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公开(公告)号：KR100558570B1
公开(公告)日：2006-03-13
申请号：KR1020000017277
申请日：2000-04-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 보트 내 웨이퍼 배치용량을 증가시키기 위한 반도체 제조설비에 적용되는 소프트웨어 프로그램에 관한 기술로서, 종래 2개의 카세트를 이용하여 보트내 웨이퍼 차지동작을 진행하는 것을 개선하여 4개의 카세트를 이용하여 보트내 웨이퍼 차지동작을 진행함으로써 보트 내 웨이퍼 배치용량을 증가시키고 작업 시간도 단축시킬 수 있으며, 4개 카세트들의 유기적인 동작에 따른 로딩 및 언로딩을 자동으로 행할 수 있는 소프트웨어 프로그램을 제공한다.
반도체, 보트, 웨이퍼, 배치, 차지-
公开(公告)号：KR1020080055513A
公开(公告)日：2008-06-19
申请号：KR1020060128951
申请日：2006-12-15
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/265 , H01L21/68
CPC classification number: H01J37/3171 , H01L21/26586 , H01L21/67778
Abstract: An ion implantation apparatus including a position-variable wafer cassette is provided to save the time interval necessary for conventional pumping and venting processes by eliminating the necessity of a pumping process and a venting process during an ion implantation process. A plurality of wafers are fixed by a disk chamber(200) that maintains a predetermined angle with respect to an ion beam to inject ions to the wafer by the predetermined angle. A position-variable wafer cassette(100) supplies the wafer to the disk chamber and enables variation of its position. A pumping process and a venting process are performed even during an ion implantation process according to the predetermined angle of the disk chamber by the position-variable wafer cassette. The predetermined angle can include a twist angle and a tilt angle. The position-variable wafer cassette varies in position in a manner that the pumping and venting processes are performed according to the twist angle and the tile angle of the disk chamber during an ion implantation process of the disk chamber.
Abstract translation: 提供了包括位置可变晶片盒的离子注入装置，以通过消除在离子注入过程期间泵送过程和排气过程的必要性来节省常规泵送和排气过程所需的时间间隔。 多个晶片通过相对于离子束保持预定角度的盘室（200）固定，以将离子注射到晶片上预定角度。 位置可变晶片盒（100）将晶片供应到盘室并且能够改变其位置。 即使在通过位置可变晶片盒的盘室的预定角度的离子注入工艺期间也执行泵送过程和排气过程。 预定角度可以包括扭转角和倾斜角。 位置可变晶片盒的位置是以在盘室的离子注入过程期间根据盘室的扭转角和瓦片角进行抽吸和排气处理的方式而变化的。
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公开(公告)号：KR100699254B1
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：KR1020060014237
申请日：2006-02-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05B33/10
CPC classification number: H01L51/56 , H01L27/1288 , H01L27/3276 , H01L51/0011
Abstract: A display device and a manufacturing method thereof are provided to simplify the manufacturing method by forming an electron injection layer and a common electrode using a single mask. A display device includes a dielectric substrate(110), a pixel electrode, an organic layer(180), a first layer, and a second layer. The pixel electrode is connected to a TFT(Thin Film Transistor), which is formed on the dielectric substrate. The organic layer is formed on the pixel electrode and includes a light emitting layer. The first layer is formed on a first region. An outer profile of the first layer has a first slope. The second layer is formed on the first region and a second region, which encloses the first region. An outer profile of the second layer has a second slope, which is smaller than the first slope.
Abstract translation: 提供显示装置及其制造方法，以通过使用单个掩模形成电子注入层和公共电极来简化制造方法。 显示装置包括电介质基板（110），像素电极，有机层（180），第一层和第二层。 像素电极连接到形成在电介质基板上的TFT（薄膜晶体管）。 有机层形成在像素电极上并且包括发光层。 第一层形成在第一区域上。 第一层的外部轮廓具有第一斜率。 第二层形成在第一区域上，第二区域包围第一区域。 第二层的外部轮廓具有比第一斜率小的第二斜率。
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公开(公告)号：KR1020060106394A
公开(公告)日：2006-10-12
申请号：KR1020050029517
申请日：2005-04-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/02 , G05B2219/32422 , G05B2219/45031
Abstract: 본 발명은 반도체 설비의 보수 주기 관리 시스템으로, 가동 중인 반도체 설비에 대한 보수 주기 내에서 보수 공정을 진행하면서 생산량을 일정하게 유지하기 위해서 반도체 설비의 보수 시기를 조절할 수 있는 반도체 설비의 보수 주기 관리 시스템을 제공한다. 즉 반도체 설비는 반도체 제조 공정에 따른 사용현황 정보를 데이터베이스에 전송한다. 데이터베이스는 반도체 설비별 관리 주기 스펙과 사용현황 정보를 저장/갱신한다. 관리 서버는 데이터베이스로부터 관리 주기 스펙을 전송받아 반도체 설비별 보수 주기를 산출하고, 산출된 보수 주기와 사용현황 정보를 토대로 반도체 설비별 보수 일정을 산출한다. 그리고 작업자 인터페이스는 반도체 제조 공정에 필요한 정보를 반도체 설비에 전송하고, 반도체 설비별 관리 주기 스펙을 데이터베이스에 입력하며, 관리 서버로부터 보수 일정을 전송받아 보수 여부를 결정한다.
