprises 100 parts by weight of epoxy base material, 50-80 parts by weight of curing accelerator, 2-7 parts by weight of curing accelerator, and 10-50 parts by weight of diluting agent based on a tetrahydrophtalic unhydride hardener. The epoxy base material is one or more selected from a compound indicated in chemical formula 1-3. In the chemical formula 1-3, n is an integer from 1-10.

Abstract translation: 目的：提供阻焊剂组合物以形成尺寸为50微米或更小的阻焊剂开口部分，以提高激光的处理能力并降低激光功率。 构成：阻焊剂组合物包含100重量份环氧基材料，50-80重量份固化促进剂，2-7重量份固化促进剂和10-50重量份基于四氢化合物的稀释剂 未加固剂 环氧基材料是选自化学式1-3所示化合物中的一种或多种。 在化学式1-3中，n为1-10的整数。