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    무선 전력 송신기 및 무선 전력 송신기의 제어방법
    1.
    发明申请
    무선 전력 송신기 및 무선 전력 송신기의 제어방법 审中-公开

    公开(公告)号：WO2022131512A1

    公开(公告)日：2022-06-23

    申请号：PCT/KR2021/014510

    申请日：2021-10-18

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 최예은 ,  김학준 ,  박현수 ,  강석영 ,  여성구 ,  최은하

    IPC: H02J50/90 ,  H02J50/80 ,  H02J50/12 ,  H01F38/14 ,  H02J50/40 ,  H04B5/00

    Abstract: 마스터 무선 전력 수신기를 선정하여 사용자에게 충전 중인 무선 전력 수신기들의 충전 상태를 시각적으로 제공할 수 있는 무선 전력 송신기는, 플레이트; 공진 코일; 상기 공진 코일로부터 전력을 제공 받는 복수의 무선 전력 수신기와 통신하는 근거리 통신 모듈; 및 상기 근거리 통신 모듈과 통신 가능하게 결합된 프로세서;를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 복수의 무선 전력 수신기 중에서 상기 플레이트에 대한 기울기가 존재하거나 상기 플레이트의 상측에서 미리 설정된 모션을 취하는 제1 무선 전력 수신기를 검출하고, 상기 제1 무선 전력 수신기를 상기 복수의 무선 전력 수신기의 충전 상태를 표시하는 마스터 무선 전력 수신기로 식별하고, 상기 제1 무선 전력 수신기에게 상기 마스터 무선 전력 수신기로 식별되었음을 알리는 신호를 전달한다.

    ＰＣＢ용 솔더링장치와 ＰＣＢ용 솔더링방법 및ＰＣＢ솔더링용 솔더크림 인쇄기
    6.
    发明公开
    ＰＣＢ용 솔더링장치와 ＰＣＢ용 솔더링방법 및ＰＣＢ솔더링용 솔더크림 인쇄기 无效
    用于基板的焊接装置，用于基板的焊料和焊料打印机的焊接方法

    公开(公告)号：KR1020060127738A

    公开(公告)日：2006-12-13

    申请号：KR1020060035712

    申请日：2006-04-20

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 이성훈 ,  윤상균 ,  신준철 ,  강석영 ,  김일진

    IPC: H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/3463 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3489

    Abstract: A soldering apparatus for a PCB, a soldering method thereof, and a solder cream printer for PCB soldering are provided to perform reliable and stable soldering, by soldering an electronic component on a PCB with a high density. In a soldering apparatus for a PCB for soldering the PCB and an electronic component(15) arranged on the PCB, a PCB inverter supports the PCB while rotating the PCB. A solder cream printer prints a solder cream(19a) on a plurality of lead holes(13) formed on the PCB as a bottom plane of the PCB is inverted toward the top by the PCB inverter. A hardener hardens the solder cream as the electronic component is inserted into the lead hole after the top plane of the PCB is recovered by the PCB inverter.

    Abstract translation: 提供了用于PCB的焊接装置，其焊接方法和用于PCB焊接的焊膏霜印刷机，以通过以高密度焊接PCB上的电子部件来执行可靠和稳定的焊接。 在用于焊接PCB的PCB的焊接装置和布置在PCB上的电子部件（15）的同时，PCB逆变器在旋转PCB的同时支撑PCB。 焊膏膏印刷机在形成在PCB上的多个引线孔（13）上印刷焊膏（19a），PCB的底面由PCB反相器向顶部反转。 在PCB逆变器恢复PCB的顶面之后，硬化剂会使焊膏变硬，因为电子部件插入到导线孔中。

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