반도체 설비, 보수, 주기, 관리, 인터록-
公开(公告)号：KR1020050024709A
公开(公告)日：2005-03-11
申请号：KR1020030060795
申请日：2003-09-01
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 강영호
IPC: H01L21/66
Abstract: PURPOSE: A socket pressing apparatus for burn-in board is provided to prevent a loading error of a semiconductor device due to the bounding caused by external deformation of a burn-in board. CONSTITUTION: A pressing arm(55) is used for pressing a pressing section having the restoring force by a top-bottom movement. The pressing section is formed at a socket for burn-in board. A speed control unit(53) is used for controlling the top-bottom movement of the pressing arm. A displayer(54) is used for displaying a speed of a speed control motor. A motion converter(52) is used for converting rotational motion to straight line motion.
Abstract translation: 目的：提供一种用于老化板的插座加压装置，以防止由于老化板的外部变形引起的边界引起的半导体器件的负载误差。 构成：按压臂（55）用于通过上下运动来按压具有恢复力的按压部分。 按压部形成在用于老化板的插座上。 速度控制单元（53）用于控制按压臂的上下移动。 显示器（54）用于显示速度控制电动机的速度。 运动转换器（52）用于将旋转运动转换为直线运动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020010108608A
公开(公告)日：2001-12-08
申请号：KR1020000029182
申请日：2000-05-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/22
Abstract: 본 발명은 반도체 확산설비에 적용되는 진공 펌프(Vacuum Pump)의 냉각시스템에 관한 것으로, 공정 챔버(Process Champer)의 진공상태를 유지하기 위해 사용되는 진공 펌프에서 오버로드(Overload)에 의한 펌프 파워 트립(Pump Power Trip)으로 발생되는 공정 웨이퍼(Process Wafer)의 거절(Reject) 처리를 방지하는 진공 펌프의 냉각시스템에 관한 것이다. 이를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 반도체 확산 설비에 적용되는 진공 펌프 냉각시스템은; 부스터 펌프 구동을 위한 모터 및 기어박스를 구비하고, 온도 제어를 위한 다수의 열 교환기를 구비하며, 상기 부스터 펌프를 구동함으로써 메인 펌핑시 공정 진행에 필요한 압력을 제어하기 위해 가스를 1차적으로 흡입하는 부스터와, 펌프 구동을 위한 모터 및 기어박스를 구비하고, 온도 제어를 위한 다수의 열 교환기 및 냉각기를 구비하며, 다단의 로터로 구성되어 상기 부스터에서 흡입한 가스를 설정된 가스 흐름에 따라 흡입 후 밀어내는 메인 펌프와, 냉각수 공급부로부터 공급된 냉각수를 상기 메인 펌프에 구비되는 로터 인근의 기어박스와 열 교환기를 우회하도록 바이-패스 시키고, 상기 로터 인근의 기어박스와 열 교환기를 바이-패스 시켜 우회한 냉각수를 다시 상기 부스터 펌프의 열 교환기 및 상기 메인 펌프의 열 교환기 및 냉각기를 통� �하여 냉각수 리턴부로 리턴 되도록 구성한 냉각 라인으로 이루어짐을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1019990065641A
公开(公告)日：1999-08-05
申请号：KR1019980001026
申请日：1998-01-15
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명은 웨이퍼가 서섭터 하부에 히터부를 갖는 반도체 제조 장치에 있어서, 상기 히터부는 중앙에 독립적인 전원 공급 루프를 갖는 중앙 히터와, 상기 중앙히터의 주위에 각각 독립적인 전원 공급루프를 갖는 오른쪽 히터, 바닥 히터, 왼쪽 히터 및 상부 히터로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치를 제공한다. 본 발명에 의한 반도체 장치의 서섭터 하부의 히터부는 중앙 히터와, 그 주위에 시계방향으로 오른쪽 히터, 바닥 히터, 왼쪽 히터 및 상부 히터가 독립적으로 구성되어 있어 웨이퍼의 엣지의 온도를 잘 조절할 수 있기 때문에 공정 균일도를 향상시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019990011040A
公开(公告)日：1999-02-18
申请号：KR1019970033978
申请日：1997-07-21
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 강영호
IPC: H01L23/28
Abstract: 본 발명은 반도체 칩 패키지의 로딩/언로딩 장치에 관한 것으로, 반도체 칩 패키지의 로딩/언로딩 공정에 따른 번인 소켓의 교체 주기를 연장하며, 로딩/언로딩에 따른는 공정 시간을 단축하기 위하여, XY 테이블에 이송된 번인 보드에 설치된 번인 소켓 중에서 일 행의 번인 소켓에 대응하는 가이드 구멍이 형성된 소켓 누름판을 번인 보드 상부에 설치하거나, 모든 번인 소켓에 대응하는 가이드 구멍이 형성된 소켓 누름판을 번인 보드 상부에 설치하여 번인 보드 상의 번인 소켓 일 행 또는 모두를 개방한 상태에서 번인 소켓에 반도체 칩 패키지를 로딩/언로딩하는 소켓 누름판이 설치된 반도체 칩 패키지의 로딩/언로딩 장치가 개시되어 있다.
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公开(公告)号：KR1019970053344A
公开(公告)日：1997-07-31
申请号：KR1019950068170
申请日：1995-12-30
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 강영호
IPC: H01L21/68
Abstract: 본 발명은 패키지 보관 용기에 보관된 패키지를 이송시키는 레일에 관한 것으로, 경사 레일의 미끄럼 면상에 캐리어에 탑재된 패키지의 폭보다는 더 크게 형성하되, 상기 캐리어의 폭보다는 적게 개방부를 형성하여, 상기 캐리어로부터 이탈된 패키지에 의해 발생되는 작업의 중단과 그 미끄럼 면에 적층되는 먼지를 근본적으로 제거할 수 특징으로 갖는다.
